출원 전체 목록
쿨스가 출원한 특허를 분야별로 모두 담았습니다.
출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준
최종 방열경계조건 대응 웨이퍼 레벨 베어다이 선별 방법 및 이를 이용한 방열일체형 반도체 모듈 제조방법
10-2026-0102966 2026년 6월 6일
PEIE 분자 가교에 의한 미세 분산 잔류규소를 갖는 솔리드 반응소결 탄화규소(RBSC) 포커스링 및 그 제조방법
10-2026-0102930 2026년 6월 6일
반응결합 탄화규소 지지체의 대면적 관통 도전부를 후면 공통 접지·바이어스단자 겸 저인덕턴스 고속 기준면 및 수직 열추출 경로로 하는 인듐인계 III-V 광전자 소자, 광엔진 및 그 제조방법
10-2026-0102913 2026년 6월 6일
비대칭 열확산 본드헤드 구조
10-2026-0102928 2026년 6월 6일
두꺼운 도전성 기판을 배제한 박막 탄화규소 활성층과 반응결합 탄화규소 지지체의 대면적 관통 도전부를 후면 드레인으로 하는 저(低)온저항 수직형 탄화규소 전력반도체 소자 및 그 제조방법
10-2026-0102914 2026년 6월 6일
상감 매립형 본드헤드
10-2026-0102927 2026년 6월 6일
실리콘카바이드계 방열·지지 플랫폼 위에 전사·접합된 인듐포스파이드계 III-V광기능 박막층을 포함하는 자동차용 라이다 광반도체 소자, 그 모듈 및 제조 방법
10-2026-0102900 2026년 6월 6일
방열 패키지 베이스가 일체화된 후전사형 반도체 모듈 — 반도체 활성 적층체또는 박막 반도체 디바이스 적층체를 다이본딩 단계 없이 패키지 베이스에 직접후전사하는 방법 및 그 반도체 모듈
10-2026-0102901 2026년 6월 6일
단결정 반도체 도너 웨이퍼 상에서 전공정의 적어도 일부가 완료된 박막 반도체디바이스 적층체를 방열 지지체로 후전사하는 후전사형 반도체 디바이스 제조방법 및 그 반도체 디바이스
10-2026-0102902 2026년 6월 6일
양극산화 알루미늄 매몰 절연층을 갖는광자 집적 회로용 광자 기판으로서 단일광자 기판 내 영역별 기공율 차등 구조및 그 제조방법
10-2026-0102903 2026년 6월 6일
Mid-IR 광자 집적 회로용 광자 기판으로서 Si₃N₄ 코어층과 알루미나계 매몰 절연층의 이중 cladding 구조를 갖는 광자기판 및 그 제조방법
10-2026-0102905 2026년 6월 6일
광 영역과 전기 영역이 구획 분리되고열전도성 핸들러를 관통하는 CTE 정합관통 핸들러 비아 구조를 갖는 광자 집적 회로용 광자 기판 및 그 제조방법
10-2026-0102906 2026년 6월 6일
반도체층의 저흡수 광전달성과 도핑영역의 선택흡수를 이용한 재료 중립형 도핑영역 자기정렬 광활성화 방법 및 반도체 소자
10-2026-0102907 2026년 6월 6일
고온 에피택셜 성장 완료 반도체 활성적층체의 후전사에 의한 방열 지지체 일체형 반도체 복합기판 및 그 제조방법
10-2026-0102908 2026년 6월 6일
광자 집적 회로용 광자 기판으로서 매몰절연층과 열전도성 핸들러 사이에 가변열 컨덕턴스 매개층을 갖는 광자 기판및 그 동작 방법
10-2026-0102909 2026년 6월 6일
단결정 사파이어 매몰 절연층을 갖는 광자 집적 회로용 광자 기판 및 단결정 사파이어 잉곳으로부터 반복 Smart Cut 사이클을 이용한 박판 회수 방법
10-2026-0102910 2026년 6월 6일
반응결합 탄화규소 지지체에 대면적 관통 도전부를 그린바디 동시소성으로 일체 형성하는 후면 단자 지지체의 제조방법 및 그 지지체
10-2026-0102912 2026년 6월 6일
광자 집적 회로용 광자 기판으로서 알루미나계 매몰 절연층과 열전도성 핸들러를 포함하는 광자 기판 및 그 제조방법
10-2026-0102911 2026년 6월 6일
실리콘카바이드계 방열·지지 플랫폼 위에 전사·접합된 인듐포스파이드계 III-V광기능 박막층을 포함하는 코패키지드옵틱스 광반도체 소자, 그 광엔진 모듈및 제조 방법
10-2026-0102922 2026년 6월 6일
대면적 관통 도전부를 후면 전기단자 겸수직 열추출 경로로 하는 산화갈륨계 수직형 전력반도체 소자 및 그 제조방법
10-2026-0102916 2026년 6월 6일
실리콘카바이드계 지지층을 포함하는인듐포스파이드계 III-V 광기능 박막 적층체에서 선택흡수영역을 국부 광열 처리하는 방법, 그 광반도체 소자 및 광열처리 장치
10-2026-0102917 2026년 6월 6일
실리콘카바이드계 방열·지지 플랫폼 위에 전사·접합된 인듐포스파이드계 III-V다접합 광기능 박막층을 포함하는 우주용 다접합 태양전지, 그 어레이 모듈 및제조 방법
10-2026-0102918 2026년 6월 6일
대면적 관통 도전부를 내장한 반응결합탄화규소 지지체 기반 박막 반도체 후면단자 플랫폼 및 그 제조방법
10-2026-0102919 2026년 6월 6일
