출원 전체 목록

출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준

• 비아 내부 기상의 직접 검출과 그 결과에 대응하는 가진조건 결정에 의한 전해금속화 방법 및 시스템

  10-2026-0161389 2026년 8월 26일

• 대면적 기판의 구역별 독립 음향조건 인가와 구역 간 누설 억제에 의한 전해금속화 방법 및 시스템

  10-2026-0161384 2026년 8월 26일

• 도금전류와 음향가진의 동기화된 반복시퀀스에 의한 비아 내부 도금액 갱신형전해금속화 방법 및 시스템

  10-2026-0161392 2026년 8월 26일

• 하나의 개구를 통한 기상의 배출과 도금액의 유입을 교번 또는 부분 동시로 수행하는 비아 내부 액교환형 전해금속화방법 및 시스템

  10-2026-0161394 2026년 8월 26일

• 비아 내부 기포의 집적과 병합에 의하여배출 가능한 크기를 확보한 후 개구 방향으로 수송하는 전해금속화 방법 및 시스템

  10-2026-0161396 2026년 8월 26일

• 비아 내부에서의 현장 기상 생성과 생성된 기상에 의한 액주 치환을 이용하는전해금속화 방법 및 시스템

  10-2026-0161397 2026년 8월 26일

• 기포를 포함하는 도금액의 공급과 음향식 기포 배출에 의한 비아 내부 도금액갱신형 전해금속화 방법, 도금액 및 시스템

  10-2026-0161398 2026년 8월 26일

• 기상의 비선형 응답에 의한 정류 수송을이용하는 비아 내부 기상 배출형 전해금속화 방법 및 시스템

  10-2026-0161399 2026년 8월 26일

• 기상의 배출에 의하여 형성된 체적에 도금액을 자발적으로 재충전시키는 자기재충전형 전해금속화 방법 및 시스템

  10-2026-0161393 2026년 8월 26일

• 비아 형상에 의한 차폐를 이용한 방향성처리 기반 저오버버든 비아 금속화 방법및 그 구조

  10-2026-0159356 2026년 8월 24일

• 비아 내벽에 대한 기능성 계면의 선택적형성에 의한 저오버버든 비아 금속화 방법 및 그 구조

  10-2026-0159359 2026년 8월 24일

• 계면층의 배위 작용기에 대한 선택적 캡핑을 이용한 저오버버든 비아 금속화 방법 및 그 구조

  10-2026-0159358 2026년 8월 24일

• 피복 부재에 의한 제1 주면의 전해액 차단을 이용한 저오버버든 비아 금속화 방법 및 그 구조

  10-2026-0159354 2026년 8월 24일

• 내부 접합매개상의 접합계면 공급에 의한 자기형성 접합층의 세라믹 접합방법및 세라믹 접합체

  10-2026-0158388 2026년 8월 23일

• 복수 컴퓨트 인터포저의 광학적 통합에의한 확장형 컴퓨팅 패키지 구조 및 그동작 방법

  10-2026-0158384 2026년 8월 23일

• 접합매개상의 저장영역 및 연결부를 획정하는 이중모드 기공구조를 갖는 다공성 탄화규소 프리폼 및 그 제조방법

  10-2026-0158387 2026년 8월 23일

• 접합면에 연통하는 접합매개상 연결망을 구비한 탄화규소계 세라믹 부재 및그 접합적성 검사방법

  10-2026-0158386 2026년 8월 23일

• 유리 기판 내 광도파로를 이용한 다중컴퓨트 인터포저 광연결 패키지

  10-2026-0158383 2026년 8월 23일

• 실리콘 과잉 반응성 조성물의 침투 및위치고정에 의한 접합매개상 내장 탄화규소계 세라믹 부재의 제조방법, 이에사용되는 반응성 조성물 및 중간체

  10-2026-0158389 2026년 8월 23일

• 다공성 탄화규소 프리폼의 기공 내 반응충전에 의한 저(低)유리실리콘 탄화규소성형체 및 그 제조방법

  10-2026-0158395 2026년 8월 23일

• 접합매개상이 내장된 탄화규소계 세라믹 부재, 이를 이용한 세라믹 접합방법및 세라믹 접합체

  10-2026-0158390 2026년 8월 23일

• 반복 반응충전에 의한 개기공률 감소와가압 치밀화로의 전환을 결합한 탄화규소 성형체의 제조방법

  10-2026-0158391 2026년 8월 23일

• 침투, 고정, 탄화 및 반응을 시간적으로분리한 단계분리 열처리에 의한 탄화규소 성형체의 제조방법

  10-2026-0158392 2026년 8월 23일

• 탄소 과잉 반응 및 잔류 유리 탄소의 선택 제거에 의한 저(低)유리실리콘 탄화규소 성형체의 제조방법

  10-2026-0158393 2026년 8월 23일

• 다공성 탄화규소 프리폼에 대한 실리콘입자와 탄소 전구체의 저점도 모세관 동시 침투 방법 및 이를 이용한 탄화규소성형체의 제조방법

  10-2026-0158394 2026년 8월 23일

• 복수의 전자집적회로 다이가 실장된 광집적회로 웨이퍼의 계면선택 신속 하이브리드 본딩 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0158380 2026년 8월 23일

