비전

경쟁의 기준이 장비 보유에서 사이클타임과 열이력 관리로 옮겨가고 있습니다. 지금이어야 하는 이유입니다.

왜 지금인가

후공정 장비의 접근 장벽이 내려왔습니다. 그럴수록 라인과 라인을 가르는 것은 어떤 본더를 갖고 있느냐가 아니라 사이클타임과 누적 열이력을 어떻게 관리하느냐가 됩니다. 냉각이 그 두 가지의 한가운데에 있습니다.

JEDEC이 패키지 높이를 775에서 900 마이크로미터로 올리는 개정을 검토하고 있고, 차세대 HBM의 다이 면적은 계속 커집니다. 둘 다 같은 본드 라인에 더 많은 열을 밀어 넣습니다.

첨단 패키징 시장은 2024년 460억 달러에서 2030년 794억 달러로 성장할 것으로 전망됩니다.

출처: 욜그룹, 아이뉴스24 2026년 5월 재인용.