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Every filing by Cools, by field.

2,713 filings, as of September 19, 2026

2,713 results

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  • 아민기 함유 분자층 시드 및 Cu(111) 우선 배향을 이용한 글래스 RDL/글래스 인터포저 형성 방법, 그 글래스 인터포저구조체, 및 그 양산 시스템

    10-2026-0089090 May 18, 2026

  • 고속 광 트랜시버용 광 변조기-드라이버및 광 검출기-증폭기의 신호 무결성 보존형 저온 이종집적 본딩 방법, 그 적층구조 및 800 Gb/s 이상 광 트랜시버 모듈

    10-2026-0088941 May 17, 2026

  • 펨토초 펄스의 시간 도메인 운영 영역선정에 의한 하이브리드 본딩 본드 라인가열 방법

    10-2026-0088934 May 17, 2026

  • 극저온 동작 양자 광자 검출용 초전도나노선 단일 광자 검출기 집적 PIC와 cryo-CMOS의 임계 전류 보존형 저온 이종집적 본딩 방법, 그 적층 구조 및 양자 광자 검출 모듈

    10-2026-0088935 May 17, 2026

  • 펨토초 펄스의 누적 가열에 의해 본드라인을 가열하는 미세 피치 하이브리드본딩 시스템

    10-2026-0088936 May 17, 2026

  • 강유전체 메모리 셀의 운전 중 in-situ imprint 회복 방법, 그 시스템, 및 그를 포함하는 강유전체 메모리 모듈

    10-2026-0088937 May 17, 2026

  • 자동차 신뢰성 등급의 FMCW LiDAR용광 위상 어레이 PIC와 CMOS의 코히어런스 보존형 저온 이종집적 본딩 방법,그 적층 구조 및 차량용 LiDAR 모듈

    10-2026-0088938 May 17, 2026

  • 시간비대칭 광열 펄스를 이용한 강유전체 박막의 백엔드 호환 결정상 형성 방법, 그 시스템, 및 그를 포함하는 강유전체 메모리 소자

    10-2026-0088939 May 17, 2026

  • 가압 상태에서 펨토초 광의 누적 가열에의해 본드 라인을 가열하는 하이브리드본딩 방법

    10-2026-0088940 May 17, 2026

  • 열민감 능동 소자의 저온 이종집적을 위한 계면 선택적 활성화 본딩 방법, 그 본딩 장치 및 적층 패키지

    10-2026-0088945 May 17, 2026

  • 가압 중 펨토초 펄스 인가가 가능한 광로 통합형 본드헤드 및 이를 포함하는하이브리드 본딩 장치

    10-2026-0088942 May 17, 2026

  • 광 인터포저의 광 라우팅 망 보존형 다중 다이 저온 동시 이종집적 본딩 방법,그 적층 구조 및 광 입출력 일체형 컴퓨트 패키지

    10-2026-0088943 May 17, 2026

  • 포토닉 집적회로와 전자 집적회로의 광특성 보존형 저온 이종집적 본딩 방법,그 적층 구조 및 광전 동시 패키지 모듈

    10-2026-0088944 May 17, 2026

  • EUV 리소그래피용 wafer 척

    10-2026-0088946 May 17, 2026

  • EUV 리소그래피용 wafer 척

    10-2026-0088947 May 17, 2026

  • EUV 리소그래피용 reticle 적층구조

    10-2026-0088948 May 17, 2026

  • 동(Cu) 어블레이션 임계값 대비 동작 fluence 비율 사다리 선정에 의한 하이브리드 본딩 본드 라인 가열 방법

    10-2026-0088932 May 17, 2026

  • EUV 노광기용 projection optics 미러

    10-2026-0088951 May 17, 2026

  • 강유전체 박막의 결정상 비율 폐루프 피드백 제어 방법, 그 시스템, 및 그를 포함하는 강유전체 박막 형성 장치

    10-2026-0088933 May 17, 2026

  • EUV 광원용 콜렉터 미러

    10-2026-0088949 May 17, 2026

  • 다층 적층 강유전체 메모리 구조의 layer-by-layer 어닐링 방법, 그 시스템, 및 그를 포함하는 3D 강유전체 메모리 소자

    10-2026-0088931 May 17, 2026

  • 시간비대칭 광열 펄스를 이용한 EUV 마스크 블랭크 다층 위상 결함 보정 방법,그 시스템, 및 그를 포함하는 EUV 마스크 블랭크 제조 장치

    10-2026-0088921 May 17, 2026

  • EUV 마스크 블랭크 결함의 다층막 내 전파 깊이에 따른 광열 펄스 파라미터 적응 보정 방법, 그 시스템, 및 그를 포함하는 EUV 마스크 블랭크 광열 보정 시스템

    10-2026-0088915 May 17, 2026

  • GaN 또는 SiC 광대역 갭 전력 반도체와Si 드라이버의 monolithic 이종집적 저온본딩 방법으로서, 본딩 계면이 고전압절연·전기 도통·저열저항 열전도·EMI 차폐 영역으로 차등 형성되는 방법, 그 적층 구조 및 전력 모듈

