출원 전체 목록

출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준

• 촉매금속 입자에 카테콜계 고분자를 피복하고 세륨 이온을 담지하여 입자 둘레에 국소 세륨산화물 칼라를 형성시킨 자기안정화 촉매 및 그 제조방법

  10-2026-0167944 2026년 9월 3일

• 금속이온 담지 폴리도파민 피복 나노구리입자를 포함하는 마이크로-나노 구리소결조성물 및 그 접합방법

  10-2026-0167976 2026년 9월 3일

• 폴리도파민계 표면기능층과 다중아민표면기능층의 비대칭 가교계면을 이용한 저온·응력완화 반도체-반응결합 탄화규소 접합체 및 그 제조방법

  10-2026-0167952 2026년 9월 3일

• 금속이온 담지 폴리도파민 나노연결입자를 포함하는 무수지 금속 소결조성물및 그 접합체

  10-2026-0167975 2026년 9월 3일

• 연속 폴리도파민 계면층과 무전해·전해구리 적층을 이용한 초저손실 고주파 저유전 고분자 기판 및 그 제조방법

  10-2026-0167935 2026년 9월 3일

• 카테콜계 고분자 매개 공간전사형 촉매금속–세륨계 산화물 국소 계면을 갖는산업촉매, 이를 포함하는 반응기 및 그제조방법

  10-2026-0167936 2026년 9월 3일

• 카테콜계 고분자 매개 공간전사형 촉매금속–세륨계 산화물 국소 계면 및 삼상계면 고정점을 갖는 고온 전기화학 전극, 이를 포함하는 고체산화물 셀 및 그제조방법

  10-2026-0167937 2026년 9월 3일

• 카테콜계 고분자 공담지에 의한 공간전사형 촉매금속–세륨계 산화물 국소 계면을 갖는 수전해 촉매, 이를 포함하는 막전극접합체 및 그 제조방법

  10-2026-0167938 2026년 9월 3일

• 카테콜계 고분자 공담지에 의한 공간전사형 백금–세륨계 산화물 국소 계면을갖는 연료전지 전극촉매, 이를 포함하는막전극접합체 및 그 제조방법

  10-2026-0167939 2026년 9월 3일

• 카테콜계 고분자 공담지에 의한 공간전사형 백금족 금속–세륨계 산화물 국소계면을 갖는 자동차 배기가스 정화촉매및 그 제조방법

  10-2026-0167941 2026년 9월 3일

• 카테콜계 고분자에 촉매금속종·세륨 이온·보조금속 이온을 공담지하여 형성한국소 복합산화물 포획장을 갖는 고안정성 자기안정화 촉매 및 그 제조방법

  10-2026-0167942 2026년 9월 3일

• 지지체 표면에 배치된 카테콜계 고분자영역에 촉매금속종과 세륨 이온을 국소공배치하여 형성한 표면 포획네트워크를 갖는 기능화 지지체 및 지지촉매

  10-2026-0167943 2026년 9월 3일

• 동일한 카테콜계 고분자 나노영역에 촉매금속 이온과 세륨 이온을 공담지한 촉매 전구체 조성물, 그 공담지 방법 및 이로부터 제조된 촉매

  10-2026-0167945 2026년 9월 3일

• 폴리도파민에 촉매금속종과 세륨 이온을 공배치하고 열처리에 의하여 위치정보를 전사시킨 국소 세륨산화물 포획영역을 갖는 자기안정화 촉매, 그 전구체조성물 및 제조방법

