세계 최첨단 HBM은 왜 아직 공랭인가 Cools

요약

냉각은 TC본더 사이클에서 가장 긴 구간입니다. 공기제트 방식이 왜 상한에 도달했는지, 열이 빠져나가는 경로가 기체에서 고체로 바뀌면 무엇이 달라지는지를 살핍니다.

본딩 사이클은 양쪽 끝에서 최적화되어 왔습니다. 승온은 더 빨라졌고, 가압은 더 정밀해졌고, 배치 정확도는 자릿수가 다르게 좋아졌습니다. 그런데 냉각만은 10년 전과 같은 방식, 공기를 부는 방식 그대로입니다.

공기의 열전도율은 0.026~0.037 W/m·K 입니다. 고체 접촉은 170~400 입니다. 계면 열전달계수는 자릿수가 다릅니다. 유량을 높여도 이 간극은 좁혀지지 않습니다. 열적 이득이 오기 전에 진동과 파티클이 접합 정밀도를 먼저 제약하기 때문입니다.

세계 최첨단 칩이 삼류 방식으로 식고 있습니다.

생산성과 누적 열노출은 같은 냉각 시상수에 묶여 있습니다. 둘이 교환 관계처럼 움직여 온 이유가 그것입니다. 경로가 바뀌면 시상수가 바뀌고, 둘은 같은 방향으로 움직입니다.

쿨스 (2026). 세계 최첨단 HBM은 왜 아직 공랭인가 쿨스 인사이트 in-2026-001. https://cools.co.kr/ko/insights/in-2026-001/