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2,713 filings, as of September 19, 2026
산소 나노버블의 기체-액체 계면에 양이온성 고분자 코로나가 형성된 계면 복합체 조성물, 그 제조방법, 디바이스 및 응용 제품
10-2026-0089010 May 18, 2026
다중 신항원 코딩 자기증폭 RNA를 포함하는 결합강도 구배형 선형 지질-핵산복합체 조성물
10-2026-0089011 May 18, 2026
양친매성 분자 자기조립의 시간비대칭광열 동결을 이용한 핵산 정렬 보존형선형 지질-핵산 복합체의 제조방법
10-2026-0089013 May 18, 2026
양친매성 분자에 의해 코팅된 선형 핵산-폴리아민 복합체 나노막대
10-2026-0089014 May 18, 2026
핵산 사슬 길이 방향 결합 강도 구배를갖는 선형 핵산 전달체 및 그 제조용 기판상 중간체
10-2026-0089016 May 18, 2026
흡착물 기인 표면 접촉 전위차 시간 변동이 저감된 이온 트랩 장치, 제조 방법및 이온 트랩 시스템
10-2026-0089028 May 18, 2026
기판상 핵산 템플릿을 이용한 비평형 선형 핵산 전달체의 제조방법
10-2026-0089017 May 18, 2026
박막 소스 타겟 광열 원자 소스, 그 제조방법 및 이온 트랩 시스템
10-2026-0089021 May 18, 2026
5축 원자 플럭스 기하 최적화 이온 트랩원자 소스 어셈블리, 그 조정 방법 및 이온 트랩 시스템
10-2026-0089022 May 18, 2026
단일 광자 검출기 통합 광학투과성 글래스 이온 트랩 패키지, 그 제조 방법 및 양자 연산 시스템
10-2026-0089023 May 18, 2026
증기챔버 통합 이온 트랩 양자 패키지,그 제조 방법 및 양자 연산 시스템
10-2026-0089024 May 18, 2026
동위원소 선택적 비공명 광열 방출형 원자 소스, 그 동작 방법 및 이온 트랩 시스템
10-2026-0089026 May 18, 2026
광 동기화 다중 존 이온 셔틀링 양자 전하 결합 소자, 그 동작 방법 및 양자 연산시스템
10-2026-0089027 May 18, 2026
글라스 기판 또는 비정질 기판 상 저온페로브스카이트 결정성 박막 형성 방법,그 구조체, 그리고 이를 포함하는 페로브스카이트 LED, 광검출기, 및 태양전지
10-2026-0089063 May 18, 2026
다축 결합 통합 아키텍처를 갖는 이온트랩 양자 컴퓨팅용 패키지 및 그 통합 운영 방법
10-2026-0089050 May 18, 2026
글라스 기판 또는 비정질 기판 상 저온 III-Nitride 결정성 박막 형성 방법, 그 구조체, 그리고 이를 포함하는 마이크로 LED및 모놀리식 3차원 집적 소자
10-2026-0089066 May 18, 2026
아민기 함유 폴리머, 올리고머 또는 전구체의 기상 또는 에어로졸 전달을 이용한 도체 표면 분자층 형성 방법, 시스템,및 처리된 기판
10-2026-0089105 May 18, 2026
패널 스케일 기판 또는 R2R(Roll-to-Roll)연속 도포에 의한 아민기 함유 폴리머분자층 형성용 도포 시스템 및 형성 방법
10-2026-0089110 May 18, 2026
금속 표면 in-situ 보호용 화학기계연마(CMP) 슬러리 조성물 및 이를 이용한 통합 단일 공정에 의한 기능성 잔류 분자층 형성 방법
10-2026-0089111 May 18, 2026
Cu(111) 결정 텍스처를 보존하면서 산화취약점을 선택적으로 보호하는 아민기함유 폴리머 분자층을 갖는 Cu(111) seed wafer 및 이를 이용한 본딩 방법
10-2026-0089112 May 18, 2026
아민기 함유 폴리머 분자층을 이용한 후속 ALD 또는 CVD 박막 증착의 핵 형성가속 방법, 박막 증착된 부품 및 영역 선택적 ALD 방법
10-2026-0089115 May 18, 2026
폴리머 1 사슬당 복수의 결합점에 의한협력적 흡착 거동을 갖는 아민기 함유폴리머 분자층을 이용한 도체 표면 보호방법 및 도체 부품
10-2026-0089116 May 18, 2026
글라스 기판 또는 관통 글라스 비아의폴리아민 표면 개질층을 이용한 sputterless·Pd-free 구리 시드 형성 방법, 그로 형성된 다층 구조체, 및 글라스 인터포저·글라스 메인보드 응용 소자
10-2026-0089068 May 18, 2026
장기간 보관 후 본딩 가능 상태를 유지하는 산화 보호된 도체 부품, 그 패키지및 양산 운영 방법
10-2026-0089122 May 18, 2026
아민기 함유 폴리머 분자층을 이용한 구리 표면 산화 억제 방법 및 이를 이용한구리 소결 접합 및 구리 하이브리드 본딩 방법
10-2026-0089129 May 18, 2026
고유전체 게이트 절연막의 계면 핵형성및 결함 저감을 위한 아민계 유기 잔류층을 포함하는 반도체 장치 및 그 제조방법
