출원 전체 목록

출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준

• 외곽 밀봉접합부와 내부 열접합부가 기능적으로 분리된 반도체 냉각모듈 및 그접합방법

  10-2026-0148205 2026년 8월 8일

• 투광성 캐리어를 통한 하부 광조사와 상부 가압을 이용하는 반도체 칩의 계면선택 접합방법 및 적층구조

  10-2026-0148184 2026년 8월 8일

• 패드 대응 광흡수배열을 이용한 복수 범프 병렬 선택가열형 반도체 칩 접합방법및 장치

  10-2026-0148183 2026년 8월 8일

• 실리콘 배선영역의 위치정보에 연동된영역별 광조사 순서제어형 반도체 칩 접합방법 및 장치

  10-2026-0148204 2026년 8월 8일

• 열확산거리의 시간적 제한을 이용한 이종 배선기판의 접합부 국한형 펄스 광가압 접합방법 및 장치

  10-2026-0148181 2026년 8월 8일

• 열팽창 불일치 계면을 반도체 모기판으로부터 원격 배치한 냉각모듈 및 그 조립방법

  10-2026-0148179 2026년 8월 8일

• 배기경로와 균열정지 경계를 함께 형성하는 분할형 대면적 금속접합 계면 및이를 포함하는 접합체

  10-2026-0148180 2026년 8월 8일

• 반응소결 탄화규소 최종 지지체에 전사된 탄화규소 시드층 상의 III족 질화물 에피택셜 성장 방법과 그 복합기판 및 소자

  10-2026-0148178 2026년 8월 8일

• 반응소결 탄화규소 최종 지지체에 결합된 단결정 탄화규소 기능층의 접합 후이온주입 및 펄스광 국부 활성화 방법과그 소자

  10-2026-0148177 2026년 8월 8일

• 반응소결 탄화규소 최종 지지체 기반 광대역갭 반도체 적층체 및 열예산 순서제어 제조방법

  10-2026-0148176 2026년 8월 8일

• 광흡수 및 용융금속 접합을 협동 수행하는 계면 기능막 및 이를 포함하는 접합체

  10-2026-0148094 2026년 8월 7일

• 아미드화 화학량론에 근거하여 접합강도와 잔류 아민을 함께 확보하는 아민계기능성 박막의 조성 및 가교 설계방법

  10-2026-0147444 2026년 8월 7일

• 금속포일을 전극면으로 이용하는 연속접합장치 및 대향 전극부의 배치에 의하여 접합영역을 선택하는 접합장치

  10-2026-0147445 2026년 8월 7일

• 반복 적층된 GaN/AlGaN RF 기능막의 순차 스마트컷 및 이종기판 전사방법, 이에 사용되는 적층 웨이퍼, 그 제조방법및 RF 반도체 소자

  10-2026-0147457 2026년 8월 7일

• 반복 적층된 GaN/AlGaN 압전 기능막의순차 스마트컷 및 음향기판 전사방법,이에 사용되는 적층 웨이퍼, 그 제조방법 및 압전소자

  10-2026-0147482 2026년 8월 7일

• 모기판과 계면 기능막의 분광흡수 대비를 이용한 열팽창 정합형 선택적 금속접합 구조 및 방법

  10-2026-0148092 2026년 8월 7일

• 반응성 계면부와 잔류 연성금속부를 포함하는 저열예산 금속 접합체 및 그 형성방법

  10-2026-0148096 2026년 8월 7일

• 광학적 흡수증폭 구조를 포함하는 선택적 금속 접합계면 및 접합방법

  10-2026-0148095 2026년 8월 7일

• 박리면이 수광면을 이루는 역순 성장 광전변환 단위층과 박리 손상 격리용 희생캡층을 구비한 적층 원재료 및 임시 캐리어를 사용하지 아니하는 단일 전사 제조방법

  10-2026-0147407 2026년 8월 7일

• 산화막 제어와 계면선택 광가열을 결합한 무플럭스 금속 접합방법 및 접합장치

  10-2026-0148098 2026년 8월 7일

• 모기판과 유효 열팽창계수가 정합된 고열전도 상대부재 및 이를 포함하는 선택적 금속접합 조립체

  10-2026-0148103 2026년 8월 7일

• 웨이퍼스케일 연산기판과 열팽창계수가정합된 냉각판의 계면선택 금속 직접접합 냉각장치

  10-2026-0148113 2026년 8월 7일

• 냉각유로가 내장되고 모기판과 유효 열팽창계수가 정합된 냉각부재 및 이를 포함하는 직접 금속접합 조립체

  10-2026-0148114 2026년 8월 7일

• 순차 박리 전 과정에서 보존되는 재생보호층을 구비한 III-V 광전변환 단위층 적층 원재료 및 기판 소모를 억제하는 재생과 회차별 적층 수 제어를 결합한 생산방법

  10-2026-0147409 2026년 8월 7일

• 반복 적층된 InP/InGaAsP CPO 광소자기능막의 순차 스마트컷 및 광자기판 전사방법, 이에 사용되는 적층 웨이퍼, 그제조방법 및 광소자

