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Every filing by Cools, by field.

2,713 filings, as of September 19, 2026

2,713 results

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  • 본드헤드 및 피접합체를 양면 투과하는서브밴드갭 광과 투명 가압 비대칭 열클러치를 이용한 반도체 본딩 방법 및 장치

    10-2026-0114949 June 24, 2026

  • 면광원 플랫탑 광을 투과시키며 가압하는 비대칭 열클러치 본드헤드를 이용한반도체 본딩 방법 및 장치

    10-2026-0114950 June 24, 2026

  • 기판 삭제형 글라스 인터포저 및 이를포함하는 반도체 패키지 구조

    10-2026-0114894 June 23, 2026

  • AI 시스템용 솔리드 비아 글라스 백플레인 및 이를 포함하는 전자 시스템

    10-2026-0114885 June 23, 2026

  • 전원분배용 매립 금속 버스바를 구비하는 글라스 마더보드 및 이를 포함하는전자 시스템

    10-2026-0114887 June 23, 2026

  • CPO 직접 결합용 글라스 광전 백플레인및 이를 포함하는 광전 혼합 전자 시스템

    10-2026-0114888 June 23, 2026

  • 광도파로 내장 글라스 마더보드 및 광전혼합 백플레인

    10-2026-0114890 June 23, 2026

  • 패키지 기판 기능을 흡수하는 글라스 마더보드 상부 배선 구조 및 이를 포함하는 전자 시스템

    10-2026-0114891 June 23, 2026

  • 금속 관통도체가 동시 성형 매립된 글라스 마더보드 및 그 제조방법

    10-2026-0114897 June 23, 2026

  • 대면적 글라스 패널의 절단 선택형 기판·인터포저·마더보드 제조방법 및 이에 의해 제조된 구조체

    10-2026-0114895 June 23, 2026

  • 미세크랙 회피형 무천공 글라스 코어 또는 보드 제조방법 및 이에 의해 제조된글라스 구조체

    10-2026-0114880 June 23, 2026

  • 임베디드 수동소자를 구비하는 반응성형 기판 및 그 제조방법

    10-2026-0114903 June 23, 2026

  • 기능요소 선식립 반응성형 기판 및 그제조방법

    10-2026-0114902 June 23, 2026

  • 풍력 베어링의 백색에칭균열 원천억제를 위한 코어-셸 세라믹 전동체, 이를 포함하는 베어링 및 그 제조방법

    10-2026-0114901 June 23, 2026

  • 냉각체 일체형 글라스 마더보드 및 이를포함하는 전자 시스템

    10-2026-0114882 June 23, 2026

  • 제강슬래그의 팽창성 산화물 안정화 및중금속 고정화를 동반하는 탄산화 건설재료 제조방법

    10-2026-0114859 June 23, 2026

  • 재생형 다중 관능기 고정 유동접촉 모듈을 이용한 칼슘 함유 폐자원 기반 이산화탄소 광물탄산화 시스템, 방법 및 모듈

    10-2026-0114871 June 23, 2026

  • 탄산화 폐시멘트페이스트 미분말을 포함하는 저클링커 시멘트 조성물 및 그제조방법

    10-2026-0114868 June 23, 2026

  • 탄산칼슘 치밀화층을 갖는 재생골재 및그 제조방법

    10-2026-0114866 June 23, 2026

  • 건설폐기물 미분말과 이산화탄소 양생을 이용한 탄산화 인공골재 및 그 제조방법

    10-2026-0114865 June 23, 2026

  • 염화물 및 황산염 제거를 동반하는 건설폐기물 탄산화 자원화 방법 및 시스템

    10-2026-0114864 June 23, 2026

  • 전위반전 재생형 스케일 방지 탄산화 반응기 및 그 운전방법

    10-2026-0114863 June 23, 2026

  • 시멘트킬른더스트와 시멘트 배가스를이용한 현장순환형 탄산칼슘 제조 및 재투입 시스템

    10-2026-0114862 June 23, 2026

  • 용출구역과 침전구역이 분리된 건설폐기물 기반 이산화탄소 광물탄산화 플랜트 및 방법

    10-2026-0114861 June 23, 2026

