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Every filing by Cools, by field.

2,713 filings, as of September 19, 2026

1,662 results

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  • 카테콜계 층을 갖는 구리 입자의 광환원및 보호층 잔존 제어방법

    10-2026-0179666 September 19, 2026

  • 산화 억제 영역과 금속 접촉 영역을 갖는 구리 복합 입자 및 이를 포함하는 도전성 접점 구조

    10-2026-0179665 September 19, 2026

  • 구리 복합 입자의 분리 상태를 유지하는광환원 처리장치 및 그 운전방법

    10-2026-0179664 September 19, 2026

  • 카테콜계 보호층과 금속 구리 도전부를갖는 입자를 포함하는 저장형 도전성 분산액 및 그 제조방법

    10-2026-0179663 September 19, 2026

  • 판형 구리 복합 입자와 접점 연결 입자를 포함하는 도전성 조성물 및 도전성도막

    10-2026-0179662 September 19, 2026

  • 세라믹 전환 수축을 보상하는 전구체 성형을 이용한 정밀 기능면 제조방법, 성형틀 세트 및 성형틀 형상 설계방법

    10-2026-0179654 September 19, 2026

  • 이형 핀을 이용하여 코어 관통공 내벽라이닝과 기능층 개구를 연속 형성하는가스홀 부품의 제조방법, 성형틀 세트,가스홀 부품 및 가스홀 형성 중간체

    10-2026-0179646 September 19, 2026

  • 기능층 두께 안에서 완결되고 소모에 따른 출구 직경 변화가 한정된 가스홀 전이부를 갖는 챔버 부품, 그 제조방법 및전이부 형상 설계방법

    10-2026-0179645 September 19, 2026

  • 가스홀 내벽 라이닝의 면적 저항을 대전억제 상한과 전류 집중 억제 하한 사이로 두고 깊이별로 분화한 챔버 부품, 그제조방법 및 내벽 전기특성 평가방법

    10-2026-0179644 September 19, 2026

  • 카테콜계 보호층 및 금속 구리 도전부를포함하는 복합 도전성 입자, 그 제조방법 및 도전성 조성물

    10-2026-0179667 September 19, 2026

  • 사용 이력으로 변질된 코어 표층을 오염깊이 기준으로 제거하고 전구체 침투로계면 결합과 봉공을 복원하는 챔버 부품의 재생방법, 봉공 복원 검사방법 및 재생 부품

    10-2026-0179641 September 19, 2026

  • 산화막 전처리와 구리이온의 담지 환원을 포함하는 구리 복합 입자의 제조방법및 이를 이용한 소결 접합방법

    10-2026-0179694 September 19, 2026

  • 성장형 금속 전극 영역을 이용한 금속입자의 전기영동 비아 충전 방법, 비아도전체 구조체, 전기영동 충전 장치 및소결 전 중간체

    10-2026-0179684 September 19, 2026

  • 입자 유래 도전체의 조직·원소·계면 지문을 갖는 관통전극 기판, 깊이 방향 지문균일성 기판, 유래 판정 방법, 기준 시편세트 및 반도체 패키지

    10-2026-0179680 September 19, 2026

  • 벽면 인접 저탄성 영역과 단부 구속 구조로 열응력을 관리하는 관통전극 기판,계면 균열 정지 구조, 신뢰성 설계 방법,판정 방법 및 반도체 패키지

    10-2026-0179679 September 19, 2026

  • 코어를 보존하면서 잔존 기능층을 제거하고 코어 두께 이력에 따라 재형성 두께를 정하는 챔버 부품의 재생방법, 재생 이력 관리방법 및 재생 부품

    10-2026-0179642 September 19, 2026

  • 재생으로 달라지는 기능층 두께에 맞추어 조성과 층별 두께 배분을 정함으로써목표 전기특성을 재현하는 챔버 부품의재생방법, 전기특성 재현 설계방법 및재생 부품

    10-2026-0179640 September 19, 2026

  • 기능성 계면층과 부분 증착 전극을 이용한 관통비아의 금속화 방법 및 금속화기판

    10-2026-0179610 September 19, 2026

  • 깊이 방향으로 성장 주도 구간과 입자주도 구간이 직렬 배치된 하이브리드 비아 도전체 구조체, 그 제조방법, 소결 전중간체 및 반도체 패키지

    10-2026-0179617 September 19, 2026

  • 입자 유래 금속체의 영역별 측정값에 따라 성장형 금속의 퇴적량을 결정하는 하이브리드 비아 금속화 방법, 장치 및 비아 기판

    10-2026-0179615 September 19, 2026

  • 내식성 성장형 계면층과 다공 입자 유래코어를 이용한 비아 도전체의 선택 제거·재충전 수리 방법, 수리 가능 비아 구조체 및 수리 장치

    10-2026-0179614 September 19, 2026

  • 깊이와 개구 폭이 서로 다른 비아들을같은 공정으로 금속화한 입자 유래 코어비아 기판 및 그 제조방법

    10-2026-0179612 September 19, 2026

  • 비아 내부의 다공성 입자 유래 금속체를전극으로 하고 기공 표면에 원자층 유전막을 형성한 고용량 커패시터 비아 구조체, 그 제조방법 및 반도체 패키지

