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2,713 filings, as of September 19, 2026
C4 리플로우 단계 패키지 기판 워피지억제를 위한 외곽 보강 캐리어 및 이를이용한 반도체 패키지의 제조 방법
10-2026-0079670 May 1, 2026
BGA 리플로우 단계 워피지 억제를 위한 패키지 기판 하부 2차 보강 구조 및 이를 포함하는 반도체 패키지
10-2026-0079671 May 1, 2026
반도체 본딩 장비용 후장착 모듈의 세대간 라이선스 관리 시스템 및 방법
10-2026-0079672 May 1, 2026
저열전도 광투과층의 기판측 면에 광열변환층을 구비한 하부 광조사형 반도체접합 장치 및 방법
10-2026-0079673 May 1, 2026
다층 이종 열전도 스택이 후장착된 본드헤드를 이용한 반도체 패키지의 본딩 방법
10-2026-0079674 May 1, 2026
유기 인터포저의 광투과 및 단열 특성을 이용한 하부 광조사형 반도체 접합 장치 및 방법
10-2026-0079676 May 1, 2026
기존 본드 헤드의 다층 이종 열전도 스택 후장착 키트, 후장착 본드 헤드 구조체 및 후장착 방법
10-2026-0079677 May 1, 2026
인터포저 제2면 접속부를 보호 필름으로 보호하는 EMC 몰딩 캐리어 어셈블리, 이를 이용하여 형성된 사전 보강형 인터포저 모듈, 그 제조 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078337 April 29, 2026
셀룰러 격자 셀 구조를 갖는 강성 판재,이를 포함하는 사전 보강형 인터포저 모듈, 그 제조 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078332 April 29, 2026
외곽 환형 프레임 및 다이간 가교 리브가 일체로 연속된 프레임형 강성 판재,이를 포함하는 사전 보강형 인터포저 모듈, 그 제조 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078333 April 29, 2026
EMC 유동·배기 관통홀 패턴을 갖는 강성 판재, 이를 포함하는 사전 보강형 인터포저 모듈, 그 제조 방법, 및 반도체 패키지
10-2026-0078334 April 29, 2026
강성 판재 위치결정 수단이 통합된 EMC몰딩 금형, 이를 이용한 사전 보강형 인터포저 모듈의 제조 방법, 및 상기 방법으로 제조된 사전 보강형 인터포저 모듈
10-2026-0078336 April 29, 2026
EMC 몰딩 단계에서 강성 판재가 임베드되어 후속 C4 리플로우 이전에 모듈 굽힘강성이 사전에 증가된 사전 보강형 인터포저 모듈, 그 제조 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078327 April 29, 2026
4개 이상의 GPU 다이 및 8개 이상의 HBM 스택을 갖는 대면적 AI 가속기 패키지의 워피지 억제를 위한 영역별 분할 보강형 사전 보강 인터포저 모듈, 그 제조 방법, 및 이를 이용한 반도체 패키지
10-2026-0078338 April 29, 2026
응력 완화 슬롯 또는 슬릿 패턴을 갖는강성 판재, 이를 포함하는 사전 보강형인터포저 모듈, 그 제조 방법 및 반도체패키지
10-2026-0078329 April 29, 2026
중립축 이격 배치형 강성 판재를 갖는사전 보강형 몰딩 임베디드 인터포저 모듈 및 이를 이용한 반도체 패키지의 워피지 억제 방법
10-2026-0078339 April 29, 2026
발열 다이 영역에 대응하는 개구부를 갖는 사전 보강형 몰딩 임베디드 인터포저 모듈, 그 제조 방법, 및 이를 이용한 반도체 패키지
10-2026-0078341 April 29, 2026
두께가 평면상 위치에 따라 비균일하게변화하는 두께 구배 강성 판재, 이를 포함하는 사전 보강형 인터포저 모듈, 그제조 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078330 April 29, 2026
봉지 수지층 내부에 보강 구조 부재가적어도 일부 임베드되어 사전 보강 상태가 형성됨으로써 모듈 굽힘강성이 정량효과만큼 증가되는 인터포저 모듈 또는다이 본딩 모듈, 그 형성 방법 및 반도체패키지
10-2026-0078324 April 29, 2026
복수의 강성 판재 부재가 영역별로 분할배치되고 분할 갭이 EMC로 충전 결속된사전 보강형 인터포저 모듈, 이에 적용되는 다중 분할 강성 판재 어셈블리, 그제조 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078328 April 29, 2026
후속 열공정에 의한 워피지 변위 발생이전에 모듈 굽힘강성을 사전에 증가시키는 사전 보강 플랫폼이 적용된 인터포저 모듈, 그 형성 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078326 April 29, 2026
두 가지 이상의 보강 메커니즘이 단일 EMC 몰딩 단계에서 동시에 형성되는 후속 열공정 전 복합 보강 인터포저 모듈,그 형성 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078325 April 29, 2026
