출원 전체 목록
쿨스가 출원한 특허를 분야별로 모두 담았습니다.
출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준
프라이머 어시스트 열펄스 하이브리드 본딩 방법 및 반도체 패키지 구조
10-2026-0056385 2026년 3월 30일
CMP 후 아민기 함유 계면층을 이용한 Cu 디싱 선택적 리필 방법 및 반도체 패키지 구
10-2026-0056383 2026년 3월 30일
이온 저장소 기능을 갖는 흡착층을 이용한 직류 전해 도금 방법
10-2026-0056378 2026년 3월 30일
하부 조사 방식의 광열 접합 장치 및 방법
10-2026-0056377 2026년 3월 30일
복수의 이종 투명 기판을 이용한 가변적 열 시차 제어 장치 및 방법
10-2026-0056376 2026년 3월 30일
아민기 규칙배열 고분자 기반 관통 유리 비아를 구비한 대면적 유리 플랫폼 반도체 패키징 구조체 및 그 제조방법
10-2026-0057350 2026년 3월 30일
하부 광 조사 방식의 반도체 접합 장치 및 방법
10-2026-0056372 2026년 3월 30일
아민기 고분자 흡착층에 의한 배향 성장 구리 배선의 일렉트로마이그레이션 억제 방법
10-2026-0056369 2026년 3월 30일
아민기 함유 고분자 흡착층을 이용한 CMOS 이미지 센서 비아의 금속 이온 이동 억제 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0056367 2026년 3월 30일
아민기 함유 고분자 흡착층 및 연속 금속 경로를 갖는 비아 구조를 포함하는 인터포저 및 이를 포함하는 전자장치
10-2026-0056366 2026년 3월 30일
레이저 다중 영역 가열을 이용한 국부 열 제어 반도체 접합 장치 및 방법
10-2026-0056371 2026년 3월 30일
교반 없이 수행되는 글라스 기판의 관통 비아 도금 방법
10-2026-0056235 2026년 3월 28일
아민기 고분자 흡착층에 의한 배향 성장 구리 배선의 일렉트로마이그레이션 억제 방법
10-2026-0056260 2026년 3월 28일
아민기 고분자와 가교제의 부분 가교물을 이용한 무응력 반도체 접합 방법
10-2026-0056258 2026년 3월 28일
복수의 이종 투명 기판을 이용한 가변적 열 시차 제어 장치 및 방법
10-2026-0056253 2026년 3월 28일
스퍼터 공정을 사용하지 않는 관통 글라스 비아의 시드층 형성 방법
10-2026-0056237 2026년 3월 28일
이온 저장소 기능을 갖는 흡착층을 이용한 직류 전해 도금 방법
10-2026-0056236 2026년 3월 28일
하부 조사 방식의 광열 접합 장치 및 방법
10-2026-0056250 2026년 3월 28일
계면 전하 제어층을 이용한 치과 접착 계면의 미세 누설 억제 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0056219 2026년 3월 28일
RF 저손실 도체 구조 및 그 제조 방법
10-2026-0056214 2026년 3월 28일
용해 상태 전구체의 분자 확산을 이용한 고종횡비 비아의 시드층 형성 방법 및 비아 충전 구조
10-2026-0056179 2026년 3월 28일
아민기 고분자 흡착층을 이용한 고종횡비 비아의 무촉매 구리 충전 방법 및 이를 포함하는비아 충전 구조
10-2026-0055605 2026년 3월 27일
이종 재질 표면의 아민기 고분자 흡착에 의한 충전 재료 유동 균일성 확보 방법 및 반도체 패키지 구조
10-2026-0055867 2026년 3월 27일
미세 균열 구조 내 아민기 기반 고분자 침투층을 이용한 금속 이온 이동 억제 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0052785 2026년 3월 24일
이중 계면 고분자층을 이용한 금속 핵생성 제어 구조 및 이를 이용한 금속 형성 방법
10-2026-0052717 2026년 3월 24일
