출원 전체 목록

출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준

• 액상 매질 내 흡수상 선택 광열 활성화를 이용한 표적 금속의 선택 회수 방법및 그 장치

  10-2026-0095313 2026년 5월 27일

• 폐실리콘을 실리콘 소스로 하는 반응소결 탄화규소 세라믹 및 그 제조방법

  10-2026-0095293 2026년 5월 27일

• 글라스 시스템 보드 및 이를 포함하는 반도체 패키지 구조물

  10-2026-0095261 2026년 5월 27일

• 팽창고정 전환형 음극 활물질, 그 제조방법 및 이를 포함하는 이차전지

  10-2026-0095291 2026년 5월 27일

• 도핑·손상 프로파일 기반 자기정렬 후면활성화를 이용한 절연 게이트 양극성 트랜지스터의 제조 방법 및 그 소자

  10-2026-0095283 2026년 5월 27일

• 팽창고정 금속음극 호스트, 그 제조방법및 이를 포함하는 이차전지

  10-2026-0095290 2026년 5월 27일

• 반도체층의 밴드갭 이하 광 투과성과 후면 접점 형성층의 선택 흡수를 이용한재료 중립형 후면 접점 자기정렬 어닐방법 및 그에 의한 반도체 소자

  10-2026-0095277 2026년 5월 27일

• 산화갈륨(Gallium Oxide, Ga2O3)계 반도체층의 밴드갭 이하 광 투과성과 저열확산 특성을 이용한 후면 접점 자기정렬어닐 방법 및 그에 의한 반도체 소자

  10-2026-0095280 2026년 5월 27일

• 질화갈륨 투과 입사 기반 자기정렬 후면 옴접점 형성 방법 및 그 소자

  10-2026-0095281 2026년 5월 27일

• 매립 산화막의 광학 저흡수성과 열단열 가둠을 이용한 SOI(Silicon-On-Insulator) 구조의 상부 반도체층 자기정렬 어닐 방법 및 그에 의한 반도체 소자

  10-2026-0095278 2026년 5월 27일

• 탄화규소 투과 입사 기반 자기정렬 후면옴접점 형성 방법 및 그 소자

  10-2026-0095284 2026년 5월 27일

• 다중 산란에 의한 경로 연장형 전자파흡수체 및 그 제조방법

  10-2026-0095287 2026년 5월 27일

• 폐실리콘을 원료로 하는 내화·단열 소재및 그 제조방법

  10-2026-0095288 2026년 5월 27일

• 폐실리콘 코어셸 입자를 충전재로 포함하는 3차원 프린팅용 조성물 및 이를 이용한 조형물

  10-2026-0095289 2026년 5월 27일

• 후공정 금속 배선 베리어층의 광열 자기정렬 본딩 재활용 방법, 이를 이용한 광열 본딩 패키지 및 광 도파로 일체형 인터포저 광열 결합 시스템

  10-2026-0094008 2026년 5월 25일

• 공간 선택적 열 결합 상태 제어에 의한국부적 열 분리 검사 헤드 및 동일 DUT표면에서 영역별로 서로 다른 열 클러치상태를 동시 형성하는 영역별 차등 검사방법

  10-2026-0094018 2026년 5월 25일

• HBM 적층 패키지의 깊이방향 능동 온도 구배 부여에 의한 깊이 의존 신뢰성검사 헤드 및 검사 방법

  10-2026-0094016 2026년 5월 25일

• 능동 열 클러치 검사 헤드의 동적 열경계조건 evolution에 의한 연속 thermal trajectory 검사 방법 및 시스템

  10-2026-0094015 2026년 5월 25일

• 능동 열 클러치 검사 헤드의 Workload-Driven Thermal Boundary-Condition Reconstruction에 의한 실사용 thermal behavior 재생 검사 방법 및 시스템