    10-2026-0179611 September 19, 2026

  • 저저항 온도계수 합금 입자 유래 코어와켈빈 4단자 패드를 갖는 비아 션트 저항구조체, 그 트리밍 방법 및 반도체 패키지

    10-2026-0179607 September 19, 2026

  • 비아 내부에 축소된 용단부를 갖는 입자유래 코어로 구성한 기판 내장 퓨즈 비아, 그 설계·제조방법 및 복구 방법

    10-2026-0179605 September 19, 2026

  • 비금속 나노 분산상을 포함하는 입자 유래 코어로 구성한 대전류 비아 도전체구조체 및 그 제조방법

    10-2026-0179603 September 19, 2026

  • 저항 온도계수가 큰 입자 유래 코어를발열체이자 감온체로 사용하는 비아 내장 히터-센서 구조체, 그 교정·제조방법및 반도체 패키지

    10-2026-0179602 September 19, 2026

  • 입자 유래 코어의 무작위 구조 편차를식별 정보로 사용하는 비아 기반 물리적복제 방지 기판, 그 등록·인증 방법 및 반도체 패키지

    10-2026-0179601 September 19, 2026

  • 벽면 치밀 스킨층과 입자 유래 충전체로이루어진 슬롯형 차폐벽 비아 및 비아펜스를 갖는 기판과 그 제조방법

    10-2026-0179600 September 19, 2026

  • 비아 내부에 중심 도체 기둥과 절연 피복 자성 입자 유래 코어를 배치한 인덕터 비아 구조체, 그 제조방법 및 반도체패키지

    10-2026-0179609 September 19, 2026

  • 성장형 외피가 고주파 전류 경로를 담당하고 입자 유래 코어가 금속 체적의 과반을 담당하는 하이브리드 비아 도전체구조체, 그 제조방법 및 고주파 반도체패키지

    10-2026-0179620 September 19, 2026

  • 투과광의 선택흡수에 의한 계면 용융영역 제어를 이용하는 세라믹 접합방법 및장치

    10-2026-0179631 September 19, 2026

  • 내부 유로의 벽을 전구체 유래 라이닝으로 덮고 가압 치밀화에서 유로 형상을보존하며 이중 차단으로 누설을 관리하는 챔버 부품, 그 제조방법 및 유로 설계·검사방법

    10-2026-0179638 September 19, 2026

  • 광흡수 및 양측 계면결합 기능을 갖는활성금속계 접합층 및 이를 포함하는 세라믹 접합체

    10-2026-0179636 September 19, 2026

  • 관통공에 유입된 전구체 조성물을 기체관류로 배액하여 잔류 액막으로 내벽 라이닝을 형성하는 가스홀 부품의 제조방법, 배액 장치 및 가스홀 부품

    10-2026-0179635 September 19, 2026

  • 계면 실리콘 공급영역을 구비한 세라믹방열체 및 이를 이용한 액상 반응접합방법

    10-2026-0179633 September 19, 2026

  • 광흡수 영역과 계면결합 영역을 분리 배치한 복합 접합층 및 이를 이용한 세라믹 접합방법

    10-2026-0179634 September 19, 2026

  • 입자 유래 금속체가 금속 체적의 과반을담당하는 하이브리드 비아 도전체 구조체, 그 제조방법, 소결 전 중간체 및 반도체 패키지

    10-2026-0179629 September 19, 2026

  • 성장형 금속의 단절부를 입자 유래 금속체가 연결하는 하이브리드 비아 도전체구조체, 그 제조방법, 소결 전 중간체 및반도체 패키지

    10-2026-0179628 September 19, 2026

  • 비아 내부에서 주면 도체까지 입자 유래금속체가 연속하는 하이브리드 비아 도전체 구조체, 그 제조방법, 소결 전 중간체 및 반도체 패키지

    10-2026-0179627 September 19, 2026

  • 입자 유래 금속체의 외면에서 비아 내벽을 향해 성장한 외향 성장층을 갖는 하이브리드 비아 도전체 구조체, 그 제조방법, 성장 전 중간체 및 반도체 패키지

    10-2026-0179626 September 19, 2026

  • 결합되지 않은 금속 입자 충전층을 성장형 금속 가교로 연결한 무소결 하이브리드 비아 도전체 구조체, 그 제조방법, 가교 전 중간체 및 반도체 패키지

    10-2026-0179622 September 19, 2026

  • 규소 함유 전구체로부터 소결 중에 실리카상을 형성하는 태양전지 전극용 구리조성물 및 그로부터 형성된 전극

    10-2026-0178318 September 17, 2026

  • 인쇄형 하부 접촉·확산차단층과 실리카상을 포함하는 구리 소결 전극을 구비한태양전지 및 그 제조방법

    10-2026-0178321 September 17, 2026

  • 기상증착 기능층의 면내 두께 분포에 의하여 기능면의 형상오차를 보정한 복합기판 및 그 제조방법

    10-2026-0178434 September 17, 2026

  • 양면 기상증착 기능층의 응력·두께 곱을이용하여 휨을 제어하는 복합 기판 및그 제조방법

    10-2026-0178473 September 17, 2026

  • 기능층의 제거와 코어의 재평탄화에 의하여 코어를 반복 사용하는 복합 기판의재생방법 및 재생된 복합 기판

    10-2026-0178461 September 17, 2026

  • 도전성 세라믹 코어 위의 절연성 기상증착 기능면에 재배선 구조가 직접 형성된전자기판 및 그 제조방법

    10-2026-0178468 September 17, 2026

  • 기상증착 기능층의 두께를 저감시키는코어 선행 평탄화를 이용한 복합 기판및 그 제조방법

    10-2026-0178478 September 17, 2026

  • 하부층의 측방 확장부와 상부 전극 외곽의 실리카 우세 영역이 접합하여 구리의우회 경로를 폐쇄한 태양전지 전극 구조

    10-2026-0178311 September 17, 2026