회사 소개
쿨스는 글라스 패키징, 반도체 접합, 열제어·방열, 전력반도체 원천기술로 AI 반도체 패키징의 생산성과 신뢰성 병목을 해소합니다.
칩을 쌓고, 붙이고, 식히는 모든 단계에서 열과 계면의 한계를 다시 씁니다.
회사 개요
- 회사명
- 주식회사 쿨스
- 설립
- 2026년 4월
- 대표
- 조진현
- 본사
- 경상남도 창원시 의창구 중동북로 23
- 지사
- 경기도 화성시 동탄구 삼성 1로 160
- TEL
- 010-2280-9414
- contact@cools.co.kr
- 사업 영역
- IP 라이선싱, 모듈·부품 공급, 장비·공정 솔루션
