출원 전체 목록

출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준

• 레이저 광열변환층을 이용한 적층형 반도체 다이의 접합에서 하부 접합부의 열상태를 제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127874 2026년 7월 12일

• 열압착 본딩을 이용한 적층형 반도체 다이의 접합에서 하부 접합부의 열상태를제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127875 2026년 7월 12일

• 레이저 광의 직접 흡수를 이용한 로직반도체 다이와 인터포저의 접합에서 인터포저 및 기접합부의 열상태를 제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127858 2026년 7월 12일

• 하부 레이저-직접흡수 가열 및 상부 유기 절연 구조의 밀착 냉각을 이용하는인터포저-기판 접합 방법 및 장치

  10-2026-0127877 2026년 7월 12일

• 광열 변환층을 이용한 적층형 반도체 다이의 레이저 접합에서 하부 접합부의 열상태를 제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127878 2026년 7월 12일

• 선택적 양면 밀착형 중간 열전달체를 이용한 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127863 2026년 7월 12일

• 적층형 반도체 다이의 접촉 가열 접합에서 하부 접합부의 열이력을 제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127880 2026년 7월 12일

• 선택적 양면 밀착형 중간 열전달체를 이용한 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127881 2026년 7월 12일

• 하부 가열원과 상부 열전달 셔틀의 선택적 열결합을 이용한 인터포저 조립체의열압착 접합 및 냉각 방법과 장치

  10-2026-0127867 2026년 7월 12일

• 레이저 광의 직접 흡수를 이용한 인터포저 조립체와 패키지 기판의 접합에서 상부 열민감 구조 및 기접합부의 열상태를제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127856 2026년 7월 12일

• 적층형 반도체 다이의 접촉 가열 접합에서 하부 접합부의 열이력을 제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127861 2026년 7월 12일

• 가열측과 방열측 사이에서 선택적으로밀착 전환되는 중간 열전달체를 이용하여 적층형 반도체 다이에 새로운 반도체다이를 열압착 접합하는 접합 냉각 방법및 장치

  10-2026-0127852 2026년 7월 12일

• 레이저 광의 직접 흡수를 이용한 적층형반도체 다이의 접합에서 하부 접합부의열상태를 제한하는 접합 냉각 방법 및장치

  10-2026-0127859 2026년 7월 12일

• 광열 변환층을 이용한 적층형 반도체 다이의 레이저 접합에서 하부 접합부의 열상태를 제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127860 2026년 7월 12일

• 레이저 광을 흡수하는 광열 변환층을 이용한 로직 반도체 다이와 인터포저의 접합에서 인터포저 및 기접합부의 열상태를 제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127857 2026년 7월 12일

• 레이저 광을 흡수하는 광열 변환층을 이용한 적층형 반도체 다이의 접합에서 하부 접합부의 열상태를 제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127851 2026년 7월 12일

• 레이저 광을 흡수하는 광열 변환층을 이용한 인터포저 조립체와 패키지 기판의접합에서 상부 열민감 구조 및 기접합부의 열상태를 제한하는 접합 냉각 방법및 장치

  10-2026-0127855 2026년 7월 12일

• 가열측과 방열측 사이에서 선택적으로밀착 전환되는 중간 열전달체를 이용하여 상부 열민감 구조를 갖는 인터포저조립체를 패키지 기판에 열압착 접합하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127853 2026년 7월 12일

• 내부 실리콘 저장영역의 재가동에 의해손상 표면이 재당량화되는 실리콘 카바이드 부품의 재생방법, 재생 가능 부품,재생 시스템 및 재생 이력 판별방법