10-2026-0089134 May 18, 2026
덴드리틱 메조포러스 고열전도 무기 나노구조체를 포함하는 양자점 결합체, 이를 포함하는 광변환 소자 및 그 제조방법
10-2026-0089153 May 18, 2026
양자점과 고열전도 무기 나노구조체의질소 함유 폴리머성 분자가교 결합체 및이를 포함하는 광변환 소자
10-2026-0089156 May 18, 2026
양자점-무기 나노구조체 분자가교 결합체를 분산시킨 글라스 매트릭스 색변환막 및 이를 포함하는 디스플레이 소자
10-2026-0089157 May 18, 2026
음향 임피던스 매칭층과 초고열전도 코어를 동시 채용한 양자점 하이브리드 방열 결합체 및 이를 포함하는 광변환 소자
10-2026-0089160 May 18, 2026
질화알루미늄 또는 산질화알루미늄계고열전도 외각 쉘을 갖는 코어/쉘 양자점, 이를 포함하는 광변환 소자 및 그 제조방법
10-2026-0089163 May 18, 2026
고에너지 레이저 빔 디렉터용 final mirror
10-2026-0089174 May 18, 2026
산화된 금속 표면의 in-situ 회복(환원, 제거 또는 용해) 및 아민기 함유 폴리머 분자층 형성을 위한 통합 처리 용액 및 통합 단일 공정에 의한 형성 방법
10-2026-0089109 May 18, 2026
도체 표면의 결정 위치별 비등방 우선흡착 거동을 갖는 아민기 함유 폴리머분자층을 이용한 산화 취약점 자기조정보호 방법 및 도체 부품
10-2026-0089117 May 18, 2026
아민기 함유 분자층 유래 질소 또는 질소 함유 화학종의 Cu 입계 농축을 이용한 Cu 배선의 일렉트로마이그레이션(EM) 신뢰성 개선 방법, 처리된 Cu 구조체,및 시스템
10-2026-0089103 May 18, 2026
비휘발성 폴리머의 aerosol, dry aerosol또는 electrospray 진공 전달에 의한 highaspect ratio TGV/TSV 측벽 분자층 시드형성 방법, 그 분자층-도금 구조체, 및 그양산 시스템
10-2026-0089086 May 18, 2026
비정질 또는 다결정 기판 상의 결정성박막 성장을 위한 헤테로원자 함유 유기폴리머 표면 개질층 형성 방법, 그로 형성된 다층 구조체, 및 응용 소자
10-2026-0089070 May 18, 2026
아민기 함유 분자층 유래 질소 또는 질소 함유 화학종의 Cu 입계 영역 농축을이용한 BEOL Cu 배선의 일렉트로마이그레이션(EM) 신뢰성 개선 방법, BEOL Cu배선 구조체, 및 시스템
10-2026-0089099 May 18, 2026
비정질 또는 다결정 기판 상의 결정성박막 성장을 위한 폴리아민 표면 개질방법
10-2026-0089072 May 18, 2026
아민기 함유 고분자 흡착 보호층을 이용한 공기중 구리 소결 다이어태치 페이스트 및 그 본딩 방법
10-2026-0089078 May 18, 2026
ALD 챔버 내 비휘발성 폴리머 인시튜 프라이머 도포를 이용한 ALD 전구체 사이클 절감 방법, 장치 및 ALD 박막 기판
10-2026-0089080 May 18, 2026
롤투롤 진공 웹 공정을 이용한 비휘발성폴리머 분자층 시드 도포 및 Pd-free Cuseed 형성 방법, 장치 및 기판
10-2026-0089083 May 18, 2026
패널 스케일 진공 통합 라인을 이용한 Glass CoWoP용 비휘발성 폴리머 분자층시드 도포 및 Pd-free Cu seed 형성 방법,장치 및 Glass CoWoP 기판
10-2026-0089085 May 18, 2026
캐비테이션 활성화 표면 위 폴리아민 친화 패드 기반 결정성 박막 성장 방법, 장치 및 그 구조물
10-2026-0089071 May 18, 2026
아민기 함유 분자층 시드 및 Cu(111) 우선 배향을 이용한 THz 도파관 형성 방법,그 THz 도파관 구조체, 및 그 양산 시스템
10-2026-0089088 May 18, 2026
아민기 함유 분자층 시드 및 Cu(111) 우선 배향을 이용한 안테나-인-패키지(AiP)형성 방법, 그 AiP 구조체, 및 그 양산 시스템
10-2026-0089091 May 18, 2026
마이크로스트립 라인 형성 방법, 그 마이크로스트립 라인 구조체, 및 그 양산시스템
10-2026-0089093 May 18, 2026
아민기 함유 분자층 유래 질소를 이용한하이브리드 본딩 Cu 패드의 양측 입계농축 및 EM 신뢰성 개선 방법 및 그 구조체
10-2026-0089094 May 18, 2026
아민기 함유 분자층 유래 질소를 이용한SAP Cu 재배선층(RDL)의 전자이동(EM)신뢰성 개선 방법 및 그 구조체
10-2026-0089097 May 18, 2026
아민기 함유 분자층 유래 질소 또는 질소 함유 화학종의 Cu 입계 영역 농축을이용한 Cu pillar bump의 음극 측 root region 일렉트로마이그레이션(EM) 신뢰성개선 방법, Cu pillar bump 구조체, 및 시스템
10-2026-0089098 May 18, 2026