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KOEN
테크니컬 노트

글라스 코어 기판에서 초대형 글라스 인터포저까지

쿨스발행

https://cools.co.kr/ko/insights/in-2026-003/

소개

글라스 패키지 기판과 글라스 인터포저는 비아 크기와 배선 밀도가 다를 뿐 제조 원리가 같다. 대면적화가 신뢰성 요구조건 자체를 바꾸는 지점과, 연속성과 접근성 중 하나를 골라야 했던 기존 TGV 금속화의 트레이드오프를 다룬 기술 자료다.

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요약

글라스 패키징이 대면적 패널로 이동하면서 TGV 금속화의 과제가 개별 비아의 도금에서 모든 비아의 신뢰성 확보로 바뀌었다. 기존 방식은 막의 연속성과 심부 접근성 가운데 하나를 선택해야 했고, 평균 피복률이 같아도 결함이 어떻게 분포하는가에 따라 신뢰성은 달라진다. 계면 연속성을 먼저 확보한 뒤 전극을 순차적으로 전파시키는 두 가지 구조와 그 적용 범위를 정리한 발표 자료다. ASPS 2026 SMTA 세미나 발표본이며, 글라스 패키징 특허 57건 목록을 부록으로 싣는다.

결론

불연속은 단순한 미피복 면적이 아니라 이미 존재하는 균열 기점이다. 결손 면적률이 같아도 결함이 분산될수록 총 균열선단 길이가 증가하며, 국부 미접착 영역은 열기계적 응력 집중을 거쳐 균열 전파와 박리로 이어진다. 신뢰성은 높은 평균 피복률이 아니라 연속 계면을 요구한다. 계면 연속성의 해결은 문제의 전반부다. 전면 전극화는 상·하 개구부의 조기 폐쇄를 유발해 중앙부에 공동을 남긴다. 보이드는 도금량 부족이 아니라 전극 토폴로지 제어의 부재에서 발생한다. 자기진행형 전극 아키텍처(SPEA)는 계면은 전 구간 연속으로 유지하되 전극은 금속 성장과 함께 순차적으로 활성화한다. 하부 확정전극에서 금속 성장이 개시되고, 금속이 접촉한 잠재계면이 전극이 되며, 전극경계가 하부에서 상부로 단일 전선으로 진행한다. 접근성과 계면 연속성이 직진성 증착으로부터 분리되면, 종횡비는 정의적 병목이 아니라 스케일링 변수가 된다. PLP 글라스 코어 기판과 초대형 글라스 인터포저는 하나의 금속화 플랫폼 위에 있으므로 둘 중 하나를 선택할 필요가 없다.

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주제

  • 유리기판
  • 패키징