All filings
Every filing by Cools, by field.
2,713 filings, as of September 19, 2026
사전 분자보호 계면을 구비하여 보관 및이송 가능한 본드레디 반도체 다이 및그 제조방법
10-2026-0148302 August 9, 2026
저분자 부산물 비발생형 유전체 계면을이용한 하이브리드 본딩 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0148290 August 9, 2026
금속 및 유전체 혼재 표면의 공통 기능성 계면층을 이용한 하이브리드 본딩 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0148291 August 9, 2026
축합생성수를 미접합 영역으로 전방 변위시키는 자기배수형 하이브리드 접합방법
10-2026-0148292 August 9, 2026
고온 CMOS 회로웨이퍼와 저온 광소자웨이퍼의 비대칭 열이력을 이용한 CIS하이브리드 접합방법
10-2026-0148293 August 9, 2026
기판별 비대칭 온도제어와 접합파 발생을 결합한 하이브리드 본딩장치
10-2026-0148294 August 9, 2026
유전체 축합을 완결시키는 중간 유지 구간을 갖는 3단 열이력 하이브리드 접합방법
10-2026-0148295 August 9, 2026
잔존 분자계면의 전기적 허용윈도우를갖는 금속-금속 접합 구조 및 그 제조방법
10-2026-0148296 August 9, 2026
복수의 범프리스 플러시 다이를 선배치한 후 집단 접합하는 하이브리드본딩 방법 및 장치
10-2026-0148297 August 9, 2026
다관능 아민계 초박막을 이용한 비축합유전체 하이브리드 본딩 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0148298 August 9, 2026
정량화된 잔존 분자계면 두께를 갖는 Cu-Cu 접합 구조 및 그 제조방법
10-2026-0148299 August 9, 2026
절연 세라믹 인서트가 일체화된 규소 과잉 반응결합 냉각체 및 그 제조방법
10-2026-0148303 August 9, 2026
다관능 아민 네트워크의 구리이온 포획과 표면고정 환원에 의한 귀금속 무사용구리시드 형성방법 및 그 시드 구조
10-2026-0148304 August 9, 2026
접촉전기특성으로 규정되는 잔존 분자허용형 Cu-Cu 접합 구조 및 그 제조방법
10-2026-0148305 August 9, 2026
다관능 아민계 분자종이 잔존하는 Cu-Cu 접합 구조 및 그 제조방법
10-2026-0148310 August 9, 2026
금속산화물 나노입자와 다관능 아민 고분자의 복합계면을 갖는 무기기판 금속화구조 및 그 제조방법
10-2026-0148311 August 9, 2026
접합전선 후방의 축합수 배출이 불필요한 무생성수 하이브리드 본딩 방법 및그 구조
10-2026-0148312 August 9, 2026
금속영역과 유전체영역을 공통 피복하는 분자계 계면층을 이용한 다이 하이브리드 접합 구조 및 제조방법
10-2026-0148313 August 9, 2026
연산 부하맵과 연동되는 직하부 전력-열공동제어 시스템 및 그 제어방법
10-2026-0148315 August 9, 2026
일측 접합면에 형성된 기능성 분자계면층을 이용하는 범프리스 다이 하이브리드 접합 방법
10-2026-0148326 August 9, 2026
무부산물 유전체 선접합과 금속 선택 활성화를 결합한 저열예산 하이브리드 본딩 방법 및 그 구조
10-2026-0148317 August 9, 2026
금속 직접접촉영역과 분자잔존영역이공존하는 병렬전도형 Cu-Cu 접합 구조
10-2026-0148316 August 9, 2026
사전 분자계면 처리된 범프리스 플러시다이의 하이브리드 접합 구조 및 그 제조방법
10-2026-0148289 August 9, 2026
