출원 전체 목록

출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준

• 단일 대면적 연산체에 메모리 적층, 양면 내장 수냉, 수직 전력 및 광 입출력을통합한 웨이퍼스케일 컴퓨팅 구조체 및그 제조방법

  10-2026-0108089 2026년 6월 14일

• 형성·운용 이중 열관리 통합 컴퓨팅 구조체 및 그 열관리 방법

  10-2026-0108091 2026년 6월 14일

• 공담지 환원제에 의한 아질산 자기환원양전하 계면을 이용한 수경재배 양액 처리 시스템 및 그 방법

  10-2026-0108093 2026년 6월 14일

• 형성 열예산 정합 순서 기반 웨이퍼스케일 통합 컴퓨팅 구조체의 제조 방법

  10-2026-0108099 2026년 6월 14일

• 고열전도 세라믹 핸들 상의 박막화에 의해 열저항이 한정된 산화갈륨 전력반도체 소자의 제조방법

  10-2026-0108073 2026년 6월 14일

• 성형 매립된 솔리드 금속 도전체에 글라스 매트릭스가 직접 압축되는 기밀 피드스루 및 그 제조방법

  10-2026-0108075 2026년 6월 14일

• 반응소결 탄화규소의 잔류 자유 실리콘을 융착재로 이용한 절연 방열 접합체,전력반도체 기판 및 그 제조방법

  10-2026-0108067 2026년 6월 14일

• 배면 오믹 선결에 따른 무열화 활성층과벌크기판 부재 수직 전류경로를 갖는 오믹-퍼스트 수직 전력반도체 소자

  10-2026-0108072 2026년 6월 14일

• 도전성 고열전도 코어의 성형체에 포켓을 네트셰이프 성형하고 절연 인레이를매립하는 반도체 기판 및 그 제조방법

  10-2026-0108063 2026년 6월 14일

• 성형 매립 및 반응소결 일체화에 의한무천공·무도금 구조지문을 갖는 도전성반응결합 탄화규소(RBSC) 핸들의 관통도전 비아

  10-2026-0108071 2026년 6월 14일

• 반응소결 탄화규소 백본과 핀-퍼스트 글라스 인터포저를 가지는 패키지기판 제거형 반도체 패키지 및 그 제조방법

  10-2026-0108058 2026년 6월 14일

• 언더컷 락 및 일체 패드를 가지는 핀-퍼스트 글라스 인터포저 및 그 제조방법

  10-2026-0108060 2026년 6월 14일

• 핀-퍼스트 글라스 오버몰드 인터포저 및그 제조방법

  10-2026-0108061 2026년 6월 14일

• 복수의 연산 다이에 대하여 전력변환 소자를 부하 인접 분산 배치한 고전압 배전 가속기 보드 및 그 전력 분배 방법

  10-2026-0108062 2026년 6월 14일

• 핀-글라스 계면에 광 흡수 결합층을 가지는 글라스 인터포저 및 그 제조방법

  10-2026-0108059 2026년 6월 14일

• 도전성 코어 보드 상에 절연 인레이를개재하여 백사이드 드레인을 절연 및 방열하는 수직형 질화갈륨 소자 구조 및그 제조방법

  10-2026-0108064 2026년 6월 14일

• 상부 및 하부 방열체가 측벽부를 통해전기적으로 일체화되어 공통 기준전위를 이루는 양면냉각 전력반도체 모듈 기판 및 그 제조방법

  10-2026-0108065 2026년 6월 14일

• 포켓과 냉각채널이 직접 냉각 정렬로 일체 성형된 전력반도체용 반응소결 탄화규소 방열 구조체 및 그 제조방법

  10-2026-0108066 2026년 6월 14일

• 전력반도체 박막 소자가 고방열 도전성마더보드에 모놀리식 일체화되어 패키지기판이 제거된 하향 열·전기 통합 전력 보드 및 그 제조방법

  10-2026-0108068 2026년 6월 14일

• 활성화 온도가 분해 개시 온도보다 높은분해성 화합물반도체에서 분해 손실이허용치 이내로 한정된 도펀트 과도활성화 구조

  10-2026-0108069 2026년 6월 14일

• 자유 규소가 도전성 금속 규화물 퍼콜레이션 망으로 전환되어 자유 규소 면적분율이 1퍼센트 이하인 도전성 반응결합탄화규소 매트릭스의 미세조직

  10-2026-0108070 2026년 6월 14일

• 솔더 응고 직후 가압력 제어를 이용한이종 열팽창 구조체의 접합 방법 및 본딩 장치

  10-2026-0108028 2026년 6월 13일

• 표면 결합 탄소를 이용한 반응결합 탄화규소 소결체, 피복 탄화규소 분말 및 이들의 제조방법

  10-2026-0108001 2026년 6월 13일

• 양전하 기능층과 전해리스 나노버블 계면을 이용한 수경재배 양액 처리 시스템및 방법

  10-2026-0108004 2026년 6월 13일

