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솔루션

TC본더 사이클이 시간을 잃는 곳은 냉각입니다. 쿨스는 열이 빠져나가는 경로를 바꿔 생산성과 열예산이 서로 경쟁하지 않게 합니다.

병목은 냉각입니다

냉각이 사이클의 절반을 넘고, 장비사가 스스로 병목이라고 말합니다. 본드 암은 다음 다이 전에 접합 온도에서 대기 온도로 내려와야 하고, 그 속도를 기체 대류가 정합니다.

260°C60°C
  • Heating  2.0s
  • Bonding  2.0s
  • Cooling  5.0s
1회 본딩 사이클 9.0초. ASMPT는 본드 암이 260°C 이상에서 60°C 부근까지 식는 데 5초 이상 걸린다고 밝히고, 그 냉각을 TCB 공정의 병목이라 부릅니다 (US10014272). 승온 100°C/s는 Intel의 2014 ECTC 발표입니다. 유지 시간은 예시입니다. 2026년 기준 TC-NCF 본딩은 층당 2~10초로 보고됩니다.

쿨스는 냉각을 더 세게 하지 않습니다. 열이 빠져나가는 경로를 바꿉니다. 기체 대류가 고체 전도에 자리를 내줍니다.

생산성과 열예산을 함께

둘 다 같은 냉각 시상수에 묶여 있습니다. 시상수를 줄이면 둘 다 좋아집니다. 교환할 것이 없습니다.

  • 생산성

    시간당 더 많은 유닛

    사이클이 짧아지면 같은 시간에 본더가 더 많은 부품을 끝냅니다.

  • 열예산

    고온에 머무는 시간 단축

    부품이 뜨거운 상태로 머무는 시간이 줄어 누적 열노출이 낮아집니다.

도입 경로

매몰 비용이 가장 큰 저항 요인입니다. 그래서 포기해야 하는 것이 적은 순서로 늘어놓았습니다.

  • 경로 1

    기존 본더용 냉각부 대체 모듈

    본더는 그대로 두고 냉각부만 바꿉니다. 매몰 비용이 가장 적은 진입점입니다.

    모듈 도입 문의

  • 경로 2

    전용 장비 공동 개발

    장비기업과 냉각 구조를 처음부터 함께 설계합니다.

    공동 개발 문의

  • 경로 3

    IP 라이선싱

    특허 포트폴리오를 라이선스로 제공합니다.

    라이선싱 문의

기술

기술마다 논문과 언론이 인용할 수 있는 표준 정의 페이지가 있습니다.

  • SOL-02

    서멀클러치

    승온 시 냉각체를 분리해 열손실을 차단하고, 접합 완료 시점에 접촉시켜 고체 전도로 열을 흡수합니다.

    서멀클러치 자세히 보기

  • SOL-03

    미정

    두 번째 기술 페이지 자리입니다. 주제를 쿨스와 협의하고 있습니다.