출원 전체 목록

출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준

• p형과 n형 열전 입자 유래 코어를 이웃한 비아에 배치하고 기재 병렬 열전도를슬롯으로 제한한 비아 열전 소자, 그 제조방법 및 반도체 패키지

  10-2026-0179606 2026년 9월 19일

• 광열 반응접합을 이용한 절연성 세라믹기판과 실리콘 함유 세라믹 방열체의 일체화 방법 및 구조체

  10-2026-0179637 2026년 9월 19일

• 열팽창 차이에 따른 응력을 분산하는 패턴형 반응접합부를 갖는 세라믹 기판 방열체 일체 구조체

  10-2026-0179632 2026년 9월 19일

• 열전도 네트워크의 열팽창 기여가 억제된 저열팽창 절연 배선·지지 구조체 및이를 포함하는 반도체 시스템

  10-2026-0149611 2026년 8월 11일

• 복수의 반도체 집합체 사이의 열적 결합도가 규정된 공동 열관리 시스템 배선·지지 구조체 및 이를 포함하는 반도체시스템

  10-2026-0150436 2026년 8월 11일

• 소자별 하향 열배출 분담이 차등화된 양면 열관리 반도체 시스템

  10-2026-0149428 2026년 8월 11일

• 시스템 배선·지지 구조체의 면내 열확산에 의하여 반도체 투영영역 외부에서 열이 회수되는 반도체 시스템

  10-2026-0149438 2026년 8월 11일

• 발열분포에 대응하는 공간가변 금속접합 열경로를 갖는 반도체 냉각구조

  10-2026-0148182 2026년 8월 8일

• 외곽 밀봉접합부와 내부 열접합부가 기능적으로 분리된 반도체 냉각모듈 및 그접합방법

  10-2026-0148205 2026년 8월 8일

• 열확산거리의 시간적 제한을 이용한 이종 배선기판의 접합부 국한형 펄스 광가압 접합방법 및 장치

  10-2026-0148181 2026년 8월 8일

• 열팽창 불일치 계면을 반도체 모기판으로부터 원격 배치한 냉각모듈 및 그 조립방법

  10-2026-0148179 2026년 8월 8일

• 모기판과 유효 열팽창계수가 정합된 고열전도 상대부재 및 이를 포함하는 선택적 금속접합 조립체

  10-2026-0148103 2026년 8월 7일

• 웨이퍼스케일 연산기판과 열팽창계수가정합된 냉각판의 계면선택 금속 직접접합 냉각장치

  10-2026-0148113 2026년 8월 7일

• 냉각유로가 내장되고 모기판과 유효 열팽창계수가 정합된 냉각부재 및 이를 포함하는 직접 금속접합 조립체

  10-2026-0148114 2026년 8월 7일

• 칩렛 및 적층 메모리 구조에서 접합 위치와 시점을 선택적으로 규정하는 접합성 물질 리저버 기반 접합·방열 구조 및그 제조방법

  10-2026-0145181 2026년 8월 4일

• 접합성 물질 리저버와 선택적 에너지 결합영역을 구비하는 다이아몬드 또는 질화알루미늄 방열 지지체 및 반도체 패키지

  10-2026-0144836 2026년 8월 4일

• 최종 방열경계조건 대응 웨이퍼 레벨 베어다이 선별 방법 및 이를 이용한 방열일체형 반도체 모듈 제조방법

  10-2026-0139877 2026년 7월 29일

• 레이저 광의 직접 흡수를 이용한 적층형반도체 다이의 접합에서 하부 접합부의열상태를 제한하는 접합 냉각 방법 및장치

  10-2026-0127876 2026년 7월 12일

• 레이저 광열변환층을 이용한 적층형 반도체 다이의 접합에서 하부 접합부의 열상태를 제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127874 2026년 7월 12일

• 광열 변환층을 이용한 적층형 반도체 다이의 레이저 접합에서 하부 접합부의 열상태를 제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127878 2026년 7월 12일

• 적층형 반도체 다이의 접촉 가열 접합에서 하부 접합부의 열이력을 제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127880 2026년 7월 12일

• 적층형 반도체 다이의 접촉 가열 접합에서 하부 접합부의 열이력을 제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127861 2026년 7월 12일

• 레이저 광의 직접 흡수를 이용한 적층형반도체 다이의 접합에서 하부 접합부의열상태를 제한하는 접합 냉각 방법 및장치

  10-2026-0127859 2026년 7월 12일

• 광열 변환층을 이용한 적층형 반도체 다이의 레이저 접합에서 하부 접합부의 열상태를 제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127860 2026년 7월 12일

• 레이저 광을 흡수하는 광열 변환층을 이용한 적층형 반도체 다이의 접합에서 하부 접합부의 열상태를 제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127851 2026년 7월 12일

