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2,713 filings, as of September 19, 2026
미세기포 제어 전착 및 화학기계적 연마를 이용한 하이브리드 본딩용 구리 패드제조방법 및 접합방법
10-2026-0174506 September 13, 2026
미세결정 금속층의 변형 및 결정립 성장을 이용한 표면편차 자기보상형 다층 하이브리드 본딩 방법
10-2026-0169811 September 7, 2026
반도체 투과 광에너지를 이용한 복수 금속접합계면의 시간중첩 일괄접합 방법,다층 반도체 적층체 및 접합장치
10-2026-0169416 September 7, 2026
열활성 미세결정 구리층의 계면횡단 결정립 성장을 이용한 다층 반도체 일괄접합 방법 및 적층체
10-2026-0169415 September 7, 2026
복수 반도체 다이의 사전 정렬고정과 공통 가압을 이용한 다층 일괄접합 방법및 중간적층체
10-2026-0169818 September 7, 2026
금속 열전달망을 이용한 다층 반도체 내부 접합계면의 광열 일괄접합 구조 및방법
10-2026-0169820 September 7, 2026
복수 반도체 다이의 광열 일괄접합을 위한 투광 가압척 및 다층 하이브리드 본딩장치
10-2026-0170338 September 7, 2026
적층 깊이별 광열응답 보상구조를 갖는다층 반도체 일괄접합 방법 및 적층체
10-2026-0169827 September 7, 2026
접합 프론트의 전파 방향과 영역별 인가조건의 보정에 의하여 대면적 비아 기판의 전계접합 균일도를 제어하는 방법 및장치
10-2026-0169397 September 7, 2026
폴리도파민계 접합층을 매개로 하는 반도체 박층 전사 및 모기판 재사용 방법과 그에 의하여 얻어지는 복합웨이퍼
10-2026-0167951 September 3, 2026
복수의 전자집적회로 다이가 실장된 광집적회로 웨이퍼의 계면선택 신속 하이브리드 본딩 구조 및 그 제조방법
10-2026-0158380 August 23, 2026
광집적회로의 열이력을 억제하는 계면선택 광가열 기반 광전 이종집적 하이브리드 본딩 구조 및 그 제조방법
10-2026-0158382 August 23, 2026
광기능 요소별 허용 열부하에 따라 조사광의 시간구조를 결정하는 광소자 열이력 제한형 선택적 하이브리드 본딩 구조및 그 제조방법
10-2026-0158379 August 23, 2026
임시 전극 평탄면의 전사에 의하여 금속면과 유전체면이 공면을 이루는 하이브리드 본딩용 접합면 구조 및 그 제조방법
10-2026-0158376 August 23, 2026
광투과성 지지척과 구역별 조사 제어를구비하는 웨이퍼급 계면선택 광가열 하이브리드 본딩 장치 및 그 제조공정
10-2026-0158375 August 23, 2026
저내열 부재가 조립된 상태에서 접합계면만을 선택 가열하는 광전변환 엔진 및광 입출력 모듈과 그 제조방법
10-2026-0158378 August 23, 2026
하이브리드 접합에 의하여 전기접속과종방향 광접속이 함께 형성되는 광패키지 및 그 제조방법
10-2026-0158276 August 22, 2026
하이브리드 본딩 계면에 연계된 종방향단열 광전이부를 구비하는 포토닉 노드접속구조 및 그 형성방법
10-2026-0158275 August 22, 2026
III-V 화합물반도체 광소자와 포토닉 플랫폼의 계면선택 광가열 이종접합 구조및 그 방법
10-2026-0156776 August 20, 2026
선택영역 광조사를 이용한 복수 소자의국부접합 및 집적방법
10-2026-0156769 August 20, 2026
계면별 흡수 파장의 할당에 의한 광전자집적 패키지의 다중 계면 선택 광접합구조 및 그 방법
10-2026-0156767 August 20, 2026
복수의 접합계면을 순차 접합하는 적층구조체의 하이브리드 본딩 방법 및 그적층 구조
10-2026-0153844 August 17, 2026
파장 선택성 광흡수영역을 이용한 하이브리드 본딩 구조 및 그 접합 방법
10-2026-0152555 August 14, 2026
접합 소요량에 대응하는 수소 저장 영역을 구비한 하이브리드 본딩 구조 및 그제조 방법
10-2026-0152772 August 14, 2026
수소 방출과 금속 승온을 시간적으로 동기시킨 하이브리드 본딩 방법 및 그 접합 시스템