  10-2026-0147426 2026년 8월 7일

• 접합 전극, 급전면, 도금 음극 및 도전패턴을 겸하는 금속포일을 이용한 관통전극 기판의 제조방법 및 관통전극 기판

  10-2026-0147406 2026년 8월 7일

• 반복단위마다 누적 응력이 상쇄되는 응력 보상영역을 구비한 대규모 반복 적층III-V 광전변환 단위층 적층 원재료 및 그성장방법

  10-2026-0147266 2026년 8월 7일

• 적층 방향 교번 전기장에 의한 기능성박막의 활성화와 구리포일의 발열을 서로 분리된 두 경로로 구성하여 배분 제어하는 복합 접합방법 및 접합 시스템

  10-2026-0147404 2026년 8월 7일

• 충전 전면이 하부로부터 상부로 이동하여 형성된 방향성 조직을 구비하고 심,키홀 및 보이드가 억제된 충전비아 구조및 그 제조방법

  10-2026-0147230 2026년 8월 7일

• 구리포일에 덮인 접합계면과 노출된 금속화 활성영역을 동시에 제공하는 아민계 기능성 박막 및 이를 이용한 서브트랙티브 배선과 애디티브 배선의 혼재 형성방법

  10-2026-0147236 2026년 8월 7일

• 유기 벌크층 없이 구리포일과 충전비아가 금속학적으로 연속하는 동박 일체형글라스 코어 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지

  10-2026-0147257 2026년 8월 7일

• 시감효율 저감 대역을 선택적으로 반사하는 후면 구조를 구비한 초박형 반투명III-V 태양전지 및 그 제조방법

  10-2026-0147231 2026년 8월 7일

• 초박형 관능기 계면층과 금속포일 자체전극을 이용한 투명배선기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명배선기판

  10-2026-0147283 2026년 8월 7일

• 글라스, 아민계 기능성 박막 및 구리포일의 복소유전율과 전기전도도의 불연속을 이용하여 층별 에너지 소산 분배를설계하는 접합조건 설계방법 및 접합 시스템

  10-2026-0147295 2026년 8월 7일

• 비배선영역에 벌크 유기층이 배제된 저헤이즈 투명배선기판 및 그 제조방법

  10-2026-0147401 2026년 8월 7일

• 아크릴계 투명 고분자 기판의 표면부 연화와 관능기 계면결합의 협동에 의한 금속포일 접합방법 및 이에 의해 제조된투명배선기판

  10-2026-0147402 2026년 8월 7일

• 위치별 탄소수율 및 Si 반응률을 달리하여 SiC 결합밀도 구배를 형성하는 성형방법

  10-2026-0147171 2026년 8월 6일

• 활물질의 계면 귀속에 의하여 외부 탱크와 순환 펌프 및 활물질 선택 투과막이필수가 아니게 되는 대면적 적층형 에너지 저장 시스템 및 그 운용방법

  10-2026-0147178 2026년 8월 6일

• 바인더 유래 탄소와 Si의 반응으로 외피·목·브리지·네트워크가 형성된 복합성형체

  10-2026-0147162 2026년 8월 6일

• Si 함유 입자와 탄소수율형 바인더의 반응당량이 제어된 SiC 결합부 현장형성성형재

  10-2026-0147164 2026년 8월 6일

• 탄소수율형 반응성 바인더를 이용한 SiC결합부 현장형성 성형방법, 성형재 및성형체

  10-2026-0147165 2026년 8월 6일

• 이탈 원인의 가역성을 구별하여 재포획수단을 선택하고 가역용량의 회복까지판정하는 이차전지의 진단 및 회복 운전방법

  10-2026-0147166 2026년 8월 6일

• 허용 전압 강하로부터 산출된 기생 인덕턴스 상한과 배치 거리로 규정되는 계면고정형 전지 기반 근접 전력버퍼

  10-2026-0147167 2026년 8월 6일

• 관통홀의 일단을 폐쇄하는 구리포일을급전 경로로 하여 관통홀 바닥의 상향성장과 측벽의 내향성장을 동시에 진행시키는 전해도금 방법 및 그 구조

  10-2026-0147208 2026년 8월 6일

• 내부 또는 외부 Si 공급에 의해 반응 및열분해 체적을 보상하는 성형방법

  10-2026-0147181 2026년 8월 6일

• SiC 결합부가 현장 형성된 핀·유로·공동일체형 기능성 성형체

  10-2026-0147182 2026년 8월 6일

• 복수의 독립 광전변환 단위층이 반복 적층된 III-V 반도체 원재료 및 이를 이용한초박형 태양전지의 순차 제조방법

  10-2026-0147185 2026년 8월 6일

• 반복 성장된 조성 표지영역에 이온주입손상피크를 정합시키고 서브밴드갭 광의 선택 흡수로 분리하는 III-V 광전변환단위층 적층 원재료 및 그 순차 박리방법

  10-2026-0147209 2026년 8월 6일

• 관통홀이 형성된 글라스 기판의 전체 침지에 의한 평면 및 관통홀 측벽의 연속아민계 기능성 박막 형성과 구리포일 라미네이션을 포함하는 통합 제조방법

  10-2026-0147187 2026년 8월 6일

• 글라스와 구리포일 사이의 아민계 기능성 박막을 계면선택적으로 전자기 활성화하는 접합 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0147186 2026년 8월 6일