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2,713 filings, as of September 19, 2026

• 글라스 기판 상의 스퍼터-프리 재배선층 형성 방법 및 이를 포함하는 글라스 보드와 반도체 패키지

  10-2026-0065696 April 11, 2026

• 유리 기판의 광투과성, 단열 특성, 및 저열팽창 특성을 이용한 반도체 패키지 본딩 장치 및 방법

  10-2026-0064865 April 10, 2026

• 유기 인터포저의 광투과성 및 단열 특성을 이용한 대면적 반도체 패키지 본딩장치 및 방법

  10-2026-0064866 April 10, 2026

• 질소 함유 관능기 고분자를 이용한 관통 글라스 비아의 시드층 형성 방법

  10-2026-0062459 April 7, 2026

• 글라스 기판을 이용한 반도체 패키지 및 그 제조방법

  10-2026-0061314 April 4, 2026

• 유리 인쇄회로기판을 이용한 기판 제거형 반도체 패키지 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0059579 April 2, 2026

• 칩-퍼스트 팬아웃 구조를 이용한 인터포저 제거형 AI 반도체 패키지 및 그 제조방법

  10-2026-0059576 April 2, 2026

• 스퍼터 공정을 사용하지 않는 관통 글라스 비아의 시드층 형성 방법

  10-2026-0056375 March 30, 2026

• 광열박막이 형성된 유리 기판을 이용한 반도체 패키징 구조 및 하부 광조사 접합 방법

  10-2026-0057338 March 30, 2026

• 옥외 디스플레이 장치용 이중 원편광 반사 저감, 근적외선 열 차폐 및 편광 선글라스 시인성 향상을 위한 다기능 광학 적층 구조

  10-2026-0056952 March 30, 2026

• 아민기 규칙배열 고분자 기반 관통 유리 비아를 구비한 대면적 유리 플랫폼 반도체 패키징 구조체 및 그 제조방법

  10-2026-0057350 March 30, 2026

• 아민기 함유 고분자 흡착층 및 연속 금속 경로를 갖는 비아 구조를 포함하는 인터포저 및 이를 포함하는 전자장치

  10-2026-0056366 March 30, 2026

• 교반 없이 수행되는 글라스 기판의 관통 비아 도금 방법

  10-2026-0056235 March 28, 2026

• 스퍼터 공정을 사용하지 않는 관통 글라스 비아의 시드층 형성 방법

  10-2026-0056237 March 28, 2026

• 아민기를 반복 단위에 포함하는 고분자를 이용한 고종횡비 유리 비아의 균일 금속 핵생성 구조 및 그 형성 방법

  10-2026-0051415 March 23, 2026

• 관능기 기반 핵생성 제어를 이용한 유리 비아의 금속 충진 방법

  10-2026-0051383 March 22, 2026

• 보이드 프리 금속 비아를 포함하는 유리 인터포저를 구비한 인공지능 연산 보드

  10-2026-0051382 March 22, 2026

• 하이브리드 본딩 특성이 향상된 연속 금속 비아 구조를 포함하는 인터포저 및 이를 포함하는 전자장치

  10-2026-0051378 March 22, 2026

• 연속 금속 경로를 갖는 비아 구조를 포함하는 인터포저 및 이를 포함하는 전자장치

  10-2026-0051379 March 22, 2026

• 유리 기판의 열확산 억제 특성을 이용한 비평형 국부 가열 기반 반도체 접합 방법

  10-2026-0050216 March 20, 2026

• 유리 기판 하부의 광열 변환 박막을 이용한 인터포저 접합 반도체 패키지

  10-2026-0047162 March 16, 2026

• 레이저 후면 조사와 투명 지지 구조를 이용한 반도체 칩-인터포저 접합 방법

  10-2026-0041162 March 6, 2026

• 복사 에너지 기반 국부 가열을 이용한 인터포저?서브스트레이트 무응력 접합 방법

  10-2026-0030162 February 13, 2026

• 유전가열 기반 글라스 인터포저?글라스 서브스트레이트 무(無)워피지 접합 구조

  10-2025-0193299 December 8, 2025

• 유전손실 언더필을 이용한 칩?인터포저 간 국소 리플로우 접합 방법 및 장치

  10-2025-0191142 December 5, 2025

• 완전투명 단층양자점 발전유리

  10-2025-0186435 November 29, 2025

• 인터포저 탑재형 반도체 소자를 위한 환상 복합유전체 기반 E-Field 유전가열 가접 구조

  20-2025-0001950 October 22, 2025

• 다층 폴리머 필름을 구비한 글라스

  20-2025-0001864 October 14, 2025

• 다층 폴리머 필름을 구비한 글라스

  10-2025-0133651 September 17, 2025