출원 전체 목록
쿨스가 출원한 특허를 분야별로 모두 담았습니다.
출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준
녹색 상태 다층 세라믹 적층체의 삼상접촉 지점을 포함하는 계면 근방 영역의 선택적 펄스 광 가열에 의한 삼상경계(TPB) 지형 선고정 및 공소결을 포함하는 고체산화물 전기화학 소자의 제조 방법, 그 중간체 및 장치
10-2026-0073702 2026년 4월 23일
열구배 중간 배치 양방향 열전소자를 구비한 반도체 본딩장치 및 본딩방법
10-2026-0070588 2026년 4월 20일
인접 다이 순차 본딩 시 기본딩 솔더 재용융을 억제하는 L2 레이저 본딩 장치 및 방법
10-2026-0070627 2026년 4월 20일
입구측 반사방지 코팅을 갖는 비대칭 사파이어 광학 윈도우 및 이를 포함하는 L2 레이저 본딩 장치
10-2026-0070624 2026년 4월 20일
CoWoS-L 대면적 접합을 위한 L2 레이저 본딩 장치 및 방법
10-2026-0070601 2026년 4월 20일
유리 일체형 반도체 패키지 구조 및 그 제조방법
10-2026-0070600 2026년 4월 20일
양방향 열전소자를 이용한 반도체 패키지 언더필 경화 장치, 경화 방법 및 교체형 경화 모듈
10-2026-0070597 2026년 4월 20일
상변화물질을 내장한 비대칭 열전달 본드헤드 및 이를 이용한 반도체 접합 방법
10-2026-0070585 2026년 4월 20일
작동유체의 증발-응축 순환을 이용한 시간 비대칭 열전달 본드헤드 및 이를 이용한 반도체 접합 방법
10-2026-0070586 2026년 4월 20일
에너지 전달부와 열 추출부가 분리된 이동형 커플링 본딩 장치 및 그 방법
10-2026-0070582 2026년 4월 20일
쿼츠 가열 윈도우와 이동형 냉각 블럭을 포함하는 L2 레이저 본딩 장치 및 방법
10-2026-0070652 2026년 4월 20일
면광원 플랫탑 레이저를 이용한 L2 본딩용 비대칭 열 스택 및 이를 포함하는 반도체 패키지 접합 장치
10-2026-0070630 2026년 4월 20일
탈착 교체 가능한 비대칭 열 스택 모듈을 포함하는 L2 레이저 본딩 장치
10-2026-0070629 2026년 4월 20일
유기 흡착층과 촉매 금속 이온 사이의 배위결합을 이용한 러프닝-프리 플라스틱 전자파 차폐용 니켈 차폐층 형성 방법, 차폐 구조체 및 전처리 조성물
10-2026-0070343 2026년 4월 18일
니켈 금속화 관통비아를 구비한 글라스 기판 구조체 및 그 제조방법
10-2026-0070300 2026년 4월 18일
니켈 금속화 관통비아를 구비한 글라스 기판 구조체 및 그 제조방법
10-2026-0070342 2026년 4월 18일
유기 흡착층과 촉매 금속 이온 사이의 배위결합을 이용한 러프닝-프리 플라스틱 전자부품용 기능성 금속화 방법, 도전성 도금 플라스틱 구조체 및 전처리 조성물
10-2026-0070029 2026년 4월 17일
유기 흡착층과 촉매 금속 이온 사이의 배위결합을 이용한 크롬산 에칭-프리 러프닝-프리 플라스틱 장식 도금 방법, 3가 크롬 장식 도금 구조체 및 전처리 조성물
10-2026-0070053 2026년 4월 17일
유기 흡착층과 촉매 금속 이온 사이의 배위결합을 이용한 러프닝-프리 플라스틱 전자파 차폐용 니켈 차폐층 형성 방법, 차폐 구조체 및 전처리 조성물
10-2026-0070152 2026년 4월 17일
가압 반응성 열저항층을 포함하는 열압착 본딩 장치용 하단 스테이지 구조
10-2026-0069465 2026년 4월 17일
광열변환박막이 집적된 글라스 부재 및 이를 이용한 하부조사 광열 처리 방법
10-2026-0069466 2026년 4월 17일
광학소자 기판 상에 전자소자를 접합하는 접합 장치 및 접합 방법
10-2026-0070011 2026년 4월 17일
니켈 기반 언더필리스 직접 면접합 장치 및 그 제조방법
10-2026-0070017 2026년 4월 17일
배위결합성 유기 흡착층을 이용한 러프닝-프리 플라스틱 금속화 방법, 도금 플라스틱 구조체 및 전처리 조성물
10-2026-0070020 2026년 4월 17일
