출원 전체 목록

출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준

• 성장 선단 전방의 실세스퀴옥산 자리에금속종이 반복 재담지되는 재충전형 자기 진행 전극 시스템 및 이를 이용한 유리 비아의 금속화 방법

  10-2026-0169395 2026년 9월 7일

• 실세스퀴옥산 측쇄의 양성자화-배위 상태 전환에 의하여 잠재 전극의 활성 시점이 제어되는 자기 진행형 유리 비아금속화 방법 및 그 구조체

  10-2026-0169400 2026년 9월 7일

• 면내 압축응력 상태의 해방에 의하여 자기형성되는 역테이퍼 포켓을 이용한 적층 글라스 기판의 싱귤레이션 방법 및그 기판

  10-2026-0169378 2026년 9월 7일

• 글라스 숄더와 적층막 자유단을 연결하는 쐐기형 또는 앵커형 계면보강부를 갖는 적층 글라스 기판 및 이를 포함하는반도체 패키지

  10-2026-0169376 2026년 9월 7일

• 카테콜 작용기를 고함량으로 포함하는경화성 계면보강 수지 조성물, 그 경화방법 및 이를 적용한 적층 글라스 기판

  10-2026-0169375 2026년 9월 7일

• 적층막 절단부의 양쪽 코너에 계면보강재를 선택 충전하고 현장경화하여 절단가장자리를 재구속하는 방법 및 그 기판

  10-2026-0169374 2026년 9월 7일

• 양면에 빌드업 적층막이 형성된 글라스기판의 양면 계면보강을 이용한 중간보강형 싱귤레이션 방법 및 그 기판

  10-2026-0169373 2026년 9월 7일

• 적층막 선행절단, 계면보강재 공급·경화및 글라스 후행절단을 순차적으로 수행하는 중간보강형 싱귤레이션 장치 및 인라인 시스템

  10-2026-0169372 2026년 9월 7일

• 적층막 선행 커프와 글라스 후행 커프의차등폭 구조를 이용한 적층 글라스 기판의 순차 싱귤레이션 방법 및 그 기판

  10-2026-0169377 2026년 9월 7일

• 적층 글라스 기판의 열응력 저감 상태싱귤레이션 방법 및 장치

  10-2026-0169120 2026년 9월 5일

• 도너에 지지된 칙소트로픽 점착재의 고체 상대면 의존형 자기정렬 선택전사를이용한 관통유리비아 금속화 방법 및 장치

  10-2026-0169115 2026년 9월 5일

• 선택 제거형 이종금속 포일 바닥전극을이용한 저오버버든 글라스 관통비아 전해충전 방법 및 그 기판

  10-2026-0169116 2026년 9월 5일

• 적층 글라스 기판의 이동 온도장과 절단위치의 시공간 동기화에 의한 싱귤레이션 방법 및 장치

  10-2026-0169118 2026년 9월 5일

• 적층 글라스 기판의 균열구동 상태정보기반 싱귤레이션 제어방법 및 장치

  10-2026-0169119 2026년 9월 5일

• 계면기능층이 형상 유지를 담당하는 무바인더 또는 극소바인더 자립형 금속입자 페이스트, 이를 이용한 소결금속 충전체 및 그 제조방법

  10-2026-0167992 2026년 9월 3일

• 입자 접점에서는 계면층이 배제되고 벽면에서는 계면층이 잔류하는 위치선택적 계면전환형 소결금속 충전체 및 그제조방법

  10-2026-0167993 2026년 9월 3일

• 계층적 입도 구조를 갖는 고체적률 금속입자 페이스트, 이를 이용한 소결금속충전체 및 그 제조방법

  10-2026-0167995 2026년 9월 3일

• 계면기능화 벽면 고정형 소결금속 충전체 및 그 제조방법

  10-2026-0167999 2026년 9월 3일

• 벽면과 금속계 입자의 양측에 형성된 상응 계면기능층을 갖는 소결금속 충전체및 그 제조방법

  10-2026-0167997 2026년 9월 3일

• 기재 접착 기능과 금속산화물 환원 기능을 함께 갖는 이중기능 계면재, 이를 이용한 소결금속 충전체 및 그 제조방법

  10-2026-0167996 2026년 9월 3일

• 벽면 고정과 미세다공 구조의 결합에 의하여 열응력을 완화하는 소결금속 관통접속체 및 그 제조방법

  10-2026-0167988 2026년 9월 3일

• 공극의 크기, 연결성 및 공간분포에 의하여 규정되는 매크로 공동 억제형 미세다공 연속금속 관통접속체 및 그 제조방법

  10-2026-0167989 2026년 9월 3일

• 접합면에 산화환원 활성층이 형성된 피접합 부재 및 이를 이용한 구리 소결접합 구조

  10-2026-0168001 2026년 9월 3일

• 투광성 기재를 투과한 광을 계면기능층에서 광열변환시켜 내부공간의 금속계입자를 소결하는 방법, 그 장치 및 이에의하여 얻어지는 소결금속 충전체

  10-2026-0167987 2026년 9월 3일

• 방향과 파장과 시간을 다중화한 펄스 광조사에 의한 내부공간 금속계 입자의 소결 방법 및 그 장치

  10-2026-0167986 2026년 9월 3일

• 항복응력을 갖는 고체적률 금속입자 조성물을 진동, 음향, 공진 및 압력맥동에의하여 내부공간에 충전하는 방법 및 그장치

