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리포트

ITO 없는 양면 초박막 금속전극 투명 페로브스카이트 태양전지

쿨스발행

https://cools.co.kr/ko/insights/in-2026-012/

소개

투명 페로브스카이트 태양전지의 양쪽 전극에서 ITO를 없애고 초박막 연속 금속막으로 대체하는 소자 구조와, 전극을 습식·저온으로 만드는 제조 공정, 적용 분야를 정리한 리포트다.

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요약

투명 페로브스카이트 태양전지는 건물 외피, 창호, 차량 유리처럼 실리콘이 들어가기 어려운 면을 발전면으로 바꿀 수 있다. 그러나 투명전극으로 쓰는 ITO는 고진공 스퍼터 공정, 인듐 수급, 취성 문제를 함께 안고 있다. 금속은 얇게 올리면 섬 형태로 뭉쳐 통상 20~50 nm 이상이 되어야 연속막이 되므로, 반투명 셀은 불투명한 그리드 전극을 병용해 왔고 그리드까지 전하를 옆으로 옮기기 위해 수 μm급 대형 결정립을 요구해 왔다. 이 리포트가 다루는 구조는 상·하부 전극 모두에서 ITO를 없애고, PEIE 아민기 시드층 위에 형성한 5~8 nm급 연속 금속막(Ag 또는 무전해 Cu)만으로 소자를 구성한다. 양면 연속 금속막이 면 전체를 덮으므로 전하는 생성 위치에서 위아래 전극으로 수직 이동만 하면 되고, 횡방향 전류는 금속막이 운반한다. 공정 목표는 「결정을 키우는 문제」에서 「전극을 연속화하는 문제」로 바뀌고, 페로브스카이트는 상하를 관통하는 치밀한 주상결정이면 충분하다. 두 전극은 같은 금속을 쓰면서도 계면 관능기의 쌍극자 방향을 반대로 설계해 정공수집 전극과 전자수집 전극으로 나뉜다(실효 일함수 차 1.0 eV 이상, 청구항 기재값). 한 분자에 결합 사이트가 3개 이상인 다관능기 격리층은 금속과 할라이드의 상호확산을 막고, 배향 유도 계면층과 엑시톤 분해 계면모듈은 결정 방향과 전하 추출 경로를 맞춘다. 하부 전극은 PEIE 표면에서만 Cu를 환원시키는 표면제한형 무전해 도금으로 만들고, 상부 전극은 투명 커버에 미리 형성한 뒤 상온~50 ℃의 저온 건식 라미네이션으로 페로브스카이트 본체와 합착한다. 상부 전극 형성과 봉지가 한 단계에서 끝나고, 전 공정이 150 ℃ 이하의 용액·건식 공정이어서 진공 스퍼터, 인듐, 고온 소성이 공정에서 빠진다. 이 구조는 가시광을 투과시키며 자외선과 근적외선으로 발전하는 투명 발전유리, 기존 실리콘 모듈 위에 독립적으로 얹는 4단자 텐덤 오버레이, 차량 글레이징과 온실 등으로 적용된다. 핵심 구성요소는 쿨스 특허 9건의 청구항에 대응한다. 이 리포트는 각 요소의 메커니즘, 정량 설계지표, 제조 공정을 차례로 정리하며, 수치는 원본이 구분한 성격(설계값, 청구항 기재값, 문헌값)을 따른다.

결론

투명 페로브스카이트 태양전지의 전극 문제는 ITO의 진공 공정과 인듐 의존, 그리고 얇은 금속이 섬으로 뭉쳐 연속막이 되지 않는 성질에서 출발한다. 반투명 셀이 그리드를 병용하면 전하를 옆으로 모아야 하므로 수 μm급 대결정이 필요해지고, 대면적에서 결정립을 균일하게 키우는 일이 양산의 걸림돌이 된다. 이 리포트가 다루는 구조는 이 과제를 「결정을 키우는 문제」에서 「전극을 연속화하는 문제」로 바꾼다. PEIE 아민기 시드층 위의 5~8 nm급 연속 금속막(설계값)이 양면을 덮어 횡방향 전류를 맡으면, 페로브스카이트는 상하를 관통하는 주상결정만으로 충분하다. 같은 금속으로 만든 두 전극은 계면 관능기의 쌍극자 방향을 반대로 설계해 정공수집과 전자수집으로 나뉜다. 원본은 실효 일함수 차 1.0 eV 이상을 청구항 기재값으로, 정공수집 쪽 약 5.3~5.5 eV와 전자수집 쪽 약 4.0~4.2 eV를 설계 설정값으로 제시한다. 금속과 할라이드의 상호확산은 결합 사이트가 3개 이상인 다관능기 격리층이 막고, 원본은 결합에너지 0.13 eV 이상, 85 ℃·500 h 기준 금속 침투깊이 5 nm 이하를 청구항 기재 설계지표로 둔다. 배향 유도 계면층과 엑시톤 분해 계면모듈은 결정 방향과 전하 추출 경로를 맞춘다. 제조 측면에서 하부 전극은 PEIE 표면에 고정된 Cu 이온만 환원시키는 표면제한형 무전해 도금으로 만들고, 상부 전극은 투명 커버에 미리 형성해 상온~50 ℃, 0.05~0.3 MPa의 저온 건식 라미네이션(초기 DOE 조건)으로 합착한다. 무전해 용액이 페로브스카이트에 닿지 않고 상부 전극 형성과 봉지가 한 단계로 묶이며, 전 공정이 150 ℃ 이하라서 진공 스퍼터, 인듐, 고온 소성이 공정에서 빠진다. 광 경로 밖의 인출부만 같은 습식 라인에서 후막화해 대면적 집전을 해결한다. 적용 측면에서 이 셀은 실리콘 텐덤의 부속이 아니라 독립된 투명 발전 소자다. 가시광을 통과시키고 자외선과 근적외선을 흡수하는 발전유리로 건물 외피와 창호에 들어가며, 원본은 가시광 투과율 90% 이상을 특허 기재 목표로 둔다. 실리콘과 결합할 때는 독립형 4단자 오버레이로 페로브스카이트의 수명 위험을 실리콘과 분리한다. 자료에 실린 수치는 설계값, 청구항 기재값, 문헌값이며, 소자 단위의 실측 효율과 수명은 원본에 제시되어 있지 않다.

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주제

  • 태양광