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2,713 filings, as of September 19, 2026
글라스 시스템 보드 및 이를 포함하는 반도체 패키지 구조물
10-2026-0095261 May 27, 2026
후공정 금속 배선 베리어층의 광열 자기정렬 본딩 재활용 방법, 이를 이용한 광열 본딩 패키지 및 광 도파로 일체형 인터포저 광열 결합 시스템
10-2026-0094008 May 25, 2026
광 도파로 일체형 반도체 인터포저, 패키지 내부 광 백플레인(optical backplane) 및 광·전 통합 시스템
10-2026-0094009 May 25, 2026
대면적 Heterogeneous Interface의 Transient Thermodynamic Boundary-Condition재구성에 의한 인터포저 어셈블리-패키지 기판 접합 방법, 장치 및 그에 의해 형성된 패키지
10-2026-0094025 May 25, 2026
글라스 기판에 플루오라이드 프리(Fluoride-free) 나노요철 표면 활성층 및 표면결합층을 형성하는 인라인 통합 장치
10-2026-0089475 May 18, 2026
반도체 패키지용 글라스 기판의 다중 표면 영역 HCSA 통합 표면 활성화 및 결합층 형성 시스템과 방법
10-2026-0089483 May 18, 2026
반도체 패키지용 글라스 기판의 메인 표면에 나노요철 표면 활성층을 형성하는방법
10-2026-0089485 May 18, 2026
불소 잔류가 억제된 나노요철 표면 활성층을 구비한 반도체 패키지용 글라스 기판
10-2026-0089489 May 18, 2026
수력 캐비테이션 처리 전해액을 이용한2.5차원 또는 3차원 반도체 패키지용 인터포저 본딩패드의 금/팔라듐 캡핑 박막제조 방법 및 그 캡핑 박막 구조체
10-2026-0089502 May 18, 2026
인터포저-마더보드 일체형 반응 결합 탄화규소 통합 패키지 기판
10-2026-0089435 May 18, 2026
인공지능 가속기 및 고대역폭 메모리 스택용 반응 결합 탄화규소 인터포저
10-2026-0089439 May 18, 2026
글라스 기판 또는 비정질 기판 상 저온 2D 전이금속 디칼코게나이드 결정성 박막 형성 방법, 그 구조체, 그리고 이를 포함하는 박막 트랜지스터 및 모놀리식 3차원 집적 소자
10-2026-0089064 May 18, 2026
글라스 기판의 TGV(Through Glass Via)측벽을 HCSA(Hydrodynamic Cavitation Surface Activation, 유체역학적 캐비테이션 표면 활성화)로 처리하는 방법, 그 구조체, 그리고 이를 포함하는 글라스 인터포저 및 어드밴스드 반도체 패키징
10-2026-0089062 May 18, 2026
글라스 기판 또는 비정질 기판 상 저온페로브스카이트 결정성 박막 형성 방법,그 구조체, 그리고 이를 포함하는 페로브스카이트 LED, 광검출기, 및 태양전지
10-2026-0089063 May 18, 2026
글라스 기판 또는 비정질 기판 상 저온 III-Nitride 결정성 박막 형성 방법, 그 구조체, 그리고 이를 포함하는 마이크로 LED및 모놀리식 3차원 집적 소자
10-2026-0089066 May 18, 2026
글라스 기판 또는 관통 글라스 비아의폴리아민 표면 개질층을 이용한 sputterless·Pd-free 구리 시드 형성 방법, 그로 형성된 다층 구조체, 및 글라스 인터포저·글라스 메인보드 응용 소자
10-2026-0089068 May 18, 2026
양자점-무기 나노구조체 분자가교 결합체를 분산시킨 글라스 매트릭스 색변환막 및 이를 포함하는 디스플레이 소자
10-2026-0089157 May 18, 2026
비휘발성 폴리머의 aerosol, dry aerosol또는 electrospray 진공 전달에 의한 highaspect ratio TGV/TSV 측벽 분자층 시드형성 방법, 그 분자층-도금 구조체, 및 그양산 시스템
10-2026-0089086 May 18, 2026
아민기 함유 분자층 시드 및 Cu(111) 우선 배향을 이용한 글래스 RDL/글래스 인터포저 형성 방법, 그 글래스 인터포저구조체, 및 그 양산 시스템
10-2026-0089090 May 18, 2026
광 인터포저의 광 라우팅 망 보존형 다중 다이 저온 동시 이종집적 본딩 방법,그 적층 구조 및 광 입출력 일체형 컴퓨트 패키지
10-2026-0088943 May 17, 2026
유리 인터포저 본체의 평균 온도가 본드라인의 격자 평균 온도보다 낮은 영역으로 유지되는 유리 인터포저 기반 하이브리드 본딩 방법
10-2026-0088928 May 17, 2026
유기 인터포저의 광투과 및 단열 특성을 이용한 하부 광조사형 반도체 접합 장치 및 방법
10-2026-0079676 May 1, 2026
인터포저 제2면 접속부를 보호 필름으로 보호하는 EMC 몰딩 캐리어 어셈블리, 이를 이용하여 형성된 사전 보강형 인터포저 모듈, 그 제조 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078337 April 29, 2026
셀룰러 격자 셀 구조를 갖는 강성 판재,이를 포함하는 사전 보강형 인터포저 모듈, 그 제조 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078332 April 29, 2026
외곽 환형 프레임 및 다이간 가교 리브가 일체로 연속된 프레임형 강성 판재,이를 포함하는 사전 보강형 인터포저 모듈, 그 제조 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078333 April 29, 2026
