테크니컬 노트태양광태양전지 전극 본체를 은에서 구리로 바꾸는 구조
태양전지 셀 표면의 집전 전극에서 은 사용량을 정하는 전극 본체를 구리로 바꾸는 구조를 다룬다. PDA 접착, 구리 배선, Ni계 확산방지막으로 역할을 나눈 전극 설계와 공정을 정리한 기술 자료다.
인사이트
반도체 패키징 기술과 산업에 관한 쿨스의 리포트, 브리프, 테크니컬 노트입니다.
테크니컬 노트태양광
테크니컬 노트인쇄전자PTFE와 LCP 기판에서 조면화 없이 구리를 붙이는 평활 금속화
스마트폰 RF 급전선과 안테나에 쓰는 PTFE·LCP 저손실 기판에서 접착용 조면화가 고주파 도체 손실을 키우는 문제를 다룬다. 조면화 대신 PDA 계면으로 구리를 붙이는 평활 금속화를 정리한 기술 자료다.
테크니컬 노트인쇄전자PDA 패턴 위에서 도금과 인쇄로 나뉘는 미세회로 금속화
기판에 PDA 패턴을 먼저 인쇄해 회로가 필요한 자리만 접착·금속화 영역으로 만드는 방법을 다룬다. 같은 PDA 패턴에서 무전해도금과 페이스트 인쇄로 갈리는 두 금속화 경로를 정리한 기술 자료다.
테크니컬 노트유리기판전해 충전 대신 구리페이스트로 채우는 글라스 코어 비아
글라스 코어 기판의 비아 코어를 전해 구리 성장 대신 구리페이스트 충전과 소결로 채우는 경로를 다룬다. 구리 입자와 비아벽에 PDA를 나눠 쓰는 설계와 제조 공정을 정리한 기술 자료다.
브리프태양광배위 상태를 제조 변수로 쓰는 페로브스카이트 이중파장 공정
페로브스카이트 용액공정에서 따로 다뤄 온 잔류 DMSO 제거와 결함 봉합을 배위 상태라는 하나의 제조 변수로 묶고, 두 파장을 차례로 써서 제어하는 공정 개념과 검증 설계를 정리한 자료다.
테크니컬 노트유리기판금속산화물 접착층 위 무전해 구리 시드의 결함과 검증 항목
유리 관통비아 금속화에 쓰이는 금속산화물 접착층 기반 무전해 구리에서, 유리 접착과 별도로 확인해야 할 구리 시드 내부 결함과 열처리 영향을 논문과 특허로 검토한 기술 자료다.
테크니컬 노트도금막힌 비아에서 기포를 내보내는 PDA 친수성 표면
바닥이 막힌 비아에 용액을 채우고 나노플러싱으로 교환할 때 기포가 벽면에 붙는 문제를, PDA 코팅 표면의 친수성과 기포 이탈 원리로 설명한 기술 자료다.
테크니컬 노트전력반도체RBSC 기반 초박막 InP·Ga₂O₃ 광·전력반도체 플랫폼
InP와 Ga₂O₃는 열전도도가 낮고 단결정 기판이 비싸다는 병목을 함께 안고 있다. 기능층만 떼어 RBSC 지지체에 계면선택 광가열로 접합하는 공통 제조 플랫폼을 정리한 기술 자료다.
테크니컬 노트도금PDA 벽면을 따라 스퍼터 시드를 잇는 고종횡비 비아 금속화
일반 스퍼터로는 깊은 측벽의 시드가 끊기는 10:1 이상 고종횡비 비아에서, 입구의 스퍼터 시드를 PDA 벽면을 따라 전해 성장으로 이어 붙이는 공정 설계를 정리한 기술 자료다.