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KOEN

반도체 패키징의 열과 계면 문제를 원천기술로 풉니다.

쿨스는 글라스 패키징, 반도체 접합, 열제어·방열, 전력반도체 원천기술로 AI 반도체 패키징의 생산성과 신뢰성 병목을 해소합니다.

팔짱을 끼고 선 쿨스 대표 조진현.
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금속 부품의 결이 드러나는 클로즈업

실측으로 증명하고, 특허로 지킵니다.

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