출원 전체 목록
쿨스가 출원한 특허를 분야별로 모두 담았습니다.
출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준
ACF 본딩의 Cure→Quench State Separation 및 Interface-State Fixation에 의한 Post-Cure Thermodynamic Boundary-Condition 재구성 본드헤드 및 방법
10-2026-0094027 2026년 5월 25일
도전성 판상 셸로 피복된 열전재 코어분말의 건식 가압 소결을 이용한 벌크나노주기 인공 경사 다층 횡축 열전소자, 그 제조용 코어-셸 분말, 제조방법 및제조장치
10-2026-0093989 2026년 5월 25일
Buffer Zone 양압을 이용한 Fail-Safe 다층 Hermetic Sealing 구조 및 환경 격리방법
10-2026-0094037 2026년 5월 25일
반도체 판상 셸로 부분 피복된 열전재코어 분말의 무용매 건식 가압 소결을이용한, 방향성 에너지 필터링 및 청정계면 필터링을 갖는 열전소자 및 그 제조방법
10-2026-0093985 2026년 5월 25일
셀 측 내부 반사광의 위상선택적 일괄소거 및 전면층 발열원 재배치를 이용하는 건물일체형 태양광 모듈, 시스템 및그 반사광 억제 방법
10-2026-0093911 2026년 5월 25일
온도 의존 처리에서의 열확산 캐리어를이용한 기판 면내 온도 균일화 방법, 적층 구조체 및 처리 장치
10-2026-0093908 2026년 5월 25일
정전 흡착에 의해 균일 계면 열접촉을형성하는 열확산 캐리어를 이용한 기판면내 온도 균일화 방법 및 적층 구조체
10-2026-0093907 2026년 5월 25일
열확산 캐리어 적층체를 처리하는 단순화된 기판 처리 장치
10-2026-0093906 2026년 5월 25일
열확산 캐리어를 이용한 화학 기상 증착공정에서의 막두께, 막질 및 컨포멀리티의 면내 균일화 방법 및 적층 구조체
10-2026-0093905 2026년 5월 25일
공간 저역 통과 필터로 작용하는 열확산캐리어를 이용한 기판 면내 온도 균일화방법
10-2026-0093904 2026년 5월 25일
면내 유효 열전달 단면적이 설정된 열확산 캐리어를 이용한 기판 면내 온도 균일화 방법 및 그 캐리어 설계 방법
10-2026-0093902 2026년 5월 25일
열확산 캐리어를 이용한 물리 기상 증착공정에서의 막 미세구조 및 막응력의 면내 균일화 방법, 적층 구조체 및 장치
10-2026-0093901 2026년 5월 25일
열확산 캐리어를 이용한 후면 냉각 가스없는 플라즈마 처리 방법
10-2026-0093898 2026년 5월 25일
열확산 캐리어를 이용한 본딩 공정에서의 접합 품질 면내 균일화 방법, 적층 구조체 및 장치
10-2026-0093897 2026년 5월 25일
공정별 입열 시그니처에 정합된 열확산캐리어를 이용한 기판 처리 방법
10-2026-0093895 2026년 5월 25일
열확산 캐리어를 이용한 노광후 베이크공정에서의 임계치수 면내 균일화 방법,적층 구조체 및 장치
10-2026-0093894 2026년 5월 25일
열확산 캐리어를 이용한 3차원 낸드 채널홀 식각의 면내 균일화 및 적층수 상향 방법, 적층 구조체 및 장치
10-2026-0093893 2026년 5월 25일
기판보다 큰 외경을 갖는 오버행 열확산캐리어를 이용한 기판 가장자리 영역의면내 온도 균일화 및 가장자리 수율 향상 방법, 적층 구조체 및 장치
10-2026-0093892 2026년 5월 25일
분리성과 열전달성을 동시에 설계한 임시 본딩 열전달 플랫폼 및 그 운용 방법
10-2026-0093891 2026년 5월 25일
저유전 층상 셸로 부분 피복된 고유전세라믹 코어 분말의 무용매 건식 가압소결을 이용한, 면내·두께 유전율이 분리설계된 저손실 이방성 유전 기판 및 그제조방법
10-2026-0093983 2026년 5월 25일
자외선 비투과성 열확산 캐리어의 적외선 선택 흡수 디본딩 방법 및 이를 위한적층 구조체
10-2026-0093910 2026년 5월 25일
열확산 캐리어를 이용한 열처리 공정에서의 기판 면내 온도 균일화 방법, 적층구조체 및 장치
10-2026-0093899 2026년 5월 25일
태양전지의 분광응답 및 설치각 기반 발전량 기준으로 설계되는 건물일체형 태양광 모듈용 광대역 광시야각 위상지연구조, 그 설계 방법 및 이를 포함하는 태양광 모듈
10-2026-0093915 2026년 5월 25일
계면 배치 흡광체의 선택적 광열가열을이용한 전고체 전지의 전극-고체전해질계면접합 구조 및 그 접합 방법
10-2026-0093970 2026년 5월 25일
