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2,713 filings, as of September 19, 2026
수력 캐비테이션 처리 전해액을 이용한고대역폭 메모리용 구리 필러 마이크로범프의 금/팔라듐 캡핑 박막 제조 방법및 그 캡핑 박막 구조체
10-2026-0089507 May 18, 2026
수력 캐비테이션 처리 전해액을 이용한귀금속 균일 박막의 in-situ 전착 제조 방법 및 그 박막 구조체
10-2026-0089510 May 18, 2026
수력 캐비테이션 처리 전해액을 이용한양성자 교환막 연료전지용 백금 또는 백금 합금계 산소 환원 반응 촉매 전극의제조 방법 및 그 촉매 전극
10-2026-0089514 May 18, 2026
수력 캐비테이션 처리 전해액을 이용한백금족 금속 나노입자 촉매 전극의 제조방법 및 시스템
10-2026-0089519 May 18, 2026
위성·우주 비행체 탑재 광학 페이로드용시간응답 분리형 투명 열완충 부재 결합미러 시스템
10-2026-0089526 May 18, 2026
지향성 에너지 빔 전달 광학계용 시간응답 분리형 투명 열완충 부재 결합 대구경 빔 디렉터 미러 시스템
10-2026-0089527 May 18, 2026
광학 작용면 비정상상태 열변형 억제를위한 시간응답 분리형 투명 열완충 부재결합 광학 플랫폼
10-2026-0089533 May 18, 2026
전기적으로 연속된 패턴 도전부를 포함하는 절연-열전도 복합체 및 단자-방열일체형 히트싱크를 갖는 광대역 갭(WBG) 전력반도체 모듈과 그 제조 방법
10-2026-0089462 May 18, 2026
폐 Si 슬러지로부터 RBSC 침투원용 재생Si를 다단계로 정제·분류·검증하는 라인시스템, 품질관리 및 트레이서빌리티 방법, 및 그에 의해 제조된 RBSC 침투원 펠렛 또는 시트
10-2026-0089193 May 18, 2026
상변화 열전달 장치 일체형 파워모듈 기판 및 그 제조방법
10-2026-0089457 May 18, 2026
광-열(Photothermal) 디커플러를 이용한SiC 전력반도체 다이 어태치(Die Attach)구조, 그 제조 방법, 및 광-열 결합 신터링 처리 방법
10-2026-0089456 May 18, 2026
결정립계 borosilicate 또는 phosphosilicate 글래스상의 자생에 의해 절연파괴전압, 열전도도, 열사이클 신뢰성 및 부분방전 시작전압이 동시에 달성되는 성능스펙 한정형 반응결합 탄화규소 기판 및전력반도체 모듈
10-2026-0089188 May 18, 2026
RBSC 기판 자체의 두께 비대칭, 사전 곡률 부여, 비대칭 표면 텍스처 또는 양면비대칭 산화 후처리에 의한 warpage 제어형 반응결합 탄화규소 기판, 그 제조방법 및 전력반도체 모듈
10-2026-0089189 May 18, 2026
부분 어레이 광원 + 스캐닝 + stitching경계 보정에 의한 대면적 광-열 어닐링장치 및 방법
10-2026-0089551 May 18, 2026
다이아몬드 와이어톱 슬러지, Si 백그라인딩 슬러지 또는 폐 태양광 셀 회수 Si중 1종 이상으로부터 유래한 재생 Si 침투원, 그 정제·검증 방법 및 그를 이용한입계 절연상 자생형 반응결합 탄화규소기판
10-2026-0089196 May 18, 2026
산화 분위기 후처리에 의한 결정립계 산화물 절연상 활성화형 반응결합 탄화규소 기판의 제조방법, 다단 산화 공정 및그에 의한 RBSC 기판
10-2026-0089198 May 18, 2026
Al2O3, BaO, MgO, CaO, Y2O3 또는 La2O3 중 1종 이상의 글래스 형성 첨가제로보강된 입계 글래스상 자생형 반응결합탄화규소 기판, 첨가제 함유 침투원 조성물 및 그 제조방법
10-2026-0089201 May 18, 2026
붕소(B) 50~5000ppm 함유 Si 침투원을이용한 borosilicate 입계 절연상 자생형반응결합 탄화규소 기판, 침투원 및 그제조방법
10-2026-0089205 May 18, 2026
기공률 20~50% 다공질 SiC 골격을 갖는입계 절연상 자생형 반응결합 탄화규소기판, 다공질 프리폼 및 그 제조방법
10-2026-0089209 May 18, 2026
두께방향 절연-방열 그래디언트 구조를갖는 반응결합 탄화규소 기판, 그래디언트 다공질 프리폼, 비대칭 침투 제조방법 및 DBC-히트싱크 일체형 전력반도체모듈
10-2026-0089214 May 18, 2026
도펀트 함유 Si 침투원을 이용한 입계 절연상 자생형 반응결합 탄화규소 기판 및그 제조방법
10-2026-0089217 May 18, 2026
나노버블 트랩 표면 및 그 제조방법
10-2026-0089414 May 18, 2026
나노버블 트랩 표면 및 임베디드 고열전도 부재를 구비한 인공지능 보드 액침냉각 시스템 및 그 제조방법
10-2026-0089417 May 18, 2026