  10-2026-0127672 2026년 7월 10일

• 공극목의 부분 폐색에 의해 유동이 차단된 실리콘 카바이드 세라믹, 그 제조용성형체, 판별방법 및 제조방법

  10-2026-0124185 2026년 7월 7일

• 탄소의 몰부피 팽창에 의해 공극목이 폐색된 구조 지문을 갖는 실리콘 카바이드세라믹, 그 판별방법 및 제조방법

  10-2026-0124187 2026년 7월 7일

• 국소 패턴화 반응성 차단층에 의해 표면기능 영역이 선택 구획된 구배형 실리콘카바이드 부품, 그 제조용 성형체 및 제조방법

  10-2026-0124189 2026년 7월 7일

• 자기차단 설계지표를 만족하는 구배형실리콘 카바이드 세라믹 및 그 제조방법

  10-2026-0124190 2026년 7월 7일

• 복수 기능 영역을 갖는 대면적 무기 매트릭스 패널 및 그

  10-2026-0123277 2026년 7월 6일

• 비정형 관통 도전부를 갖는 글라스 기판및 그 제조방법

  10-2026-0123286 2026년 7월 6일

• 사전 패터닝 금속판을 이용한 분절형 관통 도전부 내장 글라스 기판 및 그 제조방법

  10-2026-0123284 2026년 7월 6일

• 관통 도전부 내장 글라스 기판 제조용복합 잉곳, 슬라이스 블랭크 및 그 공급방법

  10-2026-0123282 2026년 7월 6일

• 이중 실리사이드 적층 계면 및 도핑 쉘을 구비한 주조형 관통 도체 기판, 프리코트 도체 핀 및 광조사 계면 개질 방법

  10-2026-0123298 2026년 7월 6일

• 도전성 선립체 선배열 주조에 의한 관통도전로 일체형 기판의 제조 장치 및 선립 지그

  10-2026-0123300 2026년 7월 6일

• 복합 잉곳의 경사 절단에 의한 경사 관통전극 기판의 제조 방법, 경사 관통전극 기판 및 이를 포함하는 적층 기판 구조체

  10-2026-0123302 2026년 7월 6일

• 일방향 응고에 의한 성형·정제 통합형복합 잉곳의 제조 방법 및 축방향 불순물 농도 구배를 갖는 복합 잉곳

  10-2026-0123310 2026년 7월 6일

• 도체 핀 어레이를 응고 제어 요소로 이용하는 관통 도체 일체형 기판의 일방향응고 제어 방법 및 이를 위한 응고 제어장치

  10-2026-0123303 2026년 7월 6일

• 반도체 응고체 몸체와 절연층 구비 선립체를 갖는 관통 도전로 일체형 기판 및그 제조 방법

  10-2026-0123304 2026년 7월 6일

• 도전성 선재 내장 복합 잉곳의 슬라이싱에 의한 관통전극 기판 블랭크의 제조방법, 관통전극 기판 블랭크 및 블랭크세트

  10-2026-0123305 2026년 7월 6일

• 핀 선립 용융 주조용 양단 구속 몰드 조립체, 자동 선립 시스템 및 몰드 재사용방법

  10-2026-0123306 2026년 7월 6일

• 불화물계 응고체 몸체에 매립된 비도금벌크 구리계 관통 도전로를 갖는 기판및 그 제조 방법

  10-2026-0123307 2026년 7월 6일

• 장력 인가 상태의 도전성 선재 어레이를이용한 복합 잉곳의 주조 방법, 및 프리스트레스 구조를 갖는 복합 잉곳과 관통전극 기판

  10-2026-0123308 2026년 7월 6일

• 절연 슬리브 일체 주조형 관통 도체를구비한 반도체 코어 기판 및 그 제조 방법

  10-2026-0123309 2026년 7월 6일

• 세장비 15:1 이상의 절연 관통 핀을 갖는후육 반도체 코어, 이를 포함하는 기판및 그 제조방법

  10-2026-0123318 2026년 7월 6일

• 핀 선립 용융 주조에 의한 관통 도체 일체형 반도체 코어 기판 및 그 제조 방법

  10-2026-0123312 2026년 7월 6일

• 축방향 도전체 어레이가 내장된 복합 잉곳, 그 제조 방법 및 이로부터 취출되는관통전극 기판

  10-2026-0123313 2026년 7월 6일

• 관통전극용 절연 스킨 도전 핀 부재, 핀어레이 어셈블리 및 그 제조방법

  10-2026-0123314 2026년 7월 6일

• 캐스트 규소 층과 탄화규소계 층이 연속규소상으로 일체화된 하이브리드 백본복합 보드 및 그 제조방법

  10-2026-0123315 2026년 7월 6일

• 웨이퍼링 회수 재생 실리콘 매트릭스와절연 계면부 도전부를 갖는 구조체 및그 제조방법

  10-2026-0123316 2026년 7월 6일

• 수평 매립 도전 바와 수직 관통 핀이 단일 응고체에 공존하는 대면적 반도체 보드 및 그 제조방법

  10-2026-0123317 2026년 7월 6일

• 관통 도전로 일체형 기판을 포함하는 반도체 패키지, 적층 기판 구조체 및 전자시스템

  10-2026-0123296 2026년 7월 6일

• 캐스트면 비아 내벽을 갖는 관통 도전핀 매립 인터포저 몸체, 정렬 지그 어셈블리 및 그 제조방법

  10-2026-0123319 2026년 7월 6일

• 절연 세관 슬리브에 삽입된 관통 도전핀이 매립된 용융 충전 매트릭스 구조체및 그 제조방법

  10-2026-0123320 2026년 7월 6일

• 절연 스킨이 형성된 관통 도전 핀이 매립된 용융 충전 매트릭스 구조체 및 그제조방법

  10-2026-0123322 2026년 7월 6일

• 공극목 자기정렬 탄소원을 갖는 반응성실리콘 카바이드 분말 조성물, 이의 성형체 및 이를 이용한 구배형 실리콘 카바이드 세라믹의 제조방법

  10-2026-0123365 2026년 7월 6일