AI 반도체 경쟁의 무게 중심이 여러 칩을 빠르고 안정적으로 붙이는 후공정으로 옮겨지는 가운데 한 패키징 업체가 필요한 부분에 열을 가해 공정 효율을 높이는 방식을 공개한다.
반도체 패키징 기술 기업 쿨스는 다음 달 4일 부산 해운대구 파라다이스 호텔에서 열리는 국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)에서 구두 발표에 나선다고 18일 밝혔다. 발표 주제는 HBM(High Bandwidth Memory) 열압착 본딩과 광공동패키징(CPO) 접합에 공통 적용되는 ‘선택적 에너지 결합’ 플랫폼이다. 접합에 필요한 열을 패키지 전체가 아니라 접합 계면에 필요한 순간에만 전달해 속도를 높이면서도 주변 구조의 열 노출을 줄이는 방식이다.
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