테크니컬 노트태양광태양전지 전극 본체를 은에서 구리로 바꾸는 구조
태양전지 셀 표면의 집전 전극에서 은 사용량을 정하는 전극 본체를 구리로 바꾸는 구조를 다룬다. PDA 접착, 구리 배선, Ni계 확산방지막으로 역할을 나눈 전극 설계와 공정을 정리한 기술 자료다.
대표
삼성전자에서 28년간 열관리를 맡아온 열전달공학 박사입니다.
특허 현황
2,713건 (2026년 9월 19일 기준)
- 배위 자리를 보존하며 공유결합된 다좌배위기를 갖는 유리 금속화 계면재료,이를 포함하는 금속화 유리 기판 및 그제조방법10-2026-01796962026년 9월 19일
- 유리 결합영역과 금속이온 고정영역이전이영역으로 연결된 다층 금속화 계면층, 이를 포함하는 금속화 유리 기판 및그 제조방법10-2026-01796732026년 9월 19일
- 카테콜계 층을 갖는 구리 입자의 광환원및 보호층 잔존 제어방법10-2026-01796662026년 9월 19일
- 산화 억제 영역과 금속 접촉 영역을 갖는 구리 복합 입자 및 이를 포함하는 도전성 접점 구조10-2026-01796652026년 9월 19일
- 구리 복합 입자의 분리 상태를 유지하는광환원 처리장치 및 그 운전방법10-2026-01796642026년 9월 19일
대기업 연구조직은 수백 명의 엔지니어로 문제를 풉니다. 쿨스는 한 걸음 더 앞서 어떤 문제가 풀 가치가 있는지 정의하는 데서 시작하고, 그 답의 권리를 가집니다.
인사이트
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테크니컬 노트태양광
테크니컬 노트인쇄전자PTFE와 LCP 기판에서 조면화 없이 구리를 붙이는 평활 금속화
스마트폰 RF 급전선과 안테나에 쓰는 PTFE·LCP 저손실 기판에서 접착용 조면화가 고주파 도체 손실을 키우는 문제를 다룬다. 조면화 대신 PDA 계면으로 구리를 붙이는 평활 금속화를 정리한 기술 자료다.
테크니컬 노트인쇄전자PDA 패턴 위에서 도금과 인쇄로 나뉘는 미세회로 금속화
기판에 PDA 패턴을 먼저 인쇄해 회로가 필요한 자리만 접착·금속화 영역으로 만드는 방법을 다룬다. 같은 PDA 패턴에서 무전해도금과 페이스트 인쇄로 갈리는 두 금속화 경로를 정리한 기술 자료다.