특허
쿨스의 기술 특허를 분야별로 소개합니다.
규모
특허 분야
글라스 패키징·TGV
379건유리 기판과 인터포저의 관통 유리 비아 금속화, 유리-금속 접합
주요 특허
무점착제 금속포일-유리 직접 라미네이션 방법, 그 접합체 및 이를 이용한 후막금속패턴 형성방법
10-2026-0151493
내부 손상공간으로 연장된 계면층을 갖는 관통전극 글라스 기판
10-2026-0171380
반도체 접합
347건서멀클러치 기반 열압착 본딩과 광열 하이브리드 본딩
주요 특허
비대칭 열클러치를 이용한 반도체 본딩방법, 본딩 장치 및 본딩 조립체
10-2026-0103977
복수 반도체 다이의 광열 일괄접합을 위한 투광 가압척 및 다층 하이브리드 본딩장치
10-2026-0170338
열제어·방열
96건패키지와 모듈의 냉각·방열 구조
주요 특허
발열분포에 대응하는 공간가변 금속접합 열경로를 갖는 반도체 냉각구조
10-2026-0148182
소자별 하향 열배출 분담이 차등화된 양면 열관리 반도체 시스템
10-2026-0149428
전력반도체·SiC
229건탄화규소 기반 전력반도체 소자와 모듈의 접합·방열
주요 특허
계면환원형 표면기능화 구리 입자를 이용한 반도체 다이접합재 및 전력반도체패키지
10-2026-0168002
수직형 반도체 탑재용 관통 도전체 내장반응결합 탄화규소 지지웨이퍼 및 그 제조방법
10-2026-0167947