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2,713 filings, as of September 19, 2026
중수소가 적재된 질화규소 라이너막을포함하는 내재 리저버 구조물 및 그 제조 방법
10-2026-0105034 June 9, 2026
중수소가 적재된 고유전율 유전체막을포함하는 내재 리저버 구조물 및 그 제조 방법
10-2026-0105035 June 9, 2026
서브밴드갭 광 흡수체와 미러 금속을 포함하는 자기정렬 흡광 캐비티를 가지는반도체 구조물
10-2026-0105036 June 9, 2026
반도체 기판을 투과하는 서브밴드갭 광을 이용한 배면 입사 방식의 비평형 계면 패시베이션 방법 및 그에 의하여 처리된 반도체 구조물
10-2026-0105038 June 9, 2026
전사형 국부 미세 재배선 패치를 구비한반도체 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0103186 June 8, 2026
아민기 함유 계면층 상에 자기선택적으로 형성된 무전해 시드를 이용하여 물리기상증착 전면 시드층 없이 형성되는 미세배선 및 그 제조방법
10-2026-0103182 June 8, 2026
고열전도 지지체와 미세배선 공정용 평탄 절연 기준면을 포함하는 고방열 미세회로보드 및 그 제조방법
10-2026-0103183 June 8, 2026
조대(粗大)한 배선 보드 상에 별도 제조된 고밀도 배선 오버레이를 전사·접속하는 방법 및 이를 포함하는 RDL 일체형시스템보드
10-2026-0103184 June 8, 2026
패키지 기판 기능 통합형 보드레벨 재배선 마더보드, 이를 포함하는 반도체 모듈 및 그 제조방법
10-2026-0103976 June 8, 2026
광열 국부가열과 비평형 급랭 동결을 이용한 이산화탄소·물 직접환원 방법 및이를 위한 분리 이중사이트 광촉매
10-2026-0103973 June 8, 2026
유리 기판 재배선층 및 유리관통전극의금속화 계면 구조와 그 형성 방법
10-2026-0103974 June 8, 2026
비대칭 열클러치를 이용한 반도체 본딩방법, 본딩 장치 및 본딩 조립체
10-2026-0103977 June 8, 2026
냉각채널을 구비한 전기 도전성 고열전도 지지체를 절연 라이너와 함께 관통하는 관통 전극 구조 및 그 제조방법
10-2026-0103180 June 8, 2026
냉각채널 일체형 고열전도 지지체 상에전사된 고밀도 재배선 오버레이를 포함하는 방열 일체형 시스템보드 및 그 제조방법
10-2026-0103181 June 8, 2026
조대 마더보드 상에 전사되는 보드스케일 고밀도 재배선 오버레이 및 이를 포함하는 재배선 일체형 시스템보드
10-2026-0103185 June 8, 2026
발열맵에 정합하여 국부 냉각능력이 공간적으로 변화하는 냉각채널을 구비한고열전도 지지체 및 그 제조방법
10-2026-0103179 June 8, 2026
다중 냉각 존을 갖는 고열전도 지지체에서 분포 센서와 워크로드에 기반하여 존별 냉각능력을 실시간 독립 제어하는 적응형 냉각 제어 시스템 및 방법
10-2026-0103176 June 8, 2026
복수의 기지양품 재배선 타일과 패치간브리지 재배선으로 구성되어 대면적 수율을 확보하는 재배선 오버레이 구조 및그 제조방법
10-2026-0103175 June 8, 2026
거칠거나 다공성인 고열전도 지지체 표면을 봉공 및 절연 과형성 후 평탄화하여 미세 재배선용 평탄 절연 기준면으로전환하는 구조 및 그 제조방법
10-2026-0103174 June 8, 2026
전기 재배선층과 광 도파로층이 단일 오버레이에 통합되어 전기 신호와 광 신호를 함께 라우팅하며 전사 가능한 전기-광 통합 재배선 오버레이 및 그 제조방법
10-2026-0103173 June 8, 2026
냉각 일체형 고열전도 지지체와 전사 재배선 오버레이 상에 전자 집적회로 및광집적회로가 공동 패키징되고 광소자에 온도제어 냉각 존이 정합된 광전 융합 시스템보드 및 그 제조방법
10-2026-0103177 June 8, 2026
공정 내재 흡광 발열층의 자기정렬 흡광을 이용한 하이브리드 본딩 접합부의 후면 레이저 어닐 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법
10-2026-0102939 June 6, 2026
물리기상증착 전면 시드를 배제한 진공시드리스 무전해 금속화에 의한 대면적패널 레벨 저응력 재배선층의 제조방법및 그 재배선 구조체
10-2026-0102947 June 6, 2026
반도체 패시베이션 상에 실란-아민 혼성계면층을 형성하는 무스퍼터 무전해 금속화에 의한 제1 재배선층의 제조방법및 그 재배선 구조체
10-2026-0102946 June 6, 2026
웨이퍼 대 웨이퍼 하이브리드 본딩에 의한 다단 DRAM 적층 메모리의 제조방법으로서, 매 본딩 계면 어닐 시 하부 적층다이의 누적 열 예산을 임계 이하로 유지하는 방법