다관능 계면층 및 방향성 이동접촉을 이용한 무기기판-금속포일 전면접합체, 그제조방법 및 제조장치
10-2026-0148241 August 9, 2026
분산 관통 개구를 계면 배기통로로 이용하는 천공 무기기판-금속포일 라미네이션 방법 및 그 접합구조
10-2026-0148286 August 9, 2026
고전압 외곽영역과 코어전압 중앙영역이 분리된 직하부 전력패키지
10-2026-0148248 August 9, 2026
연산소자 직하부 고전압 직결형 코어전압 변환 시스템, 전력변환 장치 및 그 제어방법
10-2026-0148224 August 9, 2026
복수 계면영역에 광을 병렬 전달하는 다중광 조사 접합장치 및 접합방법
10-2026-0148225 August 9, 2026
복수의 금속접합계면이 조사조건에 따라 선택적으로 활성화되는 적층 접합체및 그 접합방법
10-2026-0148226 August 9, 2026
정상 접합영역을 유지하면서 결함영역만을 국부 재용융하는 금속접합부의 수리방법 및 수리가능 조립체
10-2026-0148227 August 9, 2026
고전압 입력 직렬분담 및 코어전압 출력병렬합산형 직하부 전력변환 셀 배열
10-2026-0148228 August 9, 2026
자기경로, 정류군, 출력접점군 및 열기둥이 동일 피치로 정합된 직하부 절연변환전력변환셀
10-2026-0148230 August 9, 2026
기체 불투과성 부재 사이에 배기전선을형성하는 방향성 라미네이션 방법 및 장치
10-2026-0148285 August 9, 2026
연산소자 전력맵에 대응하는 코어전압수직 면분산 공급 구조
10-2026-0148242 August 9, 2026
중간전압 노드가 모듈 내부에 국한된 고전압 직결형 코어전압 전력모듈
10-2026-0148231 August 9, 2026
전면 초기접합 완료 전에 유전체 축합결합을 진행하는 하이브리드 접합방법 및장치
10-2026-0148250 August 9, 2026
삼차원 다관능 아민 네트워크를 갖는 무기기판-금속포일 접합체 및 그 제조방법
10-2026-0148270 August 9, 2026
초기접합프론트와 축합프론트의 동기이동 및 전방 비접촉 개방영역을 이용한축합 생성유체 배출형 저열예산 하이브리드 본딩 방법, 접합구조체 및 제조장치
10-2026-0148262 August 9, 2026
직하부 전력모듈의 직렬 셀 분담 균형제어 및 고장 셀 재분담 제어방법
10-2026-0148283 August 9, 2026
전력변환 셀 손실지도에 대응하는 냉각영역 구조 및 국부 유량 제어방법
10-2026-0148282 August 9, 2026
고장 전력셀의 격리·우회 및 코어전류재분배 시스템
10-2026-0148284 August 9, 2026
연산소자와 직하부 전력모듈의 대향 분리형 이중 냉각 시스템 및 그 제어방법
10-2026-0148268 August 9, 2026
반도전성 냉각체와 결합되는 직하부 고전압 전력모듈의 절연 격리 구조
10-2026-0148265 August 9, 2026
예열된 기판의 현열을 이용한 접합파 동기 축합 하이브리드 접합방법
10-2026-0148263 August 9, 2026
발열분포에 대응하는 공간가변 금속접합 열경로를 갖는 반도체 냉각구조
10-2026-0148182 August 8, 2026
상부 및 하부 선택광조사와 가압을 수행하는 이종 배선기판용 반도체 칩 접합장치 및 접합방법
10-2026-0148212 August 8, 2026
광경로를 확보하는 분산가압 평탄도 보정 지그 및 이를 이용한 접합방법
10-2026-0148218 August 8, 2026
계면상태 실시간 검출과 폐루프 제어를이용한 금속접합 장치 및 방법
10-2026-0148219 August 8, 2026
구역별 순차용융 및 용융전선 제어를 이용한 대면적 저휨 금속접합방법
10-2026-0148210 August 8, 2026
접합부 상태검출에 의한 폐루프 광조사및 가압제어형 반도체 칩 접합방법과 시스템
10-2026-0148207 August 8, 2026