소개
동박을 비아 바닥 전극으로 쓰는 글라스 관통비아 바텀업 도금에서 점착층 개방 공정을 없애는 방법을 다룬다. PDA 접합, 압착 전극, 밀봉 지그, 도금조 구성을 함께 정리한 기술 자료다.
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요약
동박 기반 바텀업 도금은 동박을 붙이는 점착층이 비아 바닥을 덮어, 도금 전에 플라즈마로 바닥을 여는 공정이 따로 필요하다. 비아를 가공한 글라스에 PDA를 먼저 코팅하고 동박을 접합하면 비아 바닥에 구리가 바로 드러난다. 압착 전극과 밀봉 지그로 도금 중 밀착을 유지하는 공정을 다룬다.
결론
글라스 관통비아를 아래에서 위로 채우는 바텀업 도금은 비아 바닥에 연속 전극이 있어야 한다. 비교 기준으로 삼은 공개 특허(E사)는 금속 시드 스퍼터 대신 동박을 붙이고, 동박을 고정하는 점착층이 비아 바닥을 덮으므로 플라즈마로 점착제를 걷어낸 뒤 도금한다. 특허 실시예는 점착층 2 µm, 동박 30 µm, 글라스 130 µm, 비아 직경 80 µm다. 이 방식에서는 건식 플라즈마 공정과 기판 이송이 도금 앞에 추가되고, 바닥에 남은 점착제가 국부적인 도금 시작을 방해할 수 있으며, 유리–구리 계면은 동박 고정과 별개로 설계해야 한다. 쿨스는 순서를 바꾼다. 비아를 가공한 글라스에 PDA를 습식으로 먼저 코팅하고(두께 약 50 nm, 설계 예), 코팅하지 않은 동박과 접합한다. 접합면이 비아 바닥에서 끊기므로 홀 바닥에는 구리 포일이 그대로 드러나고, 플라즈마 개방 공정이 빠진다. PDA는 유리와 동박의 초기 고정과 계면 결합을 맡고, 비아 벽면의 유리–구리 계면도 함께 보강한다. 도금 중 밀착은 압착 지그가 맡는다. 금속 전극판이 동박 후면에 직접 통전하고(전류 경로: 전극판–동박–성장 구리), 탄성 지지층과 가압판이 면압을 나눠 밀착을 유지한다. 상부 프레임은 도금면을 액에 열어 두고 가장자리를 구속하며, 활성 영역 바깥의 연속 가스켓이 도금액을 막아 후면 전극 접점을 건식 상태로 지킨다. 도금조는 하부 건식 전극·상부 도금 공간의 수평 상향식과, 밀폐 후면 접점을 공통 랙에 병렬로 거는 수직 카세트식 두 가지로 구성하며, 정류기, 구리 양극, 순환 펌프와 필터를 공통 계통으로 쓴다. 공정은 PDA 선코팅, 동박 접합, 카세트 장착, 습윤·도금, 수세·분리, 표면 정리(동박 식각·CMP)의 여섯 단계다. 동박을 제거할지 남길지는 후속 회로 설계에 따라 정한다. 원본은 공개 특허 실시형태와 비교해 바닥 점착제 개방용 플라즈마 공정이 빠진다는 공정 구성상의 차이를 제시하며, 원가 절감률·수율·처리 시간의 측정값이 아님을 밝힌다. 교체형 전극·프레임과 표준 카세트를 늘려 소형 시편부터 대면적 패널까지 대응한다.
주제
- 도금
- 유리기판