  10-2026-0167985 2026년 9월 3일

• 내부공간의 건조 및 소결 수축을 저장부의 재료공급으로 보상하는 소결금속 충전체의 제조방법, 충전장치 및 구조체

  10-2026-0167984 2026년 9월 3일

• 내부공간의 금속입자 조성물과 주면의도체층을 동시에 소결하여 이종 금속층의 개재 없이 일체화한 소결금속 관통접속 구조체 및 그 제조방법

  10-2026-0167981 2026년 9월 3일

• 벽면측 영역과 중심측 영역이 서로 다른기공률과 유효 탄성률을 갖는 반경방향구배형 소결금속 충전 구조체 및 그 제조방법

  10-2026-0167982 2026년 9월 3일

• 1차 소결 후 잔류하는 연결기공에 금속공급원을 재침투시켜 단계적으로 치밀화하는 소결금속 충전체의 제조방법, 침투 장치 및 구조체

  10-2026-0167983 2026년 9월 3일

• 접합층의 면 방향으로 환원 당량과 소결밀도가 분포된 구리 소결접합 구조 및그 형성 방법

  10-2026-0168000 2026년 9월 3일

• 폴리도파민계 접합층을 매개로 하는 반도체 박층 전사 및 모기판 재사용 방법과 그에 의하여 얻어지는 복합웨이퍼

  10-2026-0167951 2026년 9월 3일

• 계면환원형 표면기능화 구리 입자를 이용한 반도체 다이접합재 및 전력반도체패키지

  10-2026-0168002 2026년 9월 3일

• 구리산화물의 계면환원과 구리 넥 형성을 연동시키는 소결접합 방법

  10-2026-0168003 2026년 9월 3일

• 전면 무전해 구리 시드층을 전해도금 급전층으로 사용하는 인터포저 재배선층형성방법 및 이에 의하여 제조된 인터포저

  10-2026-0168020 2026년 9월 3일

• 평탄한 빌드업 절연층에 계면기능성 유기층 및 전면 무전해 구리 시드층을 형성하는 재배선층 형성방법 및 이에 의하여 제조된 배선기판

  10-2026-0168019 2026년 9월 3일

• 구리이온이 담지된 카테콜계 계면층에의하여 유리벽과 소결 구리충전체가 금속 넥으로 일체화된 관통유리비아 및 그제조방법

  10-2026-0167977 2026년 9월 3일

• 계면기능성 유기층의 활성영역 패턴에선택적으로 형성된 무전해 구리부를 급전 경로로 하는 인터포저 재배선층 형성방법 및 이에 의하여 제조된 인터포저

  10-2026-0168018 2026년 9월 3일

• 평탄한 빌드업 절연층의 계면기능성 유기층 활성영역 패턴에 선택적으로 형성된 무전해 구리부를 급전 경로로 하는재배선층 형성방법 및 이에 의하여 제조된 배선기판

  10-2026-0168017 2026년 9월 3일

• 계면기능성 유기층에 담지된 금속이온을 복수의 분산 전극으로부터의 전해 성장에 의하여 환원시켜 전면 도전막을 형성하는 인터포저 재배선층 형성방법 및이에 의하여 제조된 인터포저

  10-2026-0168016 2026년 9월 3일

• 평탄한 빌드업 절연층 상에서 복수의 분산 전극으로부터의 전해 성장에 의하여전면 도전막을 형성하는 재배선층 형성방법 및 이에 의하여 제조된 배선기판

  10-2026-0168015 2026년 9월 3일

• 계면기능성 유기층의 활성영역 패턴을따른 자기전파형 전해 성장에 의하여 구리 배선을 직접 형성하는 인터포저 재배선층 형성방법 및 이에 의하여 제조된인터포저

  10-2026-0168014 2026년 9월 3일

• 평탄한 빌드업 절연층의 계면기능성 유기층 활성영역 패턴을 따른 자기전파형전해 성장에 의하여 구리 배선을 직접형성하는 재배선층 형성방법 및 이에 의하여 제조된 배선기판

  10-2026-0168013 2026년 9월 3일

• 금속친화성 결합부와 유기매트릭스 결합부를 함께 갖는 계면층을 구비한 금속-고분자 삽입체, 관통도전체 내장 복합 코어 및 그 제조방법

  10-2026-0168010 2026년 9월 3일

• 필러리스 아크릴계 일체형 코어와 그 위에 직접 형성된 미세 재배선 구조를 갖는 인터포저 및 반도체 패키지

  10-2026-0168009 2026년 9월 3일

• 동일한 유기 코어와 공통 연속 유전체층위에 국부 고밀도 배선영역과 광역 배선영역을 갖는 혼합 배선밀도 인터포저 및반도체 패키지

  10-2026-0168008 2026년 9월 3일

• 가열 중 구리산화물을 계면 환원하는 산화환원 활성 표면층을 갖는 구리 입자,소결접합 조성물 및 접합체

  10-2026-0168006 2026년 9월 3일

• 자가중합형 카테콜아민 표면층을 갖는계면환원형 구리 입자 및 그 제조방법

  10-2026-0168005 2026년 9월 3일

• 폴리페놀-폴리아민 복합 표면기능층을갖는 구리 소결입자 및 접합재

  10-2026-0168004 2026년 9월 3일

• 개구비가 1 미만인 부분 개방 내부공간을 포함하는 여러 형태의 내부공간에 계면기능화 소결금속을 충전한 구조체 및그 제조방법

  10-2026-0167978 2026년 9월 3일