  10-2026-0167946 2026년 9월 3일

• 박막 산화갈륨 적층체와 관통 금속비아가 내장된 반응결합 탄화규소 지지체를포함하는 고내압·저손실·고방열 수직형전력반도체 소자 및 그 제조방법

  10-2026-0167948 2026년 9월 3일

• 박막 탄화규소 적층체와 관통 금속비아가 내장된 반응결합 탄화규소 지지체를포함하는 수직형 탄화규소 전력반도체소자 및 그 제조방법

  10-2026-0167949 2026년 9월 3일

• 매립 후면전극과 반응결합 탄화규소 지지체의 관통 도전체를 갖는 박막 수직형전력반도체 소자 및 그 제조방법

  10-2026-0167950 2026년 9월 3일

• 수직형 반도체 탑재용 관통 도전체 내장반응결합 탄화규소 지지웨이퍼 및 그 제조방법

  10-2026-0167947 2026년 9월 3일

• 전기·열 겸용 관통 도전체와 양면 냉각을 갖는 박막 수직형 전력모듈 및 이를포함하는 전력변환 시스템

  10-2026-0167966 2026년 9월 3일

• 폴리도파민계 계면재를 이용한 반도체기능층-반응결합 탄화규소 접합체 및 그제조방법

  10-2026-0167964 2026년 9월 3일

• 공통 매립 전류확산전극과 셀 피치보다큰 피치의 복수 관통도전체군을 갖는 수직형 전력반도체 소자 및 그 설계방법

  10-2026-0167970 2026년 9월 3일

• 전류·온도·응력 분포에 대응하는 구배형관통 도전체 배치를 갖는 반응결합 탄화규소 전력반도체 소자 및 그 배치 설계방법

  10-2026-0167969 2026년 9월 3일

• 웨이퍼 공통 후면금속의 형성과 동시 다이싱에 의한 다이별 전기적 분리를 이용하는 수직형 복합웨이퍼의 제조방법

  10-2026-0167968 2026년 9월 3일

• 접합 후 광펄스에 의한 매립 후면 오믹전극 및 비아접속의 형성방법과 그에 의하여 얻어지는 수직형 전력반도체 소자

  10-2026-0167967 2026년 9월 3일

• 기계접합영역과 전기접촉영역이 면 방향으로 분리된 패턴형 폴리도파민계 반도체-반응결합 탄화규소 적층체 및 그제조방법

  10-2026-0167954 2026년 9월 3일

• 관통 도전체를 갖는 반응결합 탄화규소지지체를 먼저 접합한 뒤 반도체 도너기판을 분리·회수하는 박막 수직소자의제조방법

  10-2026-0167965 2026년 9월 3일

• 사전합성 폴리도파민계 입자에 의한 무평탄화 반도체-반응결합 탄화규소 입자매개 접합체 및 그 제조방법

  10-2026-0167963 2026년 9월 3일

• 갈륨종이 담지된 폴리도파민계 계면층을 이용한 산화갈륨-반응결합 탄화규소복합기판 및 그 제조방법

  10-2026-0167959 2026년 9월 3일

• 인듐종이 담지된 폴리도파민계 계면층을 이용한 인화인듐-반응결합 탄화규소광전자 복합기판 및 그 제조방법

  10-2026-0167958 2026년 9월 3일

• 금속화 폴리도파민계 입자 네트워크를포함하는 전기·열전도성 반도체-반응결합 탄화규소 접합체 및 그 제조방법

  10-2026-0167957 2026년 9월 3일

• 폴리도파민 유래 질소함유 탄소계 계면층을 포함하는 고온 안정 반도체-반응결합 탄화규소 복합체 및 그 제조방법

  10-2026-0167956 2026년 9월 3일

• 부재를 투과한 광에 의한 폴리도파민계접합계면의 선택가열 접합방법 및 접합장치

  10-2026-0167955 2026년 9월 3일

• 폴리도파민 또는 카테콜아민계로 기능화된 금속 핀을 포함하는 관통접속 코어및 그 제조방법

  10-2026-0163664 2026년 8월 29일

• 펌프 및 밸브에 의한 압력·유량 맥동으로 관통 미세공간에 관통유동을 형성하는 습식 금속화 방법 및 시스템

  10-2026-0163661 2026년 8월 29일

• 시간 시퀀스를 공간 배열로 변환한 연속식 습식 금속화 방법 및 시스템

  10-2026-0163660 2026년 8월 29일

• 카테콜아민계와 폴리아민계가 순차 형성된 이중 기능화 금속 핀을 포함하는관통접속 코어 및 그 제조방법

  10-2026-0163662 2026년 8월 29일

• 폴리에틸렌이민계 또는 폴리아민계로기능화된 금속 핀을 포함하는 관통접속코어 및 그 제조방법

  10-2026-0163663 2026년 8월 29일

• 복수의 내부 앵커형 중실 도전성 핀이집단 매립된 평판형 관통접속 코어 및그 제조방법

  10-2026-0163668 2026년 8월 29일

• 표면 기능화된 금속 핀이 집단 매립된고밀착 평판형 관통접속 코어 및 그 제조방법

  10-2026-0163665 2026년 8월 29일

• 인접 핀의 내부 앵커 깊이가 분산된 미세피치 관통접속 코어 및 그 제조방법

  10-2026-0163666 2026년 8월 29일

• 주기적 앵커부를 갖는 장척 금속재의 집단성형 및 반복 절단에 의한 관통접속코어 제조방법

  10-2026-0163667 2026년 8월 29일

• 표면 팽윤-현장중합형 동일계 유기 매트릭스를 이용한 관통도전체 내장 복합 코어, 복합 잉곳 및 그 제조방법

  10-2026-0163657 2026년 8월 29일

• 개구율에 대응하는 패널 전류 분배에 의한 미세공간 금속화 방법 및 시스템

  10-2026-0163658 2026년 8월 29일

• 미세공간 내부의 응답은 유효 임계를 초과하고 벌크 처리액의 응답은 손상 임계미만이 되도록 하는 습식 금속화 방법및 시스템

  10-2026-0163659 2026년 8월 29일

• 고분자 시트와 금속 포일의 연속 교대적층 및 반복 절단에 의한 관통접속 코어용 금속-고분자 삽입체의 집단 제조방법 및 제조시스템

  10-2026-0163656 2026년 8월 29일

• 기재에 가진원을 부착하지 않고 처리조벽면 또는 처리액 내부로부터 미세공간액주를 구동하는 습식 금속화 방법 및시스템

  10-2026-0163609 2026년 8월 29일

• 음향·전기·농도 다중신호의 융합 추정에의한 미세공간 내부 상태 폐루프 제어형습식 금속화 방법 및 시스템

  10-2026-0163581 2026년 8월 29일

• 공진 물질전달에 의하여 형성된 선택두께 컨포멀 금속층을 갖는 비아 기판 및그 제조방법

  10-2026-0163578 2026년 8월 29일

• 액주 응답 상승시간을 기준으로 한 스윕·처프·다중주파수 복합파형 구동형 습식금속화 방법 및 시스템

  10-2026-0163577 2026년 8월 29일

• 자기연장형 단일 성장전면에 대한 공진유동 공급을 이용한 전해 금속화 방법및 시스템

  10-2026-0163573 2026년 8월 29일