출원 전체 목록

출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준

• 급속 열압착 본딩에 의한 제어된 금속간화합물 구조를 갖는 반도체 접합 구조물

  10-2026-0064033 2026년 4월 8일

• 고열전도성 강성 판재를 이용한 대면적 멀티다이 반도체 패키지의 워피지 억제 및 냉각 구조

  10-2026-0064021 2026년 4월 8일

• 상변화 열전달 장치 일체형 파워모듈 기판 및 그 제조방법

  10-2026-0063149 2026년 4월 8일

• 대면적 상변화 열전달 장치를 이용한 멀티다이 반도체 패키지 냉각 구조 및 그 제조 방법

  10-2026-0064019 2026년 4월 8일

• 대면적 상변화 열전달 장치를 이용한 멀티다이 반도체 패키지 냉각 구조 및 그 제조 방법

  10-2026-0062308 2026년 4월 7일

• 기능 분리형 열 사이클 성형 프레스 장치 및 이를 이용한 성형 방법

  10-2026-0062970 2026년 4월 7일

• 비대칭 열전도 스택을 이용한 타이어 가황 금형의 냉각 시간 단축 방법 및 장치

  10-2026-0062968 2026년 4월 7일

• 열 사이클 프레스 장치 및 이를 이용한 가열-냉각 방법

  10-2026-0062901 2026년 4월 7일

• 질소 함유 관능기 고분자를 이용한 관통 글라스 비아의 시드층 형성 방법

  10-2026-0062459 2026년 4월 7일

• 상변화 열전달 장치 일체형 반도체 패키지 구조 및 그 제조 방법

  10-2026-0062298 2026년 4월 7일

• 저열전도 접촉면을 구비한 스테이지를이용한 열압착 접합 장치 및 방법

  10-2026-0061539 2026년 4월 6일

• 비대칭 열전도층에 의한 열용량 디커플링을 이용한 대면적 반도체 접합 장치의 저파워 급속 승온 방법

  10-2026-0061542 2026년 4월 6일

• 비전도성 필름 및 비대칭 열전도 스택을 이용한 대면적 반도체 패키지의 가압 리플로우 접합 방법

  10-2026-0061543 2026년 4월 6일

• 옥외 디스플레이 장치용 근적외선 반사층 내측 배치 및 계면 기포 억제를 포함하는 다기능 광학 적층 구조

  10-2026-0061544 2026년 4월 6일

• 열압착 접합 공정에서의 기생 열관성 억제 장치 및 방법

  10-2026-0061555 2026년 4월 6일

• 금속이온 저장 기능을 갖는 흡착층을 이용한 직류 전해도금 방법 및 이에 의해 제조된 도금 구조체

  10-2026-0061295 2026년 4월 4일

• 글라스 기판을 이용한 반도체 패키지 및 그 제조방법

  10-2026-0061314 2026년 4월 4일

• 실리콘-실리카 이중 열전도 구조를 이용한 반도체 패키지 기판 및 이를 포함하는 시스템

  10-2026-0061315 2026년 4월 4일

• 푸리에 수 기반 시간 선택적 열 필터를 이용한 열압착 본딩 장치 및 방법

  10-2026-0061384 2026년 4월 4일

• 이종열전도 스택을 이용한 열차폐 접합 방법, 장치 및 반도체 패키지

  10-2026-0061298 2026년 4월 4일

• 대면적 기판의 용액침지 기반 금속 시드층 형성 방법, 이를 이용한 배선 기판 및반도체 패키지

  10-2026-0061293 2026년 4월 4일

• 다층 이종 열전도 스택을 이용한 선택적 접합 방법, 장치 및 패키지 구조체

  10-2026-0061276 2026년 4월 3일

• 존 분할 독립 제어 히터를 이용한 대면적 선택적 접합 방법, 장치 및 기판 구조체

  10-2026-0061277 2026년 4월 3일

• 투명 기판의 광투과성을 이용한 접합 공정 중 실시간 광학 모니터링 장치 및 방법

  10-2026-0059656 2026년 4월 2일

• 하부 가열 및 상부 히트싱크를 이용한선택적 접합 방법 및 장치

  10-2026-0060416 2026년 4월 2일

• 비대칭 열전도 스택을 이용한 선택적 접합 방법 및 장치

