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Every filing by Cools, by field.

2,713 filings, as of September 19, 2026

1,662 results

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  • EUV 리소그래피용 reticle 적층구조

    10-2026-0088948 May 17, 2026

  • EUV 노광기용 projection optics 미러

    10-2026-0088951 May 17, 2026

  • 강유전체 박막의 결정상 비율 폐루프 피드백 제어 방법, 그 시스템, 및 그를 포함하는 강유전체 박막 형성 장치

    10-2026-0088933 May 17, 2026

  • EUV 광원용 콜렉터 미러

    10-2026-0088949 May 17, 2026

  • 다층 적층 강유전체 메모리 구조의 layer-by-layer 어닐링 방법, 그 시스템, 및 그를 포함하는 3D 강유전체 메모리 소자

    10-2026-0088931 May 17, 2026

  • 시간비대칭 광열 펄스를 이용한 EUV 마스크 블랭크 다층 위상 결함 보정 방법,그 시스템, 및 그를 포함하는 EUV 마스크 블랭크 제조 장치

    10-2026-0088921 May 17, 2026

  • EUV 마스크 블랭크 결함의 다층막 내 전파 깊이에 따른 광열 펄스 파라미터 적응 보정 방법, 그 시스템, 및 그를 포함하는 EUV 마스크 블랭크 광열 보정 시스템

    10-2026-0088915 May 17, 2026

  • EUV 마스크 블랭크 광열 보정의 다기준폐루프 검증 방법, 그 시스템, 및 그를 포함하는 광열 보정 시스템

    10-2026-0088918 May 17, 2026

  • EUV 마스크 블랭크 결함의 멀티-모달 검사 융합 분류 방법, 그 시스템, 및 그를포함하는 광열 보정 시스템

    10-2026-0088919 May 17, 2026

  • 강유전체 박막 형성용 광열 어닐링 시스템 및 그를 포함하는 양산 장비

    10-2026-0088925 May 17, 2026

  • 능동 위상배열 안테나의 위상오차 예산기반 위치별 열임피던스 정합 구조, 모듈, 패키지 및 그 설계·평가 방법

    10-2026-0088926 May 17, 2026

  • 나노버블을 함유하는 전해도금욕을 이용한 전기도금 방법

    10-2026-0083849 May 9, 2026

  • 나노버블을 함유하는 전해액을 이용한아노다이징 방법

    10-2026-0083848 May 9, 2026

  • 나노버블 함유 전해액 처리 장치

    10-2026-0083847 May 9, 2026

  • 아민계 표면개질층과 나노버블 함유 전해질을 이용한 전기화학 전극 조립체 및그 제조방법

    10-2026-0083844 May 9, 2026

  • 자유 양이온성 폴리머의 분리막 표면 침적이 억제되도록 운영되는, 표면전하 조절 미세기포 함유 액을 이용한 막 분리공정의 운영 방법 및 그 시스템

    10-2026-0083845 May 9, 2026

  • 표면전하 조절 폴리머에 의해 안정화된미세기포 함유 액상 조성물, 이를 이용한 수처리 방법 및 수처리 시스템

    10-2026-0083846 May 9, 2026

  • 후장착 본드 헤드의 검증 방법, 양산 투입 승인 방법 및 모듈 업그레이드 재검증 방법

    10-2026-0079675 May 1, 2026

  • C4 리플로우 단계 패키지 기판 워피지억제를 위한 외곽 보강 캐리어 및 이를이용한 반도체 패키지의 제조 방법

    10-2026-0079670 May 1, 2026

  • BGA 리플로우 단계 워피지 억제를 위한 패키지 기판 하부 2차 보강 구조 및 이를 포함하는 반도체 패키지

    10-2026-0079671 May 1, 2026

  • 아민기 함유 시드층 위에 형성된 고주파 신호 전송용 구리 도체 구조 및 그 형성 방법

    10-2026-0075952 April 27, 2026

  • 미세 도전성 접속부와 몰딩 인서트형 강성 보강판을 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조방법

