리포트열제어
반도체가 식는 방식을 다시 묻습니다.반도체가 식는 방식을 다시 묻습니다.
첨단 패키지 쿨링 기술 기업 쿨스는 HBM 본딩의 냉각을 공기 대류에서 고체 전도로 바꿔, 1차 검증에서 냉각 구간을 51% 줄였습니다.
특허 1,900건+ 보기
서멀클러치는 승온 시 냉각체를 분리해 열손실 경로를 차단하고, 접합 완료 시점에 정밀 접촉시켜 고체 전도로 열을 흡수합니다.
서멀클러치 자세히 보기첨단 패키지 쿨링 기술 기업 쿨스는 HBM 본딩의 냉각을 공기 대류에서 고체 전도로 바꿔, 1차 검증에서 냉각 구간을 51% 줄였습니다.
특허 1,900건+ 보기서멀클러치는 승온 시 냉각체를 분리해 열손실 경로를 차단하고, 접합 완료 시점에 정밀 접촉시켜 고체 전도로 열을 흡수합니다.
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