규칙적 배열 고분자 계면의 용액 침투를 이용한 CMOS 이미지 센서용 초미세 비아 금속 이온 이동 억제 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0052574 2026년 3월 24일
규칙적 배열 고분자 계면의 용액 침투를 이용한 하이브리드 본딩용 금속 계면 구조 및 저온 접합 방법
10-2026-0052572 2026년 3월 24일
열 체류 시간 제어 구조를 포함하는 광 위상 제어 장치, 광-전 집적 모듈 및 이를 포함하는 연산 시스템
10-2026-0052429 2026년 3월 24일
아민기를 반복 단위에 포함하는 고분자를 이용한 고종횡비 유리 비아의 균일 금속 핵생성 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0051415 2026년 3월 23일
아민기 반복 구조를 가지는 고분자 계면에 의해 금속 이온 이동이 억제되는 금속 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0052375 2026년 3월 23일
모세관 침투 기반 아민기 반복 고분자 계면을 이용한 금속 이온 이동 억제 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0052380 2026년 3월 23일
관능기 기반 핵생성 제어를 이용한 유리 비아의 금속 충진 방법
10-2026-0051383 2026년 3월 22일
보이드 프리 금속 비아를 포함하는 유리 인터포저를 구비한 인공지능 연산 보드
10-2026-0051382 2026년 3월 22일
관능기 기반 핵생성 제어를 이용한 비아 금속 충진 방법, 이에 의해 형성된 금속 구조 및 이를 포함하는 전자장치
10-2026-0051380 2026년 3월 22일
접합 계면에 대한 열전달이 우선되고 광학 기능 영역으로의 열전달이 지연되도록 형성된 반도체 광패키지
10-2026-0051331 2026년 3월 22일
하이브리드 본딩 특성이 향상된 연속 금속 비아 구조를 포함하는 인터포저 및 이를 포함하는 전자장치
10-2026-0051378 2026년 3월 22일
연속 금속 경로를 갖는 비아 구조를 포함하는 인터포저 및 이를 포함하는 전자장치
10-2026-0051379 2026년 3월 22일
광학 기능 영역의 열 도달을 지연시키도록 열 전달 순서를 제어하는 반도체 광패키지 접합 장치
10-2026-0051330 2026년 3월 22일
순응 가압 구조를 이용한 반도체 본딩 장치
10-2026-0051285 2026년 3월 22일
전계 및 열펄스 결합을 이용한 선택적 금속 접속부 보완 접합 방법 및 장치
10-2026-0051120 2026년 3월 21일
하이브리드 유전막 직접합을 이용한 광열 가열용 헤드 구조체 및 그 제조 방법
10-2026-0051263 2026년 3월 21일
전계 및 열에너지 결합을 이용한 선택적 금속 접속부 보완 접합 방법
10-2026-0051119 2026년 3월 21일
대면적 접합을 위한 능동 접촉 제어 헤드
10-2026-0051079 2026년 3월 20일
유리 기판의 열확산 억제 특성을 이용한 비평형 국부 가열 기반 반도체 접합 방법
10-2026-0050216 2026년 3월 20일
비평형 열 펄스에 의해 국부 응력을 유도하여 접합을 형성하는 반도체 접합 방법
10-2026-0050151 2026년 3월 20일
비흡수 기판 및 선택적 광열박막을 이용한 반도체 접합 장치
10-2026-0049228 2026년 3월 19일
비흡수 기판 및 선택적 광열박막을 이용한 반도체 접합 방법
10-2026-0049239 2026년 3월 19일
레이저 조사와 전기 신호의 동기 인가를 이용한 반도체 접합 방법
10-2026-0049251 2026년 3월 19일
레이저 조사와 전기 신호의 동기 인가를 이용한 반도체 접합 장치
10-2026-0049274 2026년 3월 19일
선택적 국부 에너지 인가를 이용한 반도체 접합 방법
10-2026-0048387 2026년 3월 18일