반도체 패키징 기업 쿨스가 초대형 인공지능(AI) 반도체 패키지의 휨(Warpage)을 억제하는 접합 기술을 개발했다. 고강성 리드(Lead)로 패키지의 휨(Warpage)을 억제하고 서멀클러치(Thermal Clutch)로 가열·냉각 시간을 단축하는 기술이다. 엔비디아 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'와 같은 초대면적 패키지에서 발생하는 접합 불량을 막을 수 있다.
16일 쿨스는 고강성 리드, 자체 개발한 서멀클러치를 엮은 초대면적 반도체 패키지 접합 기술을 개발했다고 밝혔다. 칩과 인터포저 등의 접합을 마치고, 패키징 마지막 단계에서 방열을 위해 부착하던 리드를 접합 전에 결합한다.
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