인공지능(AI) 반도체 시장의 경쟁 무대가 첨단 후공정(패키징)으로 이동하는 가운데, 반도체 접합·열제어 전문기업 쿨스가 HBM(고대역폭메모리) 공정의 고질적 병목으로 지목되어 온 '열 문제' 해결책을 내놓았다.
쿨스는 내달 4일 부산 파라다이스호텔에서 열리는 '국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)'에서 '선택적 에너지 결합 플랫폼'을 주제로 구두 발표에 나선다고 13일 밝혔다.
이 플랫폼은 HBM 열압착 본딩과 차세대 CPO(광공동패키징) 접합에 공통 적용되는 기술이다. 열을 패키지 전체가 아닌 '접합 계면'에만 필요한 순간에 전달함으로써, 공정 속도를 획기적으로 올리는 동시에 주변 구조물의 열 손상을 최소화하는 것이 핵심이다.
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