    10-2026-0088917 May 17, 2026

  • EUV 마스크 블랭크 광열 보정의 다기준폐루프 검증 방법, 그 시스템, 및 그를 포함하는 광열 보정 시스템

    10-2026-0088918 May 17, 2026

  • EUV 마스크 블랭크 결함의 멀티-모달 검사 융합 분류 방법, 그 시스템, 및 그를포함하는 광열 보정 시스템

    10-2026-0088919 May 17, 2026

  • MEMS 소자와 ASIC의 전기 인터커넥트와 진공 또는 가스 봉입 hermetic 봉지를동시에 형성하는 저온 이종집적 본딩 방법, 그 적층 구조 및 wafer-level MEMS 모듈

    10-2026-0088920 May 17, 2026

  • 생체적합성 및 멸균 신뢰성을 갖는 바이오포토닉스 광 검출 PIC와 CMOS의 자가형광 저감형 저온 이종집적 본딩 방법, 그 적층 구조 및 의료용 광 검출 모듈

    10-2026-0088930 May 17, 2026

  • 이미지 센서, 메모리 및 로직 IC의 3단이상 다단 적층을 위한 누적 열 예산 보존형 저온 이종집적 본딩 방법, 그 적층구조 및 다단 적층 이미지 센서 모듈

    10-2026-0088923 May 17, 2026

  • AR/VR 마이크로 디스플레이용 마이크로LED와 CMOS 백플레인의 양자우물 보존형 초미세 피치 저온 이종집적 본딩 방법, 그 적층 구조 및 마이크로 디스플레이 모듈

    10-2026-0088924 May 17, 2026

  • 강유전체 박막 형성용 광열 어닐링 시스템 및 그를 포함하는 양산 장비

    10-2026-0088925 May 17, 2026

  • 능동 위상배열 안테나의 위상오차 예산기반 위치별 열임피던스 정합 구조, 모듈, 패키지 및 그 설계·평가 방법

    10-2026-0088926 May 17, 2026

  • 유리 인터포저 본체의 평균 온도가 본드라인의 격자 평균 온도보다 낮은 영역으로 유지되는 유리 인터포저 기반 하이브리드 본딩 방법

    10-2026-0088928 May 17, 2026

  • 기존 열압착 본딩 본더의 펨토초 하이브리드 본딩 시스템 전환을 위한 retrofit kit및 그 적용 방법

    10-2026-0088929 May 17, 2026

  • 패시브-액티브 하이브리드 열 클러치 본드헤드 및 이를 이용한 본딩 방법

    10-2026-0084028 May 10, 2026

  • 능동 열 클러치 본드헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법

    10-2026-0084027 May 10, 2026

  • 나노버블을 함유하는 전해도금욕을 이용한 전기도금 방법

    10-2026-0083849 May 9, 2026

  • 나노버블을 함유하는 전해액을 이용한아노다이징 방법

    10-2026-0083848 May 9, 2026

  • 나노버블 함유 전해액 처리 장치

    10-2026-0083847 May 9, 2026

  • 박형 저열전도 절연부 기반 시간 비대칭열전달 본드 헤드 모듈 및 열압착 방법

    10-2026-0083838 May 9, 2026

  • 발열체 편심 임베드형 시간-방향 비대칭열전달 본드 헤드 모듈 및 열압착 방법

    10-2026-0083839 May 9, 2026

  • 교체 가능 cartridge 구조 박판 발열체 본딩 헤드 및 희생 박막을 갖는 본딩 cartridge

    10-2026-0083840 May 9, 2026

  • 무공 정전척 일체형 본딩 헤드 및 시간/주파수/공간/층 분리 구동 방법

    10-2026-0083841 May 9, 2026

  • 반도체성 박판 자체발열 기반 시간비대칭 본딩 헤드 및 본딩 방법

    10-2026-0083842 May 9, 2026

  • 아민계 표면개질층과 나노버블 함유 전해질을 이용한 전기화학 전극 조립체 및그 제조방법

    10-2026-0083844 May 9, 2026

  • 자유 양이온성 폴리머의 분리막 표면 침적이 억제되도록 운영되는, 표면전하 조절 미세기포 함유 액을 이용한 막 분리공정의 운영 방법 및 그 시스템

    10-2026-0083845 May 9, 2026

  • 표면전하 조절 폴리머에 의해 안정화된미세기포 함유 액상 조성물, 이를 이용한 수처리 방법 및 수처리 시스템

    10-2026-0083846 May 9, 2026

  • SiC 전력반도체 백사이드 오믹 반응층제어를 위한 광-열 클러치형 레이저 어닐링 장치, 광-열 클러치 모듈 및 방법

    10-2026-0082899 May 8, 2026

  • 박형 SiC 전력반도체의 백사이드 레이저오믹 컨택 형성을 위한 프론트면 무손상열보호 클램프 장치 및 방법

    10-2026-0082902 May 8, 2026

  • 후장착 본드 헤드의 검증 방법, 양산 투입 승인 방법 및 모듈 업그레이드 재검증 방법

    10-2026-0079675 May 1, 2026