아민기 함유 고분자 흡착층과 촉매 금속 이온 사이의 배위결합을 이용한 러프닝-프리 플라스틱 금속화 방법, 도금 플라스틱 구조체 및 전처리 조성물
10-2026-0070025 2026년 4월 17일
AI 보드용 로직-메모리 패키지 조립을 위한 세라믹 써멀클러치 모듈, 이를 포함하는 열압착 본딩 장치, 그 레트로핏 방법 및 이에 의해 제조된 반도체 패키지와 AI 보드
10-2026-0067757 2026년 4월 15일
배위결합성 관능기를 반복적으로 포함하는 고분자를 이용한 CMP 후 구리 표면 보호 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 접합 방법
10-2026-0067758 2026년 4월 15일
위치별 열저항 프로파일을 갖는 열 디커플링 구조체를 이용한 반도체 접합 장치 및 방법
10-2026-0066975 2026년 4월 14일
비전도성 접착 필름을 이용한 반도체 다이 열압착 본딩 장치 및 방법
10-2026-0065908 2026년 4월 13일
유리 비아 내벽에 불가역 고정된 아민계 기능층을 이용한 촉매 담지 및 구리 금속화 방법
10-2026-0065698 2026년 4월 11일
박막화된 봉지재를 광투과 경로로 활용한 반도체 다이 직접 광흡수 기반 선택적 접합 방법 및 장치
10-2026-0065759 2026년 4월 11일
열침투깊이 정합 저열전도층을 구비한고열전도 하부 스테이지 접합 장치 및방법
10-2026-0065767 2026년 4월 11일
봉지재 비기능 영역에 식별용 미세 표식을 갖는 반도체 패키지 및 그 형성 방법
10-2026-0065757 2026년 4월 11일
어드레서블 면발광 레이저 어레이와 열적 단절 구조를 이용한 대면적 기판의 선택적 영역 가열 접합 장치 및 방법
10-2026-0065723 2026년 4월 11일
레이저 투과성 무기 기판의 광학 경로에결합된 복합 열클러치를 이용한 계면 선택 접합 방법, 접합 장치, 및 이를 이용한반도체 패키지 제조 방법
10-2026-0065712 2026년 4월 11일
양면 열클러치를 구비한 반도체 본딩 장치 및 방법
10-2026-0065711 2026년 4월 11일
상변화 열전달 장치를 이용한 대면적 열압착 접합 방법 및 접합 장치
10-2026-0065695 2026년 4월 11일
글라스 기판과 유기 절연층 사이의 순응형 계면 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0065697 2026년 4월 11일
글라스 기판 상의 스퍼터-프리 재배선층 형성 방법 및 이를 포함하는 글라스 보드와 반도체 패키지
10-2026-0065696 2026년 4월 11일
실리콘 기판의 광흡수 자체발열 특성 및 열팽창 매칭 특성을 이용한 반도체 패키지 본딩 장치 및 방법
10-2026-0064867 2026년 4월 10일
유리 기판의 광투과성, 단열 특성, 및 저열팽창 특성을 이용한 반도체 패키지 본딩 장치 및 방법
10-2026-0064865 2026년 4월 10일
유기 인터포저의 광투과성 및 단열 특성을 이용한 대면적 반도체 패키지 본딩장치 및 방법
10-2026-0064866 2026년 4월 10일
투명 열전달 제어 적층 구조체를 이용한 하부 광조사 방식의 반도체 접합 장치 및 방법
10-2026-0064859 2026년 4월 9일
상변화 열전달 장치 일체형 파워모듈 기판
10-2026-0064030 2026년 4월 8일
냉각유로 또는 핀-핀 구조가 일체 형성된 상변화 열전달 장치 일체형 파워모듈 기판
10-2026-0064028 2026년 4월 8일
시간-비대칭 열전도층을 이용한 가압 소결 장치 및 그 설계방법
10-2026-0064035 2026년 4월 8일
내부 유체를 구비한 방열 구조체와 세라믹 금속 접합 기판의 소결 접합 방법
10-2026-0064034 2026년 4월 8일
상변화 열전달 장치 일체형 반도체 패키지 구조 및 그 제조 방법
10-2026-0064023 2026년 4월 8일
고열용량 금속 방열블록 일체형 전자장치 기판의 접합 장치 및 그 접합 방법
10-2026-0064032 2026년 4월 8일
비대칭 열전도층을 이용한 급속 가열·급속 냉각 소결 접합 방법
10-2026-0064026 2026년 4월 8일