솔루션

자주 묻는 질문

열압착 본딩에서 냉각 시간이 왜 병목입니까?

사이클의 절반 이상이 냉각이기 때문입니다. 냉각 속도가 공기 대류에 묶여 있습니다. 서멀클러치는 승온 중에 냉각체를 떼어 열손실을 막고 접합이 끝나면 접촉시켜, 이 경로를 고체 전도로 바꿉니다.

본딩 사이클을 얼마나 줄일 수 있습니까?

1차 검증에서 51% 줄었습니다. 7.0초에서 3.4초이며 동일 접합 품질 기준 실측값입니다.

하이브리드 본딩에서 웨이퍼 전체를 가열하지 않을 수 있습니까?

접합에 필요한 열은 계면 근방 수 마이크로미터에만 필요한데 지금은 웨이퍼 전체를 0.5시간에서 4시간 가열합니다. 1500 nm 광은 실리콘의 밴드간 흡수가 억제되는 파장대여서 기판을 투과하고, 패드 배면의 얇은 흡수층에서만 나노초 동안 열이 발생합니다. 가열 온도가 아니라 가열 위치와 시간을 바꾸는 접근입니다.

유리기판에서 계면 박리와 충진 불량이 왜 생깁니까?

유리와 구리가 제대로 붙지 않는 데서 시작합니다. 유리 관통 비아 측벽 전체에 연속 계면을 먼저 만들고 전극을 순차적으로 전파시키면 보이드 없는 금속화가 됩니다.

기존 본딩 장비를 바꾸지 않고 적용할 수 있습니까?

모듈과 부품 공급 방식이 있습니다. 서멀클러치 같은 기능 모듈을 기존 장비에 공급하며 초기 투자 부담이 가장 적습니다. 장비와 공정 솔루션, IP 라이선싱까지 세 가지 도입 방식이 있습니다.