소식
쿨스의 소식을 전달합니다.
- 언론보도“HBM(AI 반도체) 패키지 경쟁은 얼마나 많이, 덜 손상시켜 붙이느냐의 싸움”국제신문
- 언론보도“PDA 코팅하면 글래스 기판 컨포멀 도금 난제 풀 수 있다”KIPOST
- 언론보도“HBM 후공정 병목은 열”…쿨스, 본딩 시간 51% 줄이는 기술 개발이데일리
- 언론보도10초 본딩, 엔비디아 4-GPU 패키지를 되살릴 수 있을까반도종횡(半导纵横)
- 언론보도글라스 기판 최대 난제 풀었다? 유리·구리 접합부터 TGV 도금까지디일렉
- 언론보도쿨스, 엔비디아 '루빈 울트라' 겨냥 초대형 패키지 접합 기술 개발디일렉
- 언론보도유리기판 양산 가르는 난제 풀리나…쿨스, TGV 금속화 병목 돌파구디일렉
- 언론보도Cools SPEA: Korean Breakthrough in Glass Substrate Plating for AI ChipsIntelligent Living
- 언론보도쿨스, AI 반도체 유리기판 신기술 공개…“대면적 글라스 인터포저까지 확장”스타트업엔
- 언론보도반도체 열제어 스타트업 '쿨스', IBK창공 혁신창업기업 선발머니투데이