소개
기판에 PDA 패턴을 먼저 인쇄해 회로가 필요한 자리만 접착·금속화 영역으로 만드는 방법을 다룬다. 같은 PDA 패턴에서 무전해도금과 페이스트 인쇄로 갈리는 두 금속화 경로를 정리한 기술 자료다.
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요약
PDA 패턴을 기판에 먼저 인쇄하면 접착은 계면의 PDA가, 전도는 그 위 구리·은 배선이 나눠 맡는다. 무전해도금은 PDA 자리에서 금속을 선택 성장시켜 미세선에 맞고, 페이스트 인쇄는 정렬 인쇄와 소결로 두꺼운 배선에 맞는다. 유리·유기기판 공통 구조와 센서·히터·안테나 적용을 다룬다.
결론
이 자료가 다루는 적층 구조는 기판, PDA 접착 계면, Cu 또는 Ag 금속 배선의 세 층이다. 접착 기능은 계면에, 전도 기능은 금속 배선에 둔다. 유리와 유기기판에 같은 구조를 적용하고 온도·용매·표면 준비 조건만 기판에 맞춘다. 공정은 표면 준비, PDA 패턴 인쇄, 건조·고정으로 시작한다. 설계한 회로 형상대로 선폭·간격·인쇄량을 제어해 PDA를 인쇄하고, 끊김 없는 선형성을 확보한다. 후속 금속 배선의 위치와 연속성은 이 PDA 패턴의 품질이 좌우한다. 금속화는 두 경로로 갈린다. 무전해도금은 PDA 영역에 금속 핵을 만든 뒤 그 자리에서 선택 성장시키며, 도금 조건과 시간으로 두께를 정하고 미세선과 복잡한 회로 패턴에 쓴다. 페이스트 인쇄는 PDA 자리에 Cu·Ag 페이스트를 맞춰 인쇄하고 건조·소결로 연결하며, 도포량·인쇄 횟수·소결로 두께를 확보하고 두꺼운 배선과 기존 인쇄 공정 연계에 쓴다. 이 경로의 최종 선폭은 PDA 패턴과 페이스트 인쇄의 정밀도가 함께 정한다. 구리를 쓸 때는 입자 표면의 얇은 PDA 처리층이 산화를 억제하고, 입자 간 연결이 전류 경로를 만들며, 바닥의 PDA가 기판 접착을 맡는다. 목표는 은을 구리로 바꾸면서 접착력과 낮은 배선 저항을 함께 확보하는 것이다. 회로 형상과 기판을 바꾸면 미세선으로 광학 개구를 확보하는 투명 센서·전극, 필름 위 곡면 회로인 유연 히터, 은 의존도를 줄인 안테나·연결 배선으로 넓어진다. 원본은 이를 성능·양산성 확정 전의 기술 제안으로 제시하고, 공급 구성안으로 PDA 패터닝 잉크·금속 소재·기판별 공정을 든다.
주제
- 인쇄전자
