테크니컬 노트포토닉스실리콘 포토닉스 이종집적을 위한 계면선택 접합
실리콘 포토닉스 이종집적에서는 재료를 붙일 때마다 열에 약한 광소자가 접합 온도에 다시 노출된다. 광을 설계된 접합계면에서만 열로 바꾸는 계면선택 접합의 원리와 공정, 장비를 정리한 기술 자료다.
인사이트
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테크니컬 노트포토닉스
테크니컬 노트유리기판글라스 비아·RDL·ABF 배선을 위한 기능화 SQ 구리 금속화
기능기를 붙인 실세스퀴옥산(SQ) 코팅층을 계면으로 삼아 글라스 비아, RDL층, ABF 기판 위에 구리를 형성하는 방법과 적용처별로 바뀌는 공정 모듈을 정리한 기술 자료다.
테크니컬 노트태양광두께로 투과율과 발전량을 정하는 단결정 III–V 발전유리
반투명 태양전지는 하나의 흡수층을 채광과 발전에 나눠 쓴다. 단결정 III–V 발전층의 두께를 박리 깊이로 정해 투과율과 발전량을 제품 사양으로 지정하는 제조 방식을 정리한 기술 자료다.
테크니컬 노트도금스퍼터 없이 PDA 습식 금속화로 만드는 패널 레벨 RDL 시드
CoPoS처럼 패널 위에 대면적 RDL을 만드는 공정에서 스퍼터 시드가 만드는 부담을 다룬다. PDA 계면층과 무전해 구리로 시드 형성 모듈만 바꾸는 습식 금속화 방식을 정리한 기술 자료다.
테크니컬 노트전력반도체800V 배전 이후의 변환단과 양면 직접냉각
AI 랙의 배전이 고전압 직류로 바뀐 뒤에도 GPU 직전의 저전압 대전류 변환단은 남는다. 이 변환단을 부하 가까이 옮기는 문제를 냉각 구조의 관점에서 정리한 기술 자료다.
테크니컬 노트열제어투광 헤드로 자세와 열을 함께 잡는 WLP 레이저 리플로우
구리 포스트와 MLCC를 웨이퍼에 함께 실장하고 레이저로 일괄 리플로우할 때 생기는 워피지와 부품 기울어짐을 다룬다. 빛을 통과시키는 상부 헤드로 부품을 지지하고 열을 빼는 공정 구성을 정리한 기술 자료다.
테크니컬 노트도금PDA 접합과 압착 전극으로 애싱을 없앤 글라스 관통비아 바텀업 충진
동박을 비아 바닥 전극으로 쓰는 글라스 관통비아 바텀업 도금에서 점착층 개방 공정을 없애는 방법을 다룬다. PDA 접합, 압착 전극, 밀봉 지그, 도금조 구성을 함께 정리한 기술 자료다.
테크니컬 노트접합소재전력반도체 다이접합용 Cu 입자의 PDA 통합 습식공정
전력반도체 다이접합용 구리 소결 페이스트에 쓸 Cu/PDA 입자를 산세부터 시드 성장까지 하나의 습식공정으로 만드는 설계안과 그 검증 방법을 정리한 기술 자료다.
테크니컬 노트열제어몰딩 직후 FCCSP 평탄도를 확보하는 외부 서멀클러치 공정
미세 피치 FCCSP에서 몰딩 후 남는 휨이 솔더볼 마운트와 보드 접합을 어떻게 흔드는지 다룬다. 금형 밖에서 재가열·가압·구속냉각으로 평탄도를 잡는 공정 구성을 정리한 기술 자료다.