  10-2026-0060408 2026년 4월 2일

• 광열변환 접합 공정의 이력 검출 방법 및 검출용 패턴을 구비한 접합 장치

  10-2026-0060190 2026년 4월 2일

• 항온 히터판 접촉-분리 시퀀스에 의한 선택적 솔더 리플로우 방법 및 장치

  10-2026-0059829 2026년 4월 2일

• 하부 가열 및 상부 냉각에 의한 선택적솔더볼 리플로우 장치 및 방법

  10-2026-0059770 2026년 4월 2일

• 면광원 리플로우 장비의 접촉식 급속 냉각 장치 및 방법

  10-2026-0059692 2026년 4월 2일

• 몰딩 그라인딩된 반도체 패키지의 비대칭 열전도 스택을 이용한 영역별 차등 가열 접합 방법 및 장치

  10-2026-0059583 2026년 4월 2일

• 유리 인쇄회로기판을 이용한 기판 제거형 반도체 패키지 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0059579 2026년 4월 2일

• 칩-퍼스트 팬아웃 구조를 이용한 인터포저 제거형 AI 반도체 패키지 및 그 제조방법

  10-2026-0059576 2026년 4월 2일

• 아민기 고분자 흡착층 기반 Cu(111) 배향 재배선층을 구비한 칩-퍼스트 팬아웃반도체 패키지 및 그 제조방법

  10-2026-0059575 2026년 4월 2일

• 비대칭 열전도 구조의 열광학 위상 시프터에 의해 공진 파장이 안정화된 마이크로링 변조기 어레이

  10-2026-0058699 2026년 4월 1일

• 비대칭 열전도 스택 및 다양한 광원을 이용한 이종 재료 기판 패키지의 선택적 접합 방법 및 장치

  10-2026-0059573 2026년 4월 1일

• 비대칭 열전도 스택을 이용한 이종 재료 기판 패키지의 펄스 가열 접합 방법 및 장치

  10-2026-0059568 2026년 4월 1일

• 비대칭 열전도 구조의 열광학 위상 시프터 어레이를 포함하는 코패키지드 옵틱스 반도체 패키지

  10-2026-0058707 2026년 4월 1일

• 열지연층과 열방출층의 비대칭 열전도 구조를 갖는 열광학 위상 시프터

  10-2026-0058705 2026년 4월 1일

• 비대칭 열전도 구조의 열광학 위상 시프터 어레이를 포함하는 광위상배열 기반 LiDAR 장치

  10-2026-0058704 2026년 4월 1일

• 광소자 집적 반도체 패키지의 하부 광열 접합 장치 및 방법

  10-2026-0058702 2026년 4월 1일

• 비대칭 열전도 구조의 열광학 위상 시프터를 포함하는 실리콘 포토닉스 광자이로스코프

  10-2026-0058701 2026년 4월 1일

• 비대칭 열전도 구조의 열광학 위상 시프터를 포함하는 실리콘 포토닉스 광통신 트랜시버

  10-2026-0058698 2026년 4월 1일

• 비대칭 열전도 구조의 열광학 위상 시프터를 포함하는 실리콘 포토닉스 바이오센서

  10-2026-0058697 2026년 4월 1일

• 비대칭 열전도 구조의 열광학 위상 시프터를 포함하는 재순환 광 지연선 기반 광컴퓨팅 장치

  10-2026-0058695 2026년 4월 1일

• 아민기 고분자 계면층에 의해 핵 생성이 제어된 계면 지배형 구리 배선을 포함하는 실리콘 포토닉스 광집적 회로

  10-2026-0058694 2026년 4월 1일

• 스퍼터 공정을 사용하지 않는 관통 글라스 비아의 시드층 형성 방법

  10-2026-0056375 2026년 3월 30일

• 광열박막이 형성된 유리 기판을 이용한 반도체 패키징 구조 및 하부 광조사 접합 방법

  10-2026-0057338 2026년 3월 30일

• 아민기 함유 고분자를 이용한 미세결정립 구리 전기도금 방법 및 이를 이용한 CMP-프리(CMP-free) 구리 직접접합 방법

  10-2026-0056998 2026년 3월 30일

• 옥외 디스플레이 장치용 이중 원편광 반사 저감, 근적외선 열 차폐 및 편광 선글라스 시인성 향상을 위한 다기능 광학 적층 구조

  10-2026-0056952 2026년 3월 30일