• 광집적회로의 열이력을 억제하는 계면선택 광가열 기반 광전 이종집적 하이브리드 본딩 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0158382 2026년 8월 23일

• 복수의 개시부위로부터의 자기연장 전해금속화에 의한 합류부를 갖는 배선 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0158372 2026년 8월 23일

• 광기능 요소별 허용 열부하에 따라 조사광의 시간구조를 결정하는 광소자 열이력 제한형 선택적 하이브리드 본딩 구조및 그 제조방법

  10-2026-0158379 2026년 8월 23일

• 광학 유리 인터포저를 투과하는 조사광으로 접합계면을 선택 가열하고 종방향단열천이로 광결합하는 광전집적 노드및 그 제조방법

  10-2026-0158377 2026년 8월 23일

• 임시 전극 평탄면의 전사에 의하여 금속면과 유전체면이 공면을 이루는 하이브리드 본딩용 접합면 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0158376 2026년 8월 23일

• 광투과성 지지척과 구역별 조사 제어를구비하는 웨이퍼급 계면선택 광가열 하이브리드 본딩 장치 및 그 제조공정

  10-2026-0158375 2026년 8월 23일

• 선택박리형 임시 전극과 기재측 접착계면을 이용한 비전도성 기재의 전해금속화 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0158374 2026년 8월 23일

• 관통비아 개구를 둘러싸는 폐루프 접촉대를 갖는 직접 대향접촉형 전해금속화구조 및 그 제조방법

  10-2026-0158373 2026년 8월 23일

• 분리 가능한 후막 전도성 백킹을 이용하여 전류분포 균일화 두께와 제거 대상두께를 분리한 전해금속화 구조 및 그제조방법

  10-2026-0158371 2026년 8월 23일

• 비아 내부와 기판 주면 간 금속성장 촉진 기능의 차이를 이용한 저오버버든 비아 금속화 방법 및 그 구조

  10-2026-0158370 2026년 8월 23일

• 저내열 부재가 조립된 상태에서 접합계면만을 선택 가열하는 광전변환 엔진 및광 입출력 모듈과 그 제조방법

  10-2026-0158378 2026년 8월 23일

• 전기 배선 네트워크와 광도파로 네트워크를 함께 구비하는 글라스 패키지 기판및 그 제조방법

  10-2026-0158272 2026년 8월 22일

• 기판 광도파로 네트워크의 광경로를 선택적으로 변경하는 광 라우팅 소자를 구비하는 재구성 가능 광패브릭 패키지 및그 경로 재구성방법

  10-2026-0158269 2026년 8월 22일

• 기판 광도파로 네트워크에 접속된 연산측 및 메모리측 포토닉 인터페이스를 구비하는 광전 통합 연산 패키지 및 그 데이터 전송방법

  10-2026-0158270 2026년 8월 22일

• 접합 유전체 영역을 광모드 전이영역으로 이용하는 광집적회로 소자와 글라스기판의 광접합 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0158271 2026년 8월 22일

• 광집적회로 소자와 글라스 기판 사이의종방향 직접 광모드 전이 구조 및 이를포함하는 광패키지

  10-2026-0158278 2026년 8월 22일

• 전기 접합 정렬에 의하여 광도파로 정렬이 함께 결정되는 광전기 접합 구조 및그 접합방법

  10-2026-0158267 2026년 8월 22일

• 하이브리드 접합에 의하여 전기접속과종방향 광접속이 함께 형성되는 광패키지 및 그 제조방법

  10-2026-0158276 2026년 8월 22일

• 글라스 기판 내 광도파로 네트워크와 복수의 하이브리드 본딩 포토닉 노드를 구비하는 광재배선 패키지 기판 및 그 제조방법

  10-2026-0158277 2026년 8월 22일

• 광결합 높이를 독립적으로 제어하는 돌출 광학부를 가지는 글라스 기판 및 이를 포함하는 광패키지

  10-2026-0158268 2026년 8월 22일

• 하이브리드 본딩 계면에 연계된 종방향단열 광전이부를 구비하는 포토닉 노드접속구조 및 그 형성방법

  10-2026-0158275 2026년 8월 22일

• 광원과 복수의 포토닉 노드를 공간적으로 분리하고 기판 광 분배 네트워크를통하여 광을 분배하는 광전력 분배 패키지 및 그 광 분배방법

  10-2026-0158265 2026년 8월 22일

• 복수의 광채널이 하나의 접합에 의하여동시에 접속되는 다채널 종방향 광접속배열 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0158263 2026년 8월 22일

• 접합 계면영역을 통과하는 종방향 광모드 변환 구조 및 이를 포함하는 광접속장치

  10-2026-0158262 2026년 8월 22일