중국 반도체 전문 매체 반도종횡이 9월 30일 쿨스의 접합 기술을 다루며, 휨과 공정 효율 문제로 보류된 엔비디아 차세대 4-GPU 초대형 패키지 구상이 되살아날 수 있을지 분석했다. 원제는 「10秒键合，能让英伟达四GPU封装"起死回生"？」이다.
기사는 쿨스의 방식을 두 단계로 정리했다. 접합 전에 고강성 리드를 먼저 결합해 솔더가 완전히 응고할 때까지 가압을 유지하는 단계와, 리드의 열용량 부담을 서멀클러치로 해소하는 단계다. 가열 구간에서는 열이 냉각부로 빠져나가지 않도록 경로를 차단하고 접합이 끝나면 냉각측으로 경로를 전환한다.
180×70㎜급 초대형 패키지에서 가열·냉각 시간을 1분 이상에서 10초 이내로, 접합 후 휨을 0.1㎜ 이하로 관리한다는 수치를 인용했다.
기사는 이 기술이 AI 칩 설계 방식과 본딩 장비 경쟁, 파운드리·OSAT 전략, 중국 패키징 업계에 미칠 영향까지 다룬다.
※ 원문은 쿨스의 영문 사명을 Kools로 표기했습니다. 정확한 표기는 Cools입니다.