출원 전체 목록
쿨스가 출원한 특허를 분야별로 모두 담았습니다.
출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준
광도파로 네트워크와 전기 배선구조를함께 내장한 기판에 복수의 광소자가 종방향으로 직접 광접속된 광인터커넥트패키지 구조
10-2026-0158261 2026년 8월 22일
서로 다른 깊이의 복수 광도파로층과 층간 광전이부를 통하여 복수의 포토닉 노드를 연결하는 다층 광재배선 패키지 기판 및 그 제조방법
10-2026-0158264 2026년 8월 22일
광투과를 이용한 계면선택 가열형 재료접합 구조 및 그 제조방법
10-2026-0156788 2026년 8월 20일
전기광학 또는 비선형 광학 기능재료의저열예산 계면선택 광접합 구조 및 그방법
10-2026-0156773 2026년 8월 20일
III-V 화합물반도체 광소자와 포토닉 플랫폼의 계면선택 광가열 이종접합 구조및 그 방법
10-2026-0156776 2026년 8월 20일
계면선택 광접합된 자기광학재료-도파로 구조 및 이를 포함하는 광아이솔레이터
10-2026-0156782 2026년 8월 20일
포토닉 플랫폼용 이종 기능재료의 계면선택 광가열 접합 구조 및 그 방법
10-2026-0156784 2026년 8월 20일
표피깊이 기준 두께 설계를 갖는 고주파관통 도체 구조 및 그 제조방법
10-2026-0156807 2026년 8월 20일
용도별 요구에 대응하는 차등 두께 도전경로 어레이 및 그 제조방법
10-2026-0156794 2026년 8월 20일
관통 유동을 이용하는 개방 유로 유지형관통 도전 구조의 제조방법 및 그 구조
10-2026-0156802 2026년 8월 20일
선택영역 광조사를 이용한 복수 소자의국부접합 및 집적방법
10-2026-0156769 2026년 8월 20일
물성 설계형 유전체 플러그를 갖는 관형도체 복합 구조 및 그 제조방법
10-2026-0156810 2026년 8월 20일
관통 도전부 내장 기판의 제조에 사용되는 중간재, 즉 반복 도전영역 복합체, 연결 삽입체, 배열체, 복합 모재 및 연속 소재
10-2026-0156878 2026년 8월 20일
접착기능과 광흡수기능을 갖는 초박막분자계면층을 이용한 계면선택 광접합구조 및 그 방법
10-2026-0156772 2026년 8월 20일
기능 분담형 다중 금속층을 갖는 도전구조 및 그 제조방법
10-2026-0156795 2026년 8월 20일
계면별 흡수 파장의 할당에 의한 광전자집적 패키지의 다중 계면 선택 광접합구조 및 그 방법
10-2026-0156767 2026년 8월 20일
경로 방향 요구 분포에 대응하는 두께구배를 갖는 도전 구조 및 그 제조방법
10-2026-0156435 2026년 8월 20일
비전도성 내벽을 갖는 기재 내부의 자기연장형 전해성장에 의한 삼차원 매립배선 구조 및 그 형성방법
10-2026-0156431 2026년 8월 20일
내부벽 선택 금속화에 의한 중공 동축및 고주파 전송구조 및 그 제조방법
10-2026-0156429 2026년 8월 20일
내부 유체채널의 자기연장형 선택 금속화 구조 및 그 제조방법
10-2026-0156426 2026년 8월 20일
다공성 비전도성 구조체의 무시드 자기연장 전해 금속화 방법 및 이에 의한 금속화 다공체
10-2026-0156424 2026년 8월 20일
절연 라이너를 갖는 반도체 비아의 무시드 직접 전해금속화 방법 및 이에 의한비아 구조
10-2026-0156422 2026년 8월 20일
비가시선 삼차원 내부채널의 무시드 자기연장 전해 금속화 방법 및 이에 의한내부 금속화 구조
10-2026-0156437 2026년 8월 20일
자유 표면에 의한 열팽창 수용 구조를갖는 저열응력 도전 구조 및 그 제조방법
10-2026-0156036 2026년 8월 19일
기능성 계면 패턴을 따른 무시드 선택적전해 배선 형성방법 및 이에 의한 배선구조
10-2026-0156034 2026년 8월 19일
요구 특성 기반 전도 단면 설계에 의한도전 구조 및 그 제조방법
10-2026-0155952 2026년 8월 19일
무시드 비아-배선 연속 전해성장형 빌드업 배선구조 및 그 제조방법