• 냉각채널이 일체로 형성된 균질 실리콘카바이드 반도체 챔버부품 및 그 제조방법

  10-2026-0121961 2026년 7월 2일

• 봉지재 표면에 공접합된 고강성 열전도스티프너를 구비하는 반도체 패키지 및그 제조방법

  10-2026-0113001 2026년 6월 20일

• 고열전도 핸들 기판과 국소 박형화 배면캐비티를 구비한 박막 리튬나이오베이트 전기광학 변조기 및 그 제조 방법

  10-2026-0112964 2026년 6월 20일

• 고열전도성 핸들 기반 열전냉각기 비의존 반도체 광원 어레이 및 그 제조 방법

  10-2026-0112929 2026년 6월 20일

• 고방열 핸들 기반 수직통합 반도체 광원구조 및 그 제조 방법

  10-2026-0112935 2026년 6월 20일

• 핸들 근접 냉각 구조를 구비하는 무냉각수직형 반도체 레이저 및 그 제조 방법

  10-2026-0112953 2026년 6월 20일

• 광 방향전환 및 양면 냉각 기능을 일체화한 투광성 방열 슬래브를 구비하는 반도체 광원 모듈 및 그 제조 방법

  10-2026-0112949 2026년 6월 20일

• 도전성 고열전도 코어의 성형체에 포켓을 네트셰이프 성형하고 절연 인레이를매립하는 반도체 기판 및 그 제조방법

  10-2026-0108063 2026년 6월 14일

• 냉각 일체형 고열전도 지지체와 전사 재배선 오버레이 상에 전자 집적회로 및광집적회로가 공동 패키징되고 광소자에 온도제어 냉각 존이 정합된 광전 융합 시스템보드 및 그 제조방법

  10-2026-0103177 2026년 6월 8일

• 최종 방열경계조건 대응 웨이퍼 레벨 베어다이 선별 방법 및 이를 이용한 방열일체형 반도체 모듈 제조방법

  10-2026-0102966 2026년 6월 6일

• 실리콘카바이드계 방열·지지 플랫폼 위에 전사·접합된 인듐포스파이드계 III-V광기능 박막층을 포함하는 자동차용 라이다 광반도체 소자, 그 모듈 및 제조 방법

  10-2026-0102900 2026년 6월 6일

• 단결정 반도체 도너 웨이퍼 상에서 전공정의 적어도 일부가 완료된 박막 반도체디바이스 적층체를 방열 지지체로 후전사하는 후전사형 반도체 디바이스 제조방법 및 그 반도체 디바이스

  10-2026-0102902 2026년 6월 6일

• 광 영역과 전기 영역이 구획 분리되고열전도성 핸들러를 관통하는 CTE 정합관통 핸들러 비아 구조를 갖는 광자 집적 회로용 광자 기판 및 그 제조방법

  10-2026-0102906 2026년 6월 6일

• 고온 에피택셜 성장 완료 반도체 활성적층체의 후전사에 의한 방열 지지체 일체형 반도체 복합기판 및 그 제조방법

  10-2026-0102908 2026년 6월 6일

• 광자 집적 회로용 광자 기판으로서 매몰절연층과 열전도성 핸들러 사이에 가변열 컨덕턴스 매개층을 갖는 광자 기판및 그 동작 방법

  10-2026-0102909 2026년 6월 6일

• 광자 집적 회로용 광자 기판으로서 알루미나계 매몰 절연층과 열전도성 핸들러를 포함하는 광자 기판 및 그 제조방법

  10-2026-0102911 2026년 6월 6일

• 실리콘카바이드계 방열·지지 플랫폼 위에 전사·접합된 인듐포스파이드계 III-V광기능 박막층을 포함하는 코패키지드옵틱스 광반도체 소자, 그 광엔진 모듈및 제조 방법

  10-2026-0102922 2026년 6월 6일

• 실리콘카바이드계 방열·지지 플랫폼 위에 전사·접합된 인듐포스파이드계 III-V다접합 광기능 박막층을 포함하는 우주용 다접합 태양전지, 그 어레이 모듈 및제조 방법

  10-2026-0102918 2026년 6월 6일

• 실리콘카바이드계 방열·지지 플랫폼 위에 전사·접합된 인듐포스파이드계 III-V광기능 박막층을 포함하는 양자키분배광반도체 소자, 그 송수신 모듈 및 제조방법

  10-2026-0102920 2026년 6월 6일

• 광투과성 서멀 클러치와 레이저 광열 가열을 이용하여 둘 이상의 온도 조건을형성하는 반도체 검사 헤드 및 검사 방법

  10-2026-0098734 2026년 6월 1일

• 서멀 클러치의 유효 열저항 스위칭과 가열원의 가열 입력을 조합 제어하여 둘이상의 온도 조건을 형성하는 반도체 검사 헤드 및 검사 방법

  10-2026-0098733 2026년 6월 1일

• 열팽창에 의하여 자발적으로 변화하는갭을 가지는 광 투과성 열전도 전환 부재 및 이를 이용한 반도체 소자 접합 방법

  10-2026-0098707 2026년 6월 1일

• 고열전도 우회 경로를 가지는 광 투과성열전도 전환 부재 및 이를 이용한 반도체 소자 접합 방법

  10-2026-0098708 2026년 6월 1일

• 펄스폭과 열확산 시간의 정합을 이용한시간지연형 광 투과성 열전도 전환 부재및 이를 이용한 반도체 소자 접합 방법

  10-2026-0098709 2026년 6월 1일

• 광 투과성 열전도 전환 부재를 이용한반도체 소자 접합 방법 및 장치

  10-2026-0098710 2026년 6월 1일