조진현 쿨스 대표가 11월 4일 ISMP 2026에서 구두 발표를 진행합니다. 초록 심사를 거쳐 구두 발표로 채택됐으며, 발표 제목은 'Thermal Clutch and Optical Clutch: Selective Energy-Coupling Platforms for HBM Bonding and Co-Packaged Optics'입니다.
ISMP(International Symposium on Microelectronics Packaging)는 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)가 주최하는 국제 학술대회로, 올해 24회를 맞습니다. 2026년 행사는 11월 3일부터 6일까지 나흘간 파라다이스 호텔 부산에서 열립니다.
쿨스의 발표는 11월 4일 오전 9시 20분 범프 본딩(Bump Bonding) 세션에 배치되어 있습니다. HBM 열압착 본딩과 CPO 집적이라는 서로 다른 공정에 같은 원리를 적용하는 접근을 다룹니다.
발표 개요
- 발표 제목: Thermal Clutch and Optical Clutch: Selective Energy-Coupling Platforms for HBM Bonding and Co-Packaged Optics
- 발표자: 조진현 쿨스 대표
- 학술대회: ISMP 2026 (24th International Symposium on Microelectronics Packaging)
- 주최: 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)
- 기간: 2026년 11월 3일(화)~6일(금)
- 장소: 파라다이스 호텔 부산
- 발표 일시: 11월 4일(수) 09:20~09:40
- 세션: A. Bump Bonding (O1-02)
