출원 전체 목록
쿨스가 출원한 특허를 분야별로 모두 담았습니다.
출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준
비아 내부의 다공성 입자 유래 금속체를전극으로 하고 기공 표면에 원자층 유전막을 형성한 고용량 커패시터 비아 구조체, 그 제조방법 및 반도체 패키지
10-2026-0179611 2026년 9월 19일
저저항 온도계수 합금 입자 유래 코어와켈빈 4단자 패드를 갖는 비아 션트 저항구조체, 그 트리밍 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0179607 2026년 9월 19일
유리 개구공 충전용 다봉 입도 금속 입자 충전 방법, 입자군별 선택 기능화 방법, 다봉 결정립 관통전극, 제조용 중간체, 충전 조성물 및 충전재 설계 방법
10-2026-0179619 2026년 9월 19일
p형과 n형 열전 입자 유래 코어를 이웃한 비아에 배치하고 기재 병렬 열전도를슬롯으로 제한한 비아 열전 소자, 그 제조방법 및 반도체 패키지
10-2026-0179606 2026년 9월 19일
비아 내부에 축소된 용단부를 갖는 입자유래 코어로 구성한 기판 내장 퓨즈 비아, 그 설계·제조방법 및 복구 방법
10-2026-0179605 2026년 9월 19일
비금속 나노 분산상을 포함하는 입자 유래 코어로 구성한 대전류 비아 도전체구조체 및 그 제조방법
10-2026-0179603 2026년 9월 19일
저항 온도계수가 큰 입자 유래 코어를발열체이자 감온체로 사용하는 비아 내장 히터-센서 구조체, 그 교정·제조방법및 반도체 패키지
10-2026-0179602 2026년 9월 19일
입자 유래 코어의 무작위 구조 편차를식별 정보로 사용하는 비아 기반 물리적복제 방지 기판, 그 등록·인증 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0179601 2026년 9월 19일
벽면 치밀 스킨층과 입자 유래 충전체로이루어진 슬롯형 차폐벽 비아 및 비아펜스를 갖는 기판과 그 제조방법
10-2026-0179600 2026년 9월 19일
곡률 반경과 종단 테이퍼로 규정되는 기하 전이구조를 갖는 탄화규소 기능층 챔버 부품, 그 제조방법 및 전이구조 설계방법
10-2026-0179639 2026년 9월 19일
유리 개구공의 형상 정합형 입도 설계에의한 금속 입자 충전 방법, 깊이 구간별충전 방법, 테이퍼 압착 접촉 형성 방법,관통전극 기판, 충전재 설계 방법, 충전재 세트 및 제조용 중간체
10-2026-0179618 2026년 9월 19일
비아 내부에 중심 도체 기둥과 절연 피복 자성 입자 유래 코어를 배치한 인덕터 비아 구조체, 그 제조방법 및 반도체패키지
10-2026-0179609 2026년 9월 19일
성장형 외피가 고주파 전류 경로를 담당하고 입자 유래 코어가 금속 체적의 과반을 담당하는 하이브리드 비아 도전체구조체, 그 제조방법 및 고주파 반도체패키지
10-2026-0179620 2026년 9월 19일
투과광의 선택흡수에 의한 계면 용융영역 제어를 이용하는 세라믹 접합방법 및장치
10-2026-0179631 2026년 9월 19일
도금 금속 영역과 입자 유래 금속 영역이 결합된 하이브리드 유리 관통전극,그 제조방법, 도금 침투 복합 도전체 및제조용 중간체
10-2026-0179621 2026년 9월 19일
내부 유로의 벽을 전구체 유래 라이닝으로 덮고 가압 치밀화에서 유로 형상을보존하며 이중 차단으로 누설을 관리하는 챔버 부품, 그 제조방법 및 유로 설계·검사방법
10-2026-0179638 2026년 9월 19일
광열 반응접합을 이용한 절연성 세라믹기판과 실리콘 함유 세라믹 방열체의 일체화 방법 및 구조체
10-2026-0179637 2026년 9월 19일
광흡수 및 양측 계면결합 기능을 갖는활성금속계 접합층 및 이를 포함하는 세라믹 접합체
10-2026-0179636 2026년 9월 19일
관통공에 유입된 전구체 조성물을 기체관류로 배액하여 잔류 액막으로 내벽 라이닝을 형성하는 가스홀 부품의 제조방법, 배액 장치 및 가스홀 부품
10-2026-0179635 2026년 9월 19일
계면 실리콘 공급영역을 구비한 세라믹방열체 및 이를 이용한 액상 반응접합방법
10-2026-0179633 2026년 9월 19일
열팽창 차이에 따른 응력을 분산하는 패턴형 반응접합부를 갖는 세라믹 기판 방열체 일체 구조체
10-2026-0179632 2026년 9월 19일
광흡수 영역과 계면결합 영역을 분리 배치한 복합 접합층 및 이를 이용한 세라믹 접합방법
10-2026-0179634 2026년 9월 19일
금속 시드층 위에 입자 유래 금속체가벌크 도전체를 이루는 유리 관통전극,그 제조방법, 부분 시드 구조 및 제조용중간체
10-2026-0179624 2026년 9월 19일