10-2026-0152770 August 14, 2026
금속 표면 보호층과 내부 수소의 역할분담을 이용한 하이브리드 본딩 방법 및그 접합 구조
10-2026-0152768 August 14, 2026
기존 절연층에 내재하는 수소를 이용한하이브리드 본딩 방법 및 그 접합 구조
10-2026-0152766 August 14, 2026
방출가능 수소를 구비한 하이브리드 본딩용 기판 구조 및 그 제조 방법
10-2026-0152553 August 14, 2026
접합 예정영역과 수소원과 발열영역이공간적으로 정합된 하이브리드 본딩 구조 및 그 접합 방법
10-2026-0152554 August 14, 2026
내부 수소 활성화를 이용한 자기폐쇄형하이브리드 본딩 구조 및 그 접합 방법
10-2026-0152527 August 13, 2026
연마 후 계면층 즉시 형성에 의하여 무보호 노출 구간을 한정하는 하이브리드본딩 공정 시퀀스 및 그 구조
10-2026-0149381 August 11, 2026
두께 방향 상태 분리 계면층을 갖고 금속 접속영역에서 상태 전환이 일어나는하이브리드 본딩 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0149397 August 11, 2026
파장 선택 광조사에 의한 금속영역 국부기능전환형 하이브리드 본딩 방법 및 그구조
10-2026-0148383 August 10, 2026
복수의 범프리스 다이 쌍 또는 다이 적층체를 집단 접합하는 제조방법
10-2026-0148368 August 10, 2026
접합 중 영역 선택적 기능 전환형 계면층을 이용한 하이브리드 본딩 방법 및그 구조
10-2026-0148369 August 10, 2026
금속 접합계면의 부분 잔류물과 병존하는 금속 직접접촉 영역을 갖는 하이브리드 본딩 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0148385 August 10, 2026
폴리에틸렌이민계 공통막을 이용한 금속·유전체 혼재 표면의 하이브리드 본딩구조 및 그 형성 방법
10-2026-0148367 August 10, 2026
다이 배치공정과 집단접합공정이 분리된 범프리스 하이브리드본딩 시스템 및제조방법
10-2026-0148335 August 10, 2026
비대칭 유전체 사이의 잔류형 초박막 브리지를 이용한 형상 수용형 하이브리드본딩 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0148333 August 10, 2026
접합된 하부 금속포일과 비아 측벽 시드의 동시성장을 이용한 무기기판 비아 충전구조 및 그 제조방법
10-2026-0148287 August 9, 2026
저분자 부산물 비발생형 유전체 계면을이용한 하이브리드 본딩 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0148290 August 9, 2026
금속 및 유전체 혼재 표면의 공통 기능성 계면층을 이용한 하이브리드 본딩 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0148291 August 9, 2026
축합생성수를 미접합 영역으로 전방 변위시키는 자기배수형 하이브리드 접합방법
10-2026-0148292 August 9, 2026
고온 CMOS 회로웨이퍼와 저온 광소자웨이퍼의 비대칭 열이력을 이용한 CIS하이브리드 접합방법
10-2026-0148293 August 9, 2026
기판별 비대칭 온도제어와 접합파 발생을 결합한 하이브리드 본딩장치
10-2026-0148294 August 9, 2026
유전체 축합을 완결시키는 중간 유지 구간을 갖는 3단 열이력 하이브리드 접합방법
10-2026-0148295 August 9, 2026
복수의 범프리스 플러시 다이를 선배치한 후 집단 접합하는 하이브리드본딩 방법 및 장치
10-2026-0148297 August 9, 2026
다관능 아민계 초박막을 이용한 비축합유전체 하이브리드 본딩 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0148298 August 9, 2026
접합전선 후방의 축합수 배출이 불필요한 무생성수 하이브리드 본딩 방법 및그 구조
10-2026-0148312 August 9, 2026
금속영역과 유전체영역을 공통 피복하는 분자계 계면층을 이용한 다이 하이브리드 접합 구조 및 제조방법
10-2026-0148313 August 9, 2026