Patents

The technology patents of Cools, by field.

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2,713

patents filed, as of September 19, 2026

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Patent fields

Glass packaging and TGV
379 filings
Through-glass via metallisation and glass-to-metal bonding for glass substrates and interposers.
Selected filings
- 무점착제 금속포일-유리 직접 라미네이션 방법, 그 접합체 및 이를 이용한 후막금속패턴 형성방법
  10-2026-0151493
- 내부 손상공간으로 연장된 계면층을 갖는 관통전극 글라스 기판
  10-2026-0171380
Semiconductor bonding
347 filings
Thermal Clutch based thermocompression bonding and photothermal hybrid bonding.
Selected filings
- 비대칭 열클러치를 이용한 반도체 본딩방법, 본딩 장치 및 본딩 조립체
  10-2026-0103977
- 복수 반도체 다이의 광열 일괄접합을 위한 투광 가압척 및 다층 하이브리드 본딩장치
  10-2026-0170338
Thermal control and dissipation
96 filings
Cooling and heat dissipation structures for packages and modules.
Selected filings
- 발열분포에 대응하는 공간가변 금속접합 열경로를 갖는 반도체 냉각구조
  10-2026-0148182
- 소자별 하향 열배출 분담이 차등화된 양면 열관리 반도체 시스템
  10-2026-0149428
Power semiconductors and SiC
229 filings
Bonding and heat dissipation for silicon carbide power devices and modules.
Selected filings
- 계면환원형 표면기능화 구리 입자를 이용한 반도체 다이접합재 및 전력반도체패키지
  10-2026-0168002
- 수직형 반도체 탑재용 관통 도전체 내장반응결합 탄화규소 지지웨이퍼 및 그 제조방법
  10-2026-0167947