잔류 실리콘 도메인 기반 반응 결합 탄화규소 표면화학 메탈라이제이션 공정
10-2026-0089420 May 18, 2026
인터포저-마더보드 일체형 반응 결합 탄화규소 통합 패키지 기판
10-2026-0089435 May 18, 2026
인공지능 가속기 및 고대역폭 메모리 스택용 반응 결합 탄화규소 인터포저
10-2026-0089439 May 18, 2026
시스템 마더보드용 반응 결합 탄화규소기판
10-2026-0089447 May 18, 2026
4-다이 동기 OCF(Ohmic Contact Formation) 광-열 처리 및 voltage balancing 핑거프린트를 갖는 멀티-레벨 전력 변환토폴로지용 SiC 전력반도체 모듈, 그 제조 방법, 및 startup 과전압 자기 방어 시스템
10-2026-0089455 May 18, 2026
광-열 결합형 웨이퍼 레벨 하이브리드본딩용 선택적 표면 활성화 시스템
10-2026-0089550 May 18, 2026
적층 광학기판용 매립 multi-zone 능동 thermal 제어 인터페이스 및 그 운용 방법
10-2026-0089634 May 18, 2026
Emitter 어레이가 광-열 결합 부재에 직접 본딩된 일체형 광-열 모듈 및 이의 제조 방법
10-2026-0089557 May 18, 2026
리간드 작용기 함유 폴리머 매개 결합층을 이용한 섬유상 기재의 무전해 도금방법 및 그에 의해 제조된 금속화 섬유상 기재
10-2026-0089655 May 18, 2026
폴리에틸렌이민에톡시화(PEIE) 매개 분자자기조립을 통해 1차입자 모드 우세화된 침전 실리카를 포함하는 타이어 트레드 컴파운드, 이를 포함하는 타이어,및 그 제조 방법
10-2026-0089664 May 18, 2026
폴리에틸렌이민에톡시화(PEIE), 폴리아미도아민(PAE) 또는 폴리알릴아민(PAO)매개 분자자기조립을 통한 1차입자 분리 보존 침전 실리카 및 그 제조 방법
10-2026-0089672 May 18, 2026
광 펄스 폐루프 제어 기반 반도체 다이의 광 투과 본드 방법 및 그 본드 시스템
10-2026-0089674 May 18, 2026
반도체 다이의 본드부 반대면에 형성된반사 방지 코팅을 포함하는 광 투과 본드 방법 및 그를 이용한 반도체 패키지
10-2026-0089678 May 18, 2026
두 단계 광 펄스 시퀀스를 이용한 반도체 다이의 광 투과 본드 방법 및 그 본드시스템
10-2026-0089681 May 18, 2026
반도체 다이의 측면 입사 또는 도파로결합 광 투과 본드 방법 및 그 본드 시스템
10-2026-0089686 May 18, 2026
복수의 반도체 다이가 적층된 다층 본드구조를 한 층씩 순차 본드로 형성하는방법, 그 다층 본드 구조, 및 그를 위한본드 시스템
10-2026-0089693 May 18, 2026
반도체 다이의 광 투과 본드용 박막 간섭 광 흡수기 본드 패드 적층 구조 및 그제조 방법
10-2026-0089699 May 18, 2026
아민 기능성 폴리머 인터페이스층을 포함하는 반도체 다이의 광 투과 본드용본드 패드 적층 구조 및 그 제조 방법
10-2026-0089706 May 18, 2026
반도체 다이의 광 투과 본드용 회절광학소자 일체형 광 투과 가압 헤드 및 그를포함하는 본드 시스템
10-2026-0089710 May 18, 2026
반도체 다이의 광 투과 본드 방법, 그 시스템, 및 그를 포함하는 반도체 본딩 장치
10-2026-0089712 May 18, 2026
픽셀형 광원 어레이와 임베디드 실리콘브릿지의 광학적 정렬을 이용한 반도체패키지 본딩 시스템, 본딩 방법 및 실시간 워피지 클로즈드 루프 제어 방법
10-2026-0089727 May 18, 2026
ABF 기판의 근적외선 투과성과 임베디드 실리콘 브릿지의 광 흡수 발열 및 패키지 내부 구리 열전도망을 이용한 L2솔더 접합부의 간접 융착 방법, 본딩 장치 및 그에 의해 제조된 반도체 패키지
10-2026-0089729 May 18, 2026
매립 열관리 부재를 포함하는 반도체 패키지
10-2026-0089733 May 18, 2026
냉매 유로가 형성된 EMC 일체형 고열전도성 강성 보강 부재를 포함하는 반도체패키지
10-2026-0089739 May 18, 2026
국부 선택 가열을 이용한 기판 처리 방법 및 장치
10-2026-0089746 May 18, 2026
마스크 후면 무갭 고열전도 열브리지를구비한 EUV(Extreme Ultraviolet) 노광 시스템의 마스크 열관리 장치 및 방법
10-2026-0089806 May 18, 2026
광전 산업 또는 반도체 산업 부산물로부터 회수·정제된 고순도 실리콘 분말의알칼리 용해를 통한 저불순물·silanol 균일 침전 실리카의 제조 방법 및 이로부터 얻어지는 침전 실리카
10-2026-0089662 May 18, 2026