빔 확장형 상면 광 결합부 및 분리형 광커넥터를 구비한 광전 집적 구조와 그광 결합 방법
10-2026-0093916 2026년 5월 25일
압연 응력 분산용 층상 전도성 입자를포함하는 건식 양극 합제, 이를 이용한건식 양극 및 그 제조방법
10-2026-0093980 2026년 5월 25일
기판을 투과하는 파장의 광을 이용한 부재의 국소 가열 접합 방법
10-2026-0093978 2026년 5월 25일
계면 배치 판상 입자를 이용한 전고체전지의 전극-고체전해질 계면접합 및 변형 흡수 구조, 그리고 그 제조 방법
10-2026-0093977 2026년 5월 25일
마이크로미터 미만 갭 충전용 무충진 저점도 자기경화 조성물 및 이를 이용한 갭 충전 방법
10-2026-0093976 2026년 5월 25일
충방전변형을 흡수하는 면방향 배향 판상 입자(슬라이딩 계면을 구비한 전고체전지 및 그 제조 방법
10-2026-0093975 2026년 5월 25일
위치별 유효 전도성를 가지는 전도성 판상 입자를 구비한 전고체 전지의 전극(electrode)-고체전해질 계면 구조 및 그 제조 방법
10-2026-0093971 2026년 5월 25일
계면 배치 흡광체의 선택적 광열 가열을이용한 고체전해질-전극 계면 접합 구조및 그 접합 방법
10-2026-0093981 2026년 5월 25일
GPU/HBM 패키지용 폴리머 박막 직접접합 세라믹 구조성 콜드플레이트 패키지방열 구조
10-2026-0093965 2026년 5월 25일
규칙 배열 아민 작용기 고분자를 이용한비시안계 경질 금도금액 조성물 및 이를이용한 도금방법
10-2026-0093961 2026년 5월 25일
유기 유전체 기판 상 폴리아민 표면개질층을 이용한 무진공·배리어금속프리 구리 재배선층형성 방법, 그 다층 구조체,및 반가산공정 응용
10-2026-0093920 2026년 5월 25일
저거칠기 화학결합 계면 및 배리어금속부재 구조를 갖는 저손실 구리 인터커넥트 구조체, 및 이를 포함하는 고주파 반도체 패키지
10-2026-0093919 2026년 5월 25일
광 칩이 전기 칩 상부에 배치된 상면 광결합형 광전 집적 구조 및 그 제조 방법
10-2026-0093917 2026년 5월 25일
광전 변환 영역의 저가열 접합에 의한저누설 이미지 센서 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0093968 2026년 5월 25일
열확산 캐리어를 이용한 기판 온도 균일화 방법 및 이를 위한 적층 구조체
10-2026-0092771 2026년 5월 22일
상하 역전 광-열 OCF 처리를 갖는 Top-Side Cooled 형 SiC 전력반도체 패키지,그 제조 방법, 광-열 결합 OCF 처리 방법, 및 PCB 우회 양면 방열 시스템
10-2026-0089458 2026년 5월 18일
수력 캐비테이션 반응기와 전착 셀이 일체화되고 인라인 버블 모니터를 갖춘 in-situ 환원 전착 장비 및 그 운전 방법
10-2026-0089499 2026년 5월 18일
광열박막을 이용한 금속 접합 방법 및장치
10-2026-0089466 2026년 5월 18일
글라스 기판에 플루오라이드 프리(Fluoride-free) 나노요철 표면 활성층 및 표면결합층을 형성하는 인라인 통합 장치
10-2026-0089475 2026년 5월 18일
레이저 손상 트랙 기반 HCSA(Hydrodynamic Cavitation Surface Activation) 비아개구 확장 및 비아 내벽 평활화 통합 방법 및 장치
10-2026-0089478 2026년 5월 18일
반도체 패키지용 글라스 기판의 다중 표면 영역 HCSA 통합 표면 활성화 및 결합층 형성 시스템과 방법
10-2026-0089483 2026년 5월 18일
반도체 패키지용 글라스 기판의 메인 표면에 나노요철 표면 활성층을 형성하는방법
10-2026-0089485 2026년 5월 18일
불소 잔류가 억제된 나노요철 표면 활성층을 구비한 반도체 패키지용 글라스 기판
10-2026-0089489 2026년 5월 18일
캐비테이션 기반 다종 기판 표면 활성화및 표면 결합층 형성 통합 플랫폼 방법,장치 및 결과물
10-2026-0089490 2026년 5월 18일
수력 캐비테이션 처리 전해액을 이용한자동차 삼원촉매용 백금/팔라듐/로듐 모놀리스 촉매 구조체의 제조 방법 및 그촉매 구조체
10-2026-0089513 2026년 5월 18일
수력 캐비테이션 처리 전해액을 이용한2.5차원 또는 3차원 반도체 패키지용 인터포저 본딩패드의 금/팔라듐 캡핑 박막제조 방법 및 그 캡핑 박막 구조체
10-2026-0089502 2026년 5월 18일