쿨스, AI 반도체 유리기판 신기술 공개…“대면적 글라스 인터포저까지 확장”

첨단 반도체 패키징 기술기업 쿨스가 AI 반도체용 유리기판의 핵심 공정으로 꼽히는 유리관통비아(TGV) 금속화와 비아 충진 기술을 공개한다. 대면적 패널 기반의 글라스 코어 기판부터 글라스 인터포저까지 적용 범위를 넓힐 수 있는 기술 플랫폼을 제시할 예정이다.

쿨스는 조진현 대표가 오는 27일 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘CPO와 첨단 패키징 : AI 반도체 성능 혁신의 핵심’ 세미나에 연사로 참석한다고 19일 밝혔다.

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