실리콘카바이드계 방열·지지 플랫폼 위에 전사·접합된 인듐포스파이드계 III-V광기능 박막층을 포함하는 양자키분배광반도체 소자, 그 송수신 모듈 및 제조방법
10-2026-0102920 2026년 6월 6일
실리콘카바이드계 박막을 매개로 실리콘 시모스 판독 집적회로 위에 전사·접합된 인듐갈륨비소계 광검출 적층체를포함하는 단파장 적외선 이미지센서, 그카메라 모듈 및 제조 방법
10-2026-0102921 2026년 6월 6일
반응결합 탄화규소 지지체의 대면적 관통 도전부를 후면 접지 단자 겸 저인덕턴스 소스 접지 경로로 하는 횡형 질화갈륨 RF HEMT 및 그 제조방법
10-2026-0102915 2026년 6월 6일
본드헤드 어레이 구조 및 어레이 운영방법
10-2026-0102923 2026년 6월 6일
다층 임피던스 정합 본드헤드
10-2026-0102924 2026년 6월 6일
림 구조형 본드헤드
10-2026-0102925 2026년 6월 6일
층상 적층형 본드헤드
10-2026-0102926 2026년 6월 6일
사파이어 광 출사 모듈 어레이를 위한광 스위치 기반 동적 토폴로지 재구성시스템 및 그 재구성 방법
10-2026-0100693 2026년 6월 2일
사파이어 핸들러에 GaN 마이크로 발광다이오드 어레이가 에피택시 일체 형성된 두께 방향 다중채널 광 인터커넥트양면 패키지
10-2026-0100690 2026년 6월 2일
단결정 사파이어 핸들러 매개 실리콘 포토닉스 하이브리드 양면 패키지 ? 실리콘-온-인슐레이터(SOI) 광 회로 다이와 III-V 화합물 반도체 광원의 양면 통합 구조 및 그 제조방법
10-2026-0100696 2026년 6월 2일
두께 방향 광 수직연결 사파이어 핸들러기반 그래픽 처리 장치-고대역폭 메모리양면 패키지
10-2026-0100694 2026년 6월 2일
사파이어 광 출사 모듈과 자유공간 광 결합을 포함하는 단일 광 도메인 컴퓨팅 시스템 및 이를 위한 광 mesh 마더보드
10-2026-0100695 2026년 6월 2일
갈륨질화물(GaN) 모놀리식 마이크로 발광 다이오드 - 광검출기 사파이어 핸들러 매개 다채널 병렬 광 인터커넥트 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0100687 2026년 6월 2일
사파이어 광 출사 모듈 어레이를 위한펨토초 광 클럭 동기 분배 시스템 및 그동기 방법
10-2026-0100689 2026년 6월 2일
사파이어 핸들러 백사이드 광대역갭 통합전압조정기 결합 인공지능 가속기 양면 패키지
10-2026-0100691 2026년 6월 2일
사파이어 핸들러 일면의 단일광자 광원과 타면의 초전도 나노선 단일광자 검출기를 두께 방향 양자 광 채널로 결합한극저온 양자 광 인터커넥트 양면 패키지
10-2026-0100686 2026년 6월 2일
사파이어 광 출사 모듈 어레이를 위한광 mesh 기반 백플레인, 랙, 및 데이터센터 확장 시스템 및 그 확장 라우팅 방법
10-2026-0100683 2026년 6월 2일
단결정 사파이어 핸들러 매개 양자 광인터커넥트 패키지 — 단일광자 광원과초전도 나노와이어 단일광자 검출기의두께 방향 결합 구조 및 그 제조방법
10-2026-0100685 2026년 6월 2일
사파이어 광 출사 모듈 어레이를 위한광 mesh 기반 통합 메모리 풀 시스템 및그 메모리 액세스 방법
10-2026-0100684 2026년 6월 2일
도전성 탄화규소계 반응소결 복합체 캐리어 상의 멀티칩 전기 절연 구조 및 그형성 방법
10-2026-0098766 2026년 6월 1일
p형 바디 없이 고정 전하 또는 외부 p형산화물을 이용하여 정상 오프 동작을 달성하는 산화갈륨 전계효과 트랜지스터및 그 제조방법
10-2026-0098765 2026년 6월 1일
별도로 성장된 단결정 p형 반도체를 산화갈륨에 접합·이식하여 이종접합 p형기능을 부여하는 산화갈륨 전력반도체소자 및 그 제조방법
10-2026-0098763 2026년 6월 1일
단결정 탄화규소 박판과 반응결합 탄화규소 핸들 기판의 자가본딩 적층체 및그 제조방법
10-2026-0098771 2026년 6월 1일
반응결합 탄화규소 지지체의 표면 평탄화 및 접합 계면 구조를 이용하여 박막단결정 탄화규소층을 접합하는 복합기판 및 그 제조방법
10-2026-0098770 2026년 6월 1일
그린바디 기계가공에 의한 도전성 탄화규소계 반응소결 복합체 일체 성형 냉각구조체 및 그 제조 방법
10-2026-0098769 2026년 6월 1일
박막 단결정 탄화규소 활성층과 반응결합 탄화규소 지지체의 두께비를 정량적으로 설계하여 원가와 성능을 동시에 최적화하는 복합기판 및 그 설계방법
10-2026-0098768 2026년 6월 1일
외부 p형 산화물 영역을 이용하여 산화갈륨의 p형 도핑 곤란을 우회하는 산화갈륨 전력반도체 소자 및 그 제조방법
10-2026-0098767 2026년 6월 1일