  10-2026-0094014 2026년 5월 25일

• 능동 열 클러치 검사 헤드용 열 버퍼 부재 및 이를 포함하는 검사 헤드

  10-2026-0094013 2026년 5월 25일

• 능동 열 클러치 검사 헤드의 Sub-Ambient Dew-Point 제약 환경에서의 결로 경계조건 재구성 및 통합 검사 방법

  10-2026-0094011 2026년 5월 25일

• 광 도파로 일체형 반도체 인터포저, 패키지 내부 광 백플레인(optical backplane) 및 광·전 통합 시스템

  10-2026-0094009 2026년 5월 25일

• 광 클럭 분배 구조 및 이를 포함하는 광·전 클럭 동기 시스템

  10-2026-0093999 2026년 5월 25일

• 광 투과 패키지 기판, 이를 포함하는 광·전 통합 시스템, 및 광열 본딩 처리된 광투과 패키지 기판

  10-2026-0094006 2026년 5월 25일

• 광열 본딩용 세라믹 단일체 내장 광 도파 구조 및 그 형성 방법

  10-2026-0094004 2026년 5월 25일

• 광 백플레인 및 이를 포함하는 광 패브릭 시스템

  10-2026-0094002 2026년 5월 25일

• 마더보드 레벨 광열 본딩 구조 및 이를이용한 패키지-마더보드 본딩 방법

  10-2026-0094000 2026년 5월 25일

• 캐스케이드 펠티에 셀 어레이 기반 시간비대칭 능동 열 클러치 검사 헤드 및 이를 이용한 다온도 반도체 검사 방법

  10-2026-0094021 2026년 5월 25일

• 광 파워 분배 구조 및 이를 포함하는 광·전 통합 패키지 시스템

  10-2026-0093997 2026년 5월 25일

• Phase 특이 열 결합 조절기 기반 능동 열클러치 검사 헤드 및 이를 이용한 다온도 반도체 검사 방법

  10-2026-0093993 2026년 5월 25일

• 공간 선택적 열결합 상태 제어 기반의국부 열경계 재구성 검사 헤드 및 영역별 차등 검사 방법

  10-2026-0093992 2026년 5월 25일

• Phase 특이 열 결합 조절기 기반 능동 열클러치 검사 헤드 및 이를 이용한 다온도 반도체 검사 방법

  10-2026-0094019 2026년 5월 25일

• 상변화 잠열 기반 천이 열 안정화 모듈및 이를 이용한 게이트형 열 결합 시스템의 등온 평탄화 방법

  10-2026-0094031 2026년 5월 25일

• 대면적 Heterogeneous Interface의 Transient Thermodynamic Boundary-Condition재구성에 의한 인터포저 어셈블리-패키지 기판 접합 방법, 장치 및 그에 의해 형성된 패키지

  10-2026-0094025 2026년 5월 25일

• 비영갭 돌출 도전 패드 직접 접합을 갖는 다이 적층체 및 그 제조방법

  10-2026-0094048 2026년 5월 25일

• 고융점 층상 절연 셸을 갖는 연자성 코어-셸 분말의 건식 가압 소결을 이용한, 면내 연속 자로와 두께방향 통계적 절연을 갖는 방향 분리형 연자성 복합자심 및 그 제조방법

  10-2026-0093986 2026년 5월 25일

• 광 비아 인터커넥트, 이를 포함하는 광·전 적층 패키지 시스템, 및 이의 제조 방법

  10-2026-0094045 2026년 5월 25일

• 공간 열 아키텍처 기반 발열 분포 정합본딩층 구조 및 그 형성 방법

  10-2026-0094046 2026년 5월 25일

• 광열 트리거 공유결합 계면 브리지 구조및 그 형성 방법

  10-2026-0094047 2026년 5월 25일

• 반응 결합 탄화규소 단일체 일체 성형냉각체 구조 및 그 제조 방법

  10-2026-0094044 2026년 5월 25일

• Partial Sealing Failure 하에서 Thermodynamic Boundary Integrity를 단계적으로유지하는 Fail-Tolerant 다층 격리 구조 및방법

  10-2026-0094041 2026년 5월 25일

• 국소 Thermodynamic Boundary-Layer Engineering에 의한 냉각 표면의 선택적 저습도 경계층 형성 및 동적 제어 구조와방법

  10-2026-0094038 2026년 5월 25일

• 능동 열 클러치 검사 헤드의 Sub-Ambient Dew-Point 제약 환경에서의 결로 경계조건 재구성 및 통합 검사 방법

  10-2026-0094036 2026년 5월 25일

• 고열전도 강성체가 매립된 반도체 패키지 및 그 제조방법

  10-2026-0094026 2026년 5월 25일

• Multi-Stage Thermodynamic Boundary-Condition Transition Engineering에 의한극저온 상태 전이 재구성 및 단계적 격리 구조와 방법

  10-2026-0094035 2026년 5월 25일

• 능동 열 클러치 검사 헤드용 열 버퍼 부재 및 이를 포함하는 검사 헤드

  10-2026-0094034 2026년 5월 25일

• 중간 열 저장소의 능동 온도 제어 및 게이트형 열 결합에 의한 고속 다온도 열 제어 장치 및 방법

  10-2026-0094033 2026년 5월 25일

• 대상물 표면의 영역별 차등 열 결합 상태 동시 형성에 의한 공간 분할형 열 제어 장치 및 방법

  10-2026-0094032 2026년 5월 25일

• 열 부하의 천이 성분과 정상 성분의 분담에 의한 능동 열원 정격 저감형 열 제어 장치 및 방법

  10-2026-0094030 2026년 5월 25일

• 복수의 사전 조절 열 저장소와 게이트형선택 결합에 의한 다온도 상태 스위칭열 제어 장치 및 방법

  10-2026-0094028 2026년 5월 25일