10-2026-0156037 2026년 8월 19일
무시드 자기연장형 전해성장에 의한 중공 금속 라이닝 관통구조 및 그 제조방법
10-2026-0155962 2026년 8월 19일
요구 특성 기반 전도 단면 설계에 의한관통 도전 구조 및 그 제조방법
10-2026-0155954 2026년 8월 19일
개구형 시작전극에 의한 비전도성 내부표면의 성장형태 제어 금속화 구조 및그 제조방법
10-2026-0155959 2026년 8월 19일
복합 모재의 다중 슬라이싱, 분리 촉진층 내장 분리 및 패널 치수 설계에 의한관통 도전부 내장 기판의 대량 취출 방법, 복합 모재 및 대면적 패널
10-2026-0155949 2026년 8월 19일
시트 유래 치밀 도전체와 재일체화 계면구조를 갖는 관통 도전부 내장 기판, 기판 세트 및 반도체 패키지
10-2026-0155945 2026년 8월 19일
반도체 몸체와 절연 분리 구조를 갖는관통 도전부 내장 반도체 기판, 반도체복합 모재 및 그 제조방법
10-2026-0155013 2026년 8월 18일
연속 시트의 폴딩 적층, 스트립 권취 및연결 삽입체의 접힘 배열에 의한 관통도전부 내장 기판의 연속 제조방법, 복합체 및 기판
10-2026-0155007 2026년 8월 18일
도전영역과 이종 기능영역의 동시 배열에 의한 전기, 광, 열 및 유체 관통 기능요소 내장 기판 및 그 제조방법
10-2026-0155008 2026년 8월 18일
이종 삽입체의 순서 배열과 가변 반복주기에 의한 영역별 가변 피치 및 가변밀도 관통 도전부 내장 기판 및 그 제조방법
10-2026-0155009 2026년 8월 18일
배열된 삽입체의 임시 일체화, 국부 구속 또는 이종 충전재 일체화에 의한 관통 도전부 내장 기판, 복합 모재 및 그 제조방법
10-2026-0155010 2026년 8월 18일
분절 패턴이 부여된 도전영역과 분할선의 정렬에 의한 관통 도전부의 자기분절형성 방법, 반복 도전영역 복합체 및 관통 도전부 내장 기판
10-2026-0155011 2026년 8월 18일
반복 주기와 분할 두께에 의한 관통 도전부 이차원 배열의 자기정렬 피치 결정방법, 복합 모재 및 관통 도전부 내장 기판
10-2026-0155012 2026년 8월 18일
도전층이 형성된 절연 시트의 적층에 의한 반복 도전영역 복합체, 이를 이용한관통 도전부 내장 기판 및 그 제조방법
10-2026-0155014 2026년 8월 18일
절연 코팅 도전 시트의 적층과 코팅층합체에 의한 반복 도전영역 복합체, 이를 이용한 관통 도전부 내장 기판 및 그제조방법
10-2026-0155016 2026년 8월 18일
도전 시트의 갭 배열과 분리재 후충전에의한 반복 도전영역 복합체, 이를 이용한 관통 도전부 내장 기판 및 그 제조방법
10-2026-0155017 2026년 8월 18일
기능성 계면층을 매개로 한 비전도성 내부표면의 연속 금속화 구조 및 그 제조방법
10-2026-0155003 2026년 8월 18일
도전영역의 직접 형성에 의한 반복 도전영역 복합체, 이를 이용한 관통 도전부내장 기판 및 그 제조방법
10-2026-0155019 2026년 8월 18일
분리영역의 직접 형성에 의한 반복 도전영역 복합체, 이를 이용한 관통 도전부내장 기판 및 그 제조방법
10-2026-0155020 2026년 8월 18일
반복 도전영역 복합체의 교차 분할·재배열·일체화 및 슬라이싱에 의한 관통 도전부 내장 기판, 복합 모재 및 그 제조방법
10-2026-0155021 2026년 8월 18일
비전도성 내부표면의 고연속성 선택두께 컨포멀 금속화 구조 및 그 제조방법
10-2026-0155004 2026년 8월 18일
기능성 비아 계면을 이용한 무시드 직접전해충전형 비아 및 그 제조방법
10-2026-0154992 2026년 8월 18일
수화 기능계면층의 접촉-고정 전환을 이용한 고체-고체 직접접합 방법 및 그 접합 구조체
10-2026-0155002 2026년 8월 18일
유리 기판 표면의 수화 기능계면층을 이용한 유리-금속 박 직접 라미네이션 방법 및 유리-금속 박 적층체
10-2026-0155001 2026년 8월 18일