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KOEN
언론보도

“PDA 코팅하면 글래스 기판 컨포멀 도금 난제 풀 수 있다”

· KIPOST

글래스 기판 메탈라이제이션(금속화) 공정 기술 전문업체 쿨스가 PDA(폴리도파민) 소재를 통해 컨포멀 도금의 고질적 문제인 중심부 단선(Open) 문제 해소 방안을 제안했다.


메탈라이제이션 공정에 앞서 PDA를 코팅함으로써 불완전한 증착에도 불구하고 중심부 도금을 유도할 수 있다고 설명했다.


(중략)


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