EMC 유동·배기 관통홀 패턴을 갖는 강성 판재, 이를 포함하는 사전 보강형 인터포저 모듈, 그 제조 방법, 및 반도체 패키지
10-2026-0078334 April 29, 2026
강성 판재 위치결정 수단이 통합된 EMC몰딩 금형, 이를 이용한 사전 보강형 인터포저 모듈의 제조 방법, 및 상기 방법으로 제조된 사전 보강형 인터포저 모듈
10-2026-0078336 April 29, 2026
EMC 몰딩 단계에서 강성 판재가 임베드되어 후속 C4 리플로우 이전에 모듈 굽힘강성이 사전에 증가된 사전 보강형 인터포저 모듈, 그 제조 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078327 April 29, 2026
4개 이상의 GPU 다이 및 8개 이상의 HBM 스택을 갖는 대면적 AI 가속기 패키지의 워피지 억제를 위한 영역별 분할 보강형 사전 보강 인터포저 모듈, 그 제조 방법, 및 이를 이용한 반도체 패키지
10-2026-0078338 April 29, 2026
응력 완화 슬롯 또는 슬릿 패턴을 갖는강성 판재, 이를 포함하는 사전 보강형인터포저 모듈, 그 제조 방법 및 반도체패키지
10-2026-0078329 April 29, 2026
중립축 이격 배치형 강성 판재를 갖는사전 보강형 몰딩 임베디드 인터포저 모듈 및 이를 이용한 반도체 패키지의 워피지 억제 방법
10-2026-0078339 April 29, 2026
발열 다이 영역에 대응하는 개구부를 갖는 사전 보강형 몰딩 임베디드 인터포저 모듈, 그 제조 방법, 및 이를 이용한 반도체 패키지
10-2026-0078341 April 29, 2026
두께가 평면상 위치에 따라 비균일하게변화하는 두께 구배 강성 판재, 이를 포함하는 사전 보강형 인터포저 모듈, 그제조 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078330 April 29, 2026
봉지 수지층 내부에 보강 구조 부재가적어도 일부 임베드되어 사전 보강 상태가 형성됨으로써 모듈 굽힘강성이 정량효과만큼 증가되는 인터포저 모듈 또는다이 본딩 모듈, 그 형성 방법 및 반도체패키지
10-2026-0078324 April 29, 2026
복수의 강성 판재 부재가 영역별로 분할배치되고 분할 갭이 EMC로 충전 결속된사전 보강형 인터포저 모듈, 이에 적용되는 다중 분할 강성 판재 어셈블리, 그제조 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078328 April 29, 2026
후속 열공정에 의한 워피지 변위 발생이전에 모듈 굽힘강성을 사전에 증가시키는 사전 보강 플랫폼이 적용된 인터포저 모듈, 그 형성 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078326 April 29, 2026
두 가지 이상의 보강 메커니즘이 단일 EMC 몰딩 단계에서 동시에 형성되는 후속 열공정 전 복합 보강 인터포저 모듈,그 형성 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078325 April 29, 2026
언더필 경화 단계에서 외부 역곡률 인가에 의해 잔류응력이 봉인되어 자연 워피지가 사후 상쇄되는 인터포저 패키지,그 형성 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0078323 April 29, 2026
몰딩 임베디드 스티프너를 갖는 인터포저 모듈 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법
10-2026-0076277 April 28, 2026
유기 인터포저와 인서트 매립된 강성 판재를 갖는 반도체 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0075936 April 27, 2026
펄스 열응답 보존형 반도체 본딩 히터모듈 및 이를 이용한 인터포저 다이 결합 방법
10-2026-0075968 April 27, 2026
자기경화 폴리머 충전재로 다이-인터포저 본딩 갭이 충전된 칩-온-웨이퍼 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0075934 April 27, 2026
Batch oven 경화 단계를 회피하는 인터포저-기판 영역 측면 침투 언더필 반도체 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0075928 April 27, 2026
유기 빌드업 패키지 기판 및 시스템 마더보드를 단일 글라스 마더보드로 통합한 반도체 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0075921 April 27, 2026
유리 일체형 반도체 패키지 구조 및 그 제조방법
10-2026-0070600 April 20, 2026
니켈 금속화 관통비아를 구비한 글라스 기판 구조체 및 그 제조방법
10-2026-0070300 April 18, 2026
니켈 금속화 관통비아를 구비한 글라스 기판 구조체 및 그 제조방법
10-2026-0070342 April 18, 2026
광열변환박막이 집적된 글라스 부재 및 이를 이용한 하부조사 광열 처리 방법
10-2026-0069466 April 17, 2026
유리 비아 내벽에 불가역 고정된 아민계 기능층을 이용한 촉매 담지 및 구리 금속화 방법
10-2026-0065698 April 11, 2026
글라스 기판과 유기 절연층 사이의 순응형 계면 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0065697 April 11, 2026