    10-2026-0075930 April 27, 2026

  • 인서트 부재가 압축 몰딩에 의해 일체화된 반도체 패키지 및 그 제조방법

    10-2026-0075924 April 27, 2026

  • 폴리머 시드와 폴리우레아 절연 수지 사이의 공유결합 인터페이스를 갖는 메모리 패키지 및 그 제조방법

    10-2026-0075919 April 27, 2026

  • Thermal Budget 통합 감축 구조를 갖는 대형 칩렛 통합 반도체 패키지 및 그 제조방법

    10-2026-0075926 April 27, 2026

  • 유전가열식 봉형 전자담배, 이를 위한 가열장치, 및 이들을 포함하는 시스템

    10-2026-0075096 April 25, 2026

  • 미세기포의 공급 및 표면 근방 체류의 결합에 의한 선박 마찰저항 저감 시스템 및 이를 포함하는 선박

    10-2026-0075030 April 24, 2026

  • 다공질 연성 금속 완충층을 갖는 이종 세라믹 적층 열제어 패드 및 그 제조방법

    10-2026-0075038 April 24, 2026

  • 선박 내부에서 생성된 미세기포 함유 해수의 선저 경계층 공급에 의한 마찰저항 저감 방법 및 그 장치

    10-2026-0075033 April 24, 2026

  • 외부 블로워 또는 별도 기포 공급용 펌프 없이 선체 상대유동을 이용하는 선박 선체 매립형 수동 캐비테이터 및 이를 포함하는 선박

    10-2026-0075031 April 24, 2026

  • 미세기포의 표면 근방 체류성을 향상시키기 위한 아민기 함유 폴리머 코팅을 구비하는 선박 선체 및 이를 이용한 마찰저항 저감 방법

    10-2026-0075032 April 24, 2026

  • 오존 함유 나노버블 전처리 및 Lewis 염기성 고분자 흡착층을 이용한 ABS 수지도금 방법 및 이에 의해 도금된 성형물

    10-2026-0075027 April 24, 2026

  • 오존 함유 나노버블을 이용한 크롬계 산화성 에칭액-프리 ABS 수지 도금 방법 및 이에 의해 도금된 성형물

    10-2026-0075026 April 24, 2026

  • 녹색 상태 다층 세라믹 적층체의 삼상접촉 지점을 포함하는 계면 근방 영역의 선택적 펄스 광 가열에 의한 삼상경계(TPB) 지형 선고정 및 공소결을 포함하는 고체산화물 전기화학 소자의 제조 방법, 그 중간체 및 장치

    10-2026-0073702 April 23, 2026

  • 양방향 열전소자를 이용한 반도체 패키지 언더필 경화 장치, 경화 방법 및 교체형 경화 모듈

    10-2026-0070597 April 20, 2026

  • 유기 흡착층과 촉매 금속 이온 사이의 배위결합을 이용한 러프닝-프리 플라스틱 전자파 차폐용 니켈 차폐층 형성 방법, 차폐 구조체 및 전처리 조성물

    10-2026-0070343 April 18, 2026

  • 유기 흡착층과 촉매 금속 이온 사이의 배위결합을 이용한 러프닝-프리 플라스틱 전자부품용 기능성 금속화 방법, 도전성 도금 플라스틱 구조체 및 전처리 조성물

    10-2026-0070029 April 17, 2026

  • 유기 흡착층과 촉매 금속 이온 사이의 배위결합을 이용한 크롬산 에칭-프리 러프닝-프리 플라스틱 장식 도금 방법, 3가 크롬 장식 도금 구조체 및 전처리 조성물

    10-2026-0070053 April 17, 2026

  • 유기 흡착층과 촉매 금속 이온 사이의 배위결합을 이용한 러프닝-프리 플라스틱 전자파 차폐용 니켈 차폐층 형성 방법, 차폐 구조체 및 전처리 조성물

    10-2026-0070152 April 17, 2026

  • 니켈 기반 언더필리스 직접 면접합 장치 및 그 제조방법

    10-2026-0070017 April 17, 2026

  • 배위결합성 유기 흡착층을 이용한 러프닝-프리 플라스틱 금속화 방법, 도금 플라스틱 구조체 및 전처리 조성물

    10-2026-0070020 April 17, 2026

  • 아민기 함유 고분자 흡착층과 촉매 금속 이온 사이의 배위결합을 이용한 러프닝-프리 플라스틱 금속화 방법, 도금 플라스틱 구조체 및 전처리 조성물

    10-2026-0070025 April 17, 2026

  • 열침투깊이 정합 저열전도층을 구비한고열전도 하부 스테이지 접합 장치 및방법

    10-2026-0065767 April 11, 2026

  • 봉지재 비기능 영역에 식별용 미세 표식을 갖는 반도체 패키지 및 그 형성 방법

    10-2026-0065757 April 11, 2026

  • 시간-비대칭 열전도층을 이용한 가압 소결 장치 및 그 설계방법

    10-2026-0064035 April 8, 2026

  • 상변화 열전달 장치 일체형 반도체 패키지 구조 및 그 제조 방법

    10-2026-0064023 April 8, 2026

  • 비대칭 열전도층을 이용한 급속 가열·급속 냉각 소결 접합 방법

    10-2026-0064026 April 8, 2026

  • 기능 분리형 열 사이클 성형 프레스 장치 및 이를 이용한 성형 방법

    10-2026-0062970 April 7, 2026

  • 비대칭 열전도 스택을 이용한 타이어 가황 금형의 냉각 시간 단축 방법 및 장치

    10-2026-0062968 April 7, 2026

  • 열 사이클 프레스 장치 및 이를 이용한 가열-냉각 방법

    10-2026-0062901 April 7, 2026