언더필 경화 단계에서 외부 역곡률 인가에 의해 잔류응력이 봉인되어 자연 워피지가 사후 상쇄되는 인터포저 패키지,그 형성 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078323 April 29, 2026
광열 가열 모듈과 전기 가열 모듈이 통합된 하이브리드 반도체 본딩 헤드 및이를 이용한 본딩 방법
10-2026-0077333 April 29, 2026
펄스 주기 내 열확산 길이를 제한하는광열 본딩 헤드 구조 및 이를 이용한 고단 HBM 본딩 방법
10-2026-0077332 April 29, 2026
몰딩 임베디드 스티프너를 갖는 인터포저 모듈 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법
10-2026-0076277 April 28, 2026
비영갭 미세 범프 접합 및 자기경화 폴리머 충전재를 갖는 다이 적층체 및 그 제조방법
10-2026-0075946 April 27, 2026
자기경화 폴리머 충전재로 다단 본딩 갭이 충전된 고대역폭 메모리 스택 및 그제조방법
10-2026-0075948 April 27, 2026
3마이크로미터 이하의 본딩 갭을 충전하는 자기경화 폴리머 충전재 및 그 충전방법
10-2026-0075941 April 27, 2026
유기 인터포저와 인서트 매립된 강성 판재를 갖는 반도체 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0075936 April 27, 2026
아민기 함유 시드층 위에 형성된 고주파 신호 전송용 구리 도체 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0075952 April 27, 2026
펄스 본딩과 절연 수지 측면 침투를 단일 통합 사이클로 수행하는 메모리 패키지의 제조방법 및 그 메모리 패키지
10-2026-0075963 April 27, 2026
펄스 열응답 보존형 반도체 본딩 히터모듈 및 이를 이용한 고단 HBM 본딩 방법
10-2026-0075974 April 27, 2026
펄스 열응답 보존형 반도체 본딩 히터모듈 및 이를 이용한 인터포저 다이 결합 방법
10-2026-0075968 April 27, 2026
자기경화 폴리머 충전재로 다이-인터포저 본딩 갭이 충전된 칩-온-웨이퍼 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0075934 April 27, 2026
미세 도전성 접속부와 몰딩 인서트형 강성 보강판을 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0075930 April 27, 2026
Batch oven 경화 단계를 회피하는 인터포저-기판 영역 측면 침투 언더필 반도체 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0075928 April 27, 2026
인서트 부재가 압축 몰딩에 의해 일체화된 반도체 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0075924 April 27, 2026
유기 빌드업 패키지 기판 및 시스템 마더보드를 단일 글라스 마더보드로 통합한 반도체 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0075921 April 27, 2026
폴리머 시드와 폴리우레아 절연 수지 사이의 공유결합 인터페이스를 갖는 메모리 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0075919 April 27, 2026
Thermal Budget 통합 감축 구조를 갖는 대형 칩렛 통합 반도체 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0075926 April 27, 2026
유전가열식 봉형 전자담배, 이를 위한 가열장치, 및 이들을 포함하는 시스템
10-2026-0075096 April 25, 2026
미세기포의 공급 및 표면 근방 체류의 결합에 의한 선박 마찰저항 저감 시스템 및 이를 포함하는 선박
10-2026-0075030 April 24, 2026
다공질 연성 금속 완충층을 갖는 이종 세라믹 적층 열제어 패드 및 그 제조방법
10-2026-0075038 April 24, 2026
레이저 본딩 장비용 전기장-보조 접합광학 윈도우 및 그 제조방법
10-2026-0075034 April 24, 2026
선박 내부에서 생성된 미세기포 함유 해수의 선저 경계층 공급에 의한 마찰저항 저감 방법 및 그 장치
10-2026-0075033 April 24, 2026
외부 블로워 또는 별도 기포 공급용 펌프 없이 선체 상대유동을 이용하는 선박 선체 매립형 수동 캐비테이터 및 이를 포함하는 선박
10-2026-0075031 April 24, 2026
미세기포의 표면 근방 체류성을 향상시키기 위한 아민기 함유 폴리머 코팅을 구비하는 선박 선체 및 이를 이용한 마찰저항 저감 방법
10-2026-0075032 April 24, 2026
오존 함유 나노버블 전처리 및 Lewis 염기성 고분자 흡착층을 이용한 ABS 수지도금 방법 및 이에 의해 도금된 성형물
10-2026-0075027 April 24, 2026
오존 함유 나노버블을 이용한 크롬계 산화성 에칭액-프리 ABS 수지 도금 방법 및 이에 의해 도금된 성형물
10-2026-0075026 April 24, 2026