입자 유래 금속체가 금속 체적의 과반을담당하는 하이브리드 비아 도전체 구조체, 그 제조방법, 소결 전 중간체 및 반도체 패키지
10-2026-0179629 2026년 9월 19일
성장형 금속의 단절부를 입자 유래 금속체가 연결하는 하이브리드 비아 도전체구조체, 그 제조방법, 소결 전 중간체 및반도체 패키지
10-2026-0179628 2026년 9월 19일
비아 내부에서 주면 도체까지 입자 유래금속체가 연속하는 하이브리드 비아 도전체 구조체, 그 제조방법, 소결 전 중간체 및 반도체 패키지
10-2026-0179627 2026년 9월 19일
입자 유래 금속체의 외면에서 비아 내벽을 향해 성장한 외향 성장층을 갖는 하이브리드 비아 도전체 구조체, 그 제조방법, 성장 전 중간체 및 반도체 패키지
10-2026-0179626 2026년 9월 19일
금속 시드층 없이 입자 유래 금속체로형성된 유리 관통전극, 그 제조방법, 복합 입자 도전체 구조, 제조용 중간체 및충전 조성물
10-2026-0179625 2026년 9월 19일
절연성 세라믹 기판과 냉각구조가 일체화된 방열체를 구비하는 전력반도체 모듈 및 그 제조방법
10-2026-0179630 2026년 9월 19일
결합되지 않은 금속 입자 충전층을 성장형 금속 가교로 연결한 무소결 하이브리드 비아 도전체 구조체, 그 제조방법, 가교 전 중간체 및 반도체 패키지
10-2026-0179622 2026년 9월 19일
분할 코어의 접합 경계를 덮는 연속 탄화규소 기능층을 갖는 반도체 공정용 복합 부품 및 그 제조방법
10-2026-0178378 2026년 9월 17일
전구체 유래 탄화규소 기능층을 갖는 반도체 공정용 코어 복합 부품 및 그 제조방법
10-2026-0178399 2026년 9월 17일
탄화규소계 코어와 전구체 전환 기능층의 연결 구조를 갖는 반도체 공정용 복합 부품 및 그 제조방법
10-2026-0178396 2026년 9월 17일
탄소계 코어의 노출 경로를 봉쇄한 탄화규소 기능층 복합 부품, 그 제조방법 및노출 경로 검사방법
10-2026-0178391 2026년 9월 17일
규소 함유 전구체로부터 소결 중에 실리카상을 형성하는 태양전지 전극용 구리조성물 및 그로부터 형성된 전극
10-2026-0178318 2026년 9월 17일
침투 깊이와 분포가 제어된 전이영역을갖는 탄화규소 기능층 복합 부품 및 그제조방법
10-2026-0178374 2026년 9월 17일
충전재 골격과 단계별 세라믹 전환을 이용한 탄화규소 기능층의 수축 제어방법,기능층 복합 부품 및 기능층 형성용 조성물 세트
10-2026-0178370 2026년 9월 17일
인쇄형 하부 접촉·확산차단층과 실리카상을 포함하는 구리 소결 전극을 구비한태양전지 및 그 제조방법
10-2026-0178321 2026년 9월 17일
기상증착 기능층의 면내 두께 분포에 의하여 기능면의 형상오차를 보정한 복합기판 및 그 제조방법
10-2026-0178434 2026년 9월 17일
양 주면에 직접 접합된 금속 포일에 의한 열응력 상쇄형 관통유리비아 기판 및그 제조방법
10-2026-0178433 2026년 9월 17일
양면 기상증착 기능층의 응력·두께 곱을이용하여 휨을 제어하는 복합 기판 및그 제조방법
10-2026-0178473 2026년 9월 17일
접합된 금속 포일을 지지체로 하는 유리기판의 박형화를 포함하는 박형 관통비아 기판의 제조방법 및 박형 관통비아기판
10-2026-0178436 2026년 9월 17일
접합된 금속 포일을 액밀 경계로 겸용하는 단면 접액형 관통유리비아 전해 금속화 방법 및 장치
10-2026-0178437 2026년 9월 17일
전착 금속으로부터 현장 형성된 계면 배리어층을 갖는 관통유리비아 금속화 구조 및 그 형성방법
10-2026-0178442 2026년 9월 17일
금속 포일에서 유래한 배선층과 활성금속 계면부를 갖는 관통유리비아 기판 및그 제조방법
10-2026-0178445 2026년 9월 17일
공간적으로 기능 분화된 활성금속층을이용한 구리 포일-유리 접합 구조 및 관통유리비아 금속화 방법
10-2026-0178449 2026년 9월 17일
기능층의 제거와 코어의 재평탄화에 의하여 코어를 반복 사용하는 복합 기판의재생방법 및 재생된 복합 기판
10-2026-0178461 2026년 9월 17일
탄화규소계 복합 평탄면의 제2상 선택제거에 의한 앵커 계면과 표층 조성 제어를 가지는 복합 기판 및 그 제조방법
10-2026-0178463 2026년 9월 17일
도전성 세라믹 코어 위의 절연성 기상증착 기능면에 재배선 구조가 직접 형성된전자기판 및 그 제조방법
10-2026-0178468 2026년 9월 17일
기상증착 기능층의 두께를 저감시키는코어 선행 평탄화를 이용한 복합 기판및 그 제조방법
10-2026-0178478 2026년 9월 17일