• 선체의 영역별 차등 방오 시스템 및 그방오 방법

  10-2026-0108005 2026년 6월 13일

• 미세상분리 살상-릴리스 구조를 가지는접촉 불활성화 방오 표면 및 그 제조 방법

  10-2026-0108016 2026년 6월 13일

• 접촉 불활성화 방오 표면을 구비한 공기윤활 선박의 공기방출 구조와 그 방오표면 형성 방법 및 방오 방법

  10-2026-0108019 2026년 6월 13일

• 접촉 불활성화형 비용출 선체 및 수중구조물 방오 표면 구조와 그 형성 방법

  10-2026-0108020 2026년 6월 13일

• 투과 파장 광의 조사 분포 제어를 이용한 매립 접합부의 면내 고화 순서 제어접합 방법 및 본딩 장치

  10-2026-0108022 2026년 6월 13일

• 면내 고화 순서 제어를 이용한 이종 열팽창 구조체의 접합 방법, 본딩 장치, 가압부재 및 피접합체

  10-2026-0108024 2026년 6월 13일

• 능동 냉각 스테이지와 상하 동기 강온제어를 이용한 열압착 본딩 장치 및 이종 열팽창 구조체의 접합 방법

  10-2026-0108027 2026년 6월 13일

• 자유 규소를 도전성 규화물로 전환한 열팽창계수 정합형 반응결합 탄화규소 및그 제조방법

  10-2026-0108036 2026년 6월 13일

• 가열 헤드와 냉각 가압헤드를 순차 적용하는 열압착 본딩 장치 및 이종 열팽창구조체의 접합 방법

  10-2026-0108029 2026년 6월 13일

• 박층 단열층과 고열전도 강성층의 복합적층을 구비한 급속 냉각 열압착 본드헤드 및 본딩 장치

  10-2026-0108030 2026년 6월 13일

• 열경로 전환형 가압 냉각을 이용한 열압착 본딩 장치 및 이종 열팽창 구조체의접합 방법

  10-2026-0108031 2026년 6월 13일

• 투명 단결정층을 통과하는 서브밴드갭광에 의한 매립 접합 계면의 선택적 가열 결합 강화 방법

  10-2026-0108032 2026년 6월 13일

• 투명 단결정층을 통과하는 서브밴드갭광에 의한 매립 이온주입 영역의 선택적도핑 활성화 방법

  10-2026-0108034 2026년 6월 13일

• 투명 단결정층을 통과하는 서브밴드갭광에 의한 매립 금속 전구층의 반응을이용한 배면 오믹 접촉의 형성 방법

  10-2026-0108035 2026년 6월 13일

• 활성화 온도가 분해 온도보다 높은 화합물 반도체의 국부 과도 광열 및 급랭에의한 도펀트 활성화 방법

  10-2026-0108039 2026년 6월 13일

• 텅스텐계 도전성 반응결합 탄화규소 핸들 및 그 제조방법

  10-2026-0108038 2026년 6월 13일

• 관통 도전경로를 갖는 핸들 상의 단결정박막에 배면 전극을 선결 형성하는 수직형 전력반도체 소자의 제조방법

  10-2026-0108037 2026년 6월 13일

• 일체형 탄화규소 소결체 몸체와 박막 봉지층을 포함하는 플라즈마 처리장치용하이브리드 부품, 그 제조방법, 재생방법및 운용방법

  10-2026-0107998 2026년 6월 13일

• 축방향 급송에 의하여 자기재생되는 기둥형 에지 부재 모듈, 이를 구비한 플라즈마 처리장치 및 그 운용 방법

  10-2026-0107999 2026년 6월 13일

• 구리 필러 선행 형성 및 유리 오버몰딩에 의한 차폐형 관통전극 어레이 유리기판 및 그 제조 방법

  10-2026-0107971 2026년 6월 13일

• 탄소 셸 한정 반응에 의한 탄화규소 분말의 직접 합성 방법, 피복 규소 분말 및탄화규소 분말

  10-2026-0107996 2026년 6월 13일

• 구리 필러 선행 형성 및 유리 오버몰딩에 의한 브릿지 내장 유리 인터포저 및그 제조 방법

  10-2026-0107974 2026년 6월 13일

• 탄화규소 전계효과 트랜지스터의 게이트 유전체 계면 결함밀도 저감 구조, 이를 포함하는 소자 및 그 형성 방법

  10-2026-0107962 2026년 6월 13일

• 유리 매립용 접착·배리어 다층 코팅을구비한 자립 도전부재 및 그 코팅 방법

  10-2026-0107965 2026년 6월 13일

• 유리 기판 또는 유리 인터포저의 관통도전부재 성형을 위한 양단지지 금형 장치 및 이를 이용한 제조방법

  10-2026-0107967 2026년 6월 13일

• 저응력 성형매립 관통 도전부재를 구비하는 유리 기판 및 그 제조방법

  10-2026-0107968 2026년 6월 13일