  • 폐콘크리트의 선택분리 및 선택탄산화를 통한 고품질 재생골재와 탄산화 시멘트질 미분말의 동시 제조방법

    10-2026-0114870 June 23, 2026

  • 백색에칭균열 저감을 위한 세라믹 접촉면 및 전기절연 전동체를 구비한 구름베어링

    10-2026-0113028 June 20, 2026

  • 가열 압착 툴을 이용한 강성 스티프너전도가열 워피지 억제 접합 방법

    10-2026-0113004 June 20, 2026

  • 강성 스티프너를 이용한 반도체 패키지의 휨 억제 접합 방법

    10-2026-0113002 June 20, 2026

  • 봉지재 표면에 공접합된 고강성 열전도스티프너를 구비하는 반도체 패키지 및그 제조방법

    10-2026-0113001 June 20, 2026

  • 불소계 열매체의 촉매 분해 억제를 위한질소 함유 기능층 패시베이션 부품 및그 제조방법

    10-2026-0112973 June 20, 2026

  • 인접 광원 단위 간 열 격리 구조를 구비하는 고밀도 개별 어드레싱 광원 매트릭스 및 그 제조 방법

    10-2026-0112972 June 20, 2026

  • 자기보상 발열체를 구비한 결정 성장 장치, 이를 위한 온도 균일화 모듈 및 결정성장 방법

    10-2026-0112971 June 20, 2026

  • 박막 리튬나이오베이트 전기광학 변조기의 동작 중 차등 열장 평탄화를 위한열관리 구조

    10-2026-0112967 June 20, 2026

  • 면내 온도 자기균일화 발열체 및 그 제조방법

    10-2026-0112970 June 20, 2026

  • 면내 전류 분포 제어 전극 구조를 갖는자기보상 발열 장치

    10-2026-0112969 June 20, 2026

  • 자기보상 발열체의 작동점 운전을 이용한 결정 성장 방법 및 결정 성장 장치

    10-2026-0112968 June 20, 2026

  • 스티프너 본체를 통한 본드면의 면내 온도 균일화를 이용하는 반도체 패키지의접합 방법

    10-2026-0113007 June 20, 2026

  • 박막 리튬나이오베이트 마하-젠더 변조기의 암 균형 열 스프레더 구조 및 그 제조 방법

    10-2026-0112966 June 20, 2026

  • 박막 리튬나이오베이트 마하-젠더 변조기의 진행파 전극 면내 열버스 및 히트싱크 접속 피치 구조

    10-2026-0112965 June 20, 2026

  • 고열전도 핸들 기판과 국소 박형화 배면캐비티를 구비한 박막 리튬나이오베이트 전기광학 변조기 및 그 제조 방법

    10-2026-0112964 June 20, 2026

  • 굽힘 강성 지배 스티프너에 의해 열팽창계수 정합과 무관하게 휨이 억제되는 반도체 패키지

    10-2026-0113005 June 20, 2026

  • 가열부와 가압체 사이 비대칭 열전도 스택을 통한 스티프너 압착 접합 방법

    10-2026-0113012 June 20, 2026

  • 상면 열접촉 영역 및 하면 봉지재 접합층을 구비한 압착접합용 스티프너 소자

    10-2026-0113008 June 20, 2026

  • 봉지재 벌크의 비재흐름 및 하부 인터커넥트의 비리플로우를 위한 표면 한정 가열에 의한 반도체 패키지의 접합 방법

    10-2026-0113010 June 20, 2026

  • 비대칭 열전도 클러치를 구비한 가열 압착 본드헤드 장치

    10-2026-0113011 June 20, 2026

  • 압착 공정에서 굽힘강성 지배로 열팽창계수 불일치와 무관하게 평탄을 강제하는 스티프너 접합 방법

    10-2026-0113014 June 20, 2026

  • 복사에너지에 투과성인 스티프너 본체와 하부 흡수층을 이용한 비대칭 열스택반도체 패키지의 접합 방법

    10-2026-0113015 June 20, 2026

  • 전도 가열 등온 스티프너 블록에 의한본드면 면내 온도 균일화 압착 접합 방법

    10-2026-0113017 June 20, 2026

  • 봉지재 벌크 비재유동 및 하부 인터커넥트 비재용융 하의 압착 표면 한정 스티프너 접합 방법

    10-2026-0113018 June 20, 2026

  • 인터포저 크기의 포켓과 비대칭 열스택을 이용한 반도체 패키지의 본딩 장치

    10-2026-0113019 June 20, 2026