10-2026-0102942 June 6, 2026
워킹면 직접 본딩에 의한 다층 셀 데크적층 반도체 메모리의 제조방법으로서,본딩 계면의 후면 선택 어닐을 이용하여양 데크 셀 어레이의 열손상을 억제하는방법
10-2026-0102941 June 6, 2026
로직 웨이퍼와 메모리 웨이퍼의 웨이퍼대 웨이퍼 이종(異種) 하이브리드 본딩에 의한 적층형 AI 가속기 제조방법으로서, 본딩 계면 어닐 시 로직과 메모리 양측의 열화 임계를 동시에 만족시키는 방법
10-2026-0102940 June 6, 2026
영역별 차등 조성에 의해 비저항이 사양맞춤형으로 설계된 반응소결 탄화규소챔버 소모성 부품 및 그 제조방법
10-2026-0102936 June 6, 2026
PEIE 분산 솔리드 반응소결 탄화규소 부품 및 그 제조방법
10-2026-0102938 June 6, 2026
솔리드 반응소결 탄화규소 블록의 다중슬라이싱에 의한 플라즈마 식각용 환형부품 제조방법 및 그 부품
10-2026-0102937 June 6, 2026
배선 영역 선택적 아민기 함유 계면층또는 촉매 패턴을 이용한 전면 시드 식각 생략형 완전 가산 재배선층의 제조방법, 그 재배선 구조체 및 도금 전 중간 구조체
10-2026-0102949 June 6, 2026
비저항 튜닝 및 RF 자기-정합 기능을 갖는 솔리드 반응소결 탄화규소 플라즈마식각 챔버 부품 및 그 부품을 포함하는플라즈마 식각 챔버
10-2026-0102935 June 6, 2026
PEIE 유래 카본 미세구조에 의한 열전도최적화 및 정전기 척 열 결합 인터페이스를 갖는 솔리드 반응소결 탄화규소 플라즈마 식각 챔버 부품
10-2026-0102934 June 6, 2026
잔류 실리콘 융점 미만의 열이력으로 후전사된 반응소결탄화규소 방열·전류확산 지지체 일체형 수직형 탄화규소 전력반도체 복합기판 및 그 제조방법
10-2026-0102932 June 6, 2026
장수명화된 솔리드 반응소결 탄화규소플라즈마 식각 챔버 부품, 그 수명 평가방법 및 표면 보호 구조
10-2026-0102931 June 6, 2026
유기 빌드업 절연층 상에 무기 나노접착층 없이 아민기 함유 계면층을 직접 형성하는 무스퍼터 무전해 금속화에 의한재배선층의 제조방법 및 그 재배선 구조체
10-2026-0102948 June 6, 2026
광 흡수성 산화물 접착층을 이용한 유리기판의 계면 선택 광열 금속화 방법, 그금속화 구조체 및 광열 처리 장치
10-2026-0102952 June 6, 2026
다분산 캐비테이션 기포군의 비대칭 붕괴장을 이용한 글라스 기판의 무불산 나노요철 표면 활성화 방법 및 장치
10-2026-0102950 June 6, 2026
무불산 캐비테이션 나노요철 표면 활성층을 갖는 반도체 패키지용 글라스 기판및 그 형성 방법
10-2026-0102951 June 6, 2026
스퍼터리스, 저스퍼터 또는 진공 시드리스 방식의 무전해 배리어, 시드층을 이용한 재배선층, 유리 시스템 보드 및 그제조방법
10-2026-0102953 June 6, 2026
무기 나노접착층 및 규칙적 배열 아민기분자층의 이층 구조를 갖는 무스퍼터 글라스 기판 금속화 방법, 그 글라스 배선구조체 및 관통 글라스 비아 충전 방법
10-2026-0102954 June 6, 2026
다이 상부 스티프너로 강체화된 인터포저 모듈 및 계면 선택적 광 본딩을 이용한 워피지 저감 반도체 패키지와 그 제조 방법
10-2026-0102955 June 6, 2026
파장 선택적 하부 광 흡수에 의한 인터포저-기판 광학 본딩 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0102957 June 6, 2026
다이 상부 결합형 스티프너 부재를 포함하는 반도체 패키지 및 그 워피지 저감방법
10-2026-0102958 June 6, 2026
고열전도 저열팽창 인서트를 포함하는몰딩 기반 인터포저 패키지 및 그 리플로우 워피지 저감 방법
10-2026-0102959 June 6, 2026
규칙적 배열 아민기 함유 분자층을 갖는구리 입자를 포함하는 저온·저압 구리소결 페이스트 및 이를 이용한 반도체접합 방법
10-2026-0102960 June 6, 2026
산화갈륨계 전력반도체의 선택 광열 어닐링 방법, 이에 의해 제조된 전력반도체 소자 및 적층체
10-2026-0102961 June 6, 2026
장수명화된 솔리드 반응소결 탄화규소플라즈마 식각 챔버 부품, 그 수명 평가방법 및 표면 보호 구조
10-2026-0102929 June 6, 2026
투명 단결정 핸들러를 이용한 수직 광인터커넥트 반도체 패키지 및 그 형성방법
10-2026-0102962 June 6, 2026
박막 반도체 다이 양면 직접 결합 일체화 전력 모듈, 전력반도체 플랫폼 및 그제조 방법
10-2026-0102964 June 6, 2026