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2,713 filings, as of September 19, 2026
기존 열압착 본딩 본더의 펨토초 하이브리드 본딩 시스템 전환을 위한 retrofit kit및 그 적용 방법
10-2026-0088929 May 17, 2026
패시브-액티브 하이브리드 열 클러치 본드헤드 및 이를 이용한 본딩 방법
10-2026-0084028 May 10, 2026
능동 열 클러치 본드헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법
10-2026-0084027 May 10, 2026
박형 저열전도 절연부 기반 시간 비대칭열전달 본드 헤드 모듈 및 열압착 방법
10-2026-0083838 May 9, 2026
발열체 편심 임베드형 시간-방향 비대칭열전달 본드 헤드 모듈 및 열압착 방법
10-2026-0083839 May 9, 2026
교체 가능 cartridge 구조 박판 발열체 본딩 헤드 및 희생 박막을 갖는 본딩 cartridge
10-2026-0083840 May 9, 2026
무공 정전척 일체형 본딩 헤드 및 시간/주파수/공간/층 분리 구동 방법
10-2026-0083841 May 9, 2026
반도체성 박판 자체발열 기반 시간비대칭 본딩 헤드 및 본딩 방법
10-2026-0083842 May 9, 2026
반도체 본딩 장비용 후장착 모듈의 세대간 라이선스 관리 시스템 및 방법
10-2026-0079672 May 1, 2026
다층 이종 열전도 스택이 후장착된 본드헤드를 이용한 반도체 패키지의 본딩 방법
10-2026-0079674 May 1, 2026
광열 가열 모듈과 전기 가열 모듈이 통합된 하이브리드 반도체 본딩 헤드 및이를 이용한 본딩 방법
10-2026-0077333 April 29, 2026
펄스 주기 내 열확산 길이를 제한하는광열 본딩 헤드 구조 및 이를 이용한 고단 HBM 본딩 방법
10-2026-0077332 April 29, 2026
비영갭 미세 범프 접합 및 자기경화 폴리머 충전재를 갖는 다이 적층체 및 그 제조방법
10-2026-0075946 April 27, 2026
자기경화 폴리머 충전재로 다단 본딩 갭이 충전된 고대역폭 메모리 스택 및 그제조방법
10-2026-0075948 April 27, 2026
3마이크로미터 이하의 본딩 갭을 충전하는 자기경화 폴리머 충전재 및 그 충전방법
10-2026-0075941 April 27, 2026
펄스 본딩과 절연 수지 측면 침투를 단일 통합 사이클로 수행하는 메모리 패키지의 제조방법 및 그 메모리 패키지
10-2026-0075963 April 27, 2026
펄스 열응답 보존형 반도체 본딩 히터모듈 및 이를 이용한 고단 HBM 본딩 방법
10-2026-0075974 April 27, 2026
레이저 본딩 장비용 전기장-보조 접합광학 윈도우 및 그 제조방법
10-2026-0075034 April 24, 2026
열구배 중간 배치 양방향 열전소자를 구비한 반도체 본딩장치 및 본딩방법
10-2026-0070588 April 20, 2026
인접 다이 순차 본딩 시 기본딩 솔더 재용융을 억제하는 L2 레이저 본딩 장치 및 방법
10-2026-0070627 April 20, 2026
입구측 반사방지 코팅을 갖는 비대칭 사파이어 광학 윈도우 및 이를 포함하는 L2 레이저 본딩 장치
10-2026-0070624 April 20, 2026
CoWoS-L 대면적 접합을 위한 L2 레이저 본딩 장치 및 방법
10-2026-0070601 April 20, 2026
상변화물질을 내장한 비대칭 열전달 본드헤드 및 이를 이용한 반도체 접합 방법
10-2026-0070585 April 20, 2026
작동유체의 증발-응축 순환을 이용한 시간 비대칭 열전달 본드헤드 및 이를 이용한 반도체 접합 방법
10-2026-0070586 April 20, 2026
에너지 전달부와 열 추출부가 분리된 이동형 커플링 본딩 장치 및 그 방법
10-2026-0070582 April 20, 2026
쿼츠 가열 윈도우와 이동형 냉각 블럭을 포함하는 L2 레이저 본딩 장치 및 방법
10-2026-0070652 April 20, 2026
면광원 플랫탑 레이저를 이용한 L2 본딩용 비대칭 열 스택 및 이를 포함하는 반도체 패키지 접합 장치
10-2026-0070630 April 20, 2026
탈착 교체 가능한 비대칭 열 스택 모듈을 포함하는 L2 레이저 본딩 장치
10-2026-0070629 April 20, 2026
가압 반응성 열저항층을 포함하는 열압착 본딩 장치용 하단 스테이지 구조
10-2026-0069465 April 17, 2026
광학소자 기판 상에 전자소자를 접합하는 접합 장치 및 접합 방법
10-2026-0070011 April 17, 2026
AI 보드용 로직-메모리 패키지 조립을 위한 세라믹 써멀클러치 모듈, 이를 포함하는 열압착 본딩 장치, 그 레트로핏 방법 및 이에 의해 제조된 반도체 패키지와 AI 보드
10-2026-0067757 April 15, 2026
배위결합성 관능기를 반복적으로 포함하는 고분자를 이용한 CMP 후 구리 표면 보호 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 접합 방법
10-2026-0067758 April 15, 2026
비전도성 접착 필름을 이용한 반도체 다이 열압착 본딩 장치 및 방법
10-2026-0065908 April 13, 2026
박막화된 봉지재를 광투과 경로로 활용한 반도체 다이 직접 광흡수 기반 선택적 접합 방법 및 장치
10-2026-0065759 April 11, 2026
어드레서블 면발광 레이저 어레이와 열적 단절 구조를 이용한 대면적 기판의 선택적 영역 가열 접합 장치 및 방법
10-2026-0065723 April 11, 2026
레이저 투과성 무기 기판의 광학 경로에결합된 복합 열클러치를 이용한 계면 선택 접합 방법, 접합 장치, 및 이를 이용한반도체 패키지 제조 방법
10-2026-0065712 April 11, 2026
양면 열클러치를 구비한 반도체 본딩 장치 및 방법
10-2026-0065711 April 11, 2026
상변화 열전달 장치를 이용한 대면적 열압착 접합 방법 및 접합 장치
10-2026-0065695 April 11, 2026
실리콘 기판의 광흡수 자체발열 특성 및 열팽창 매칭 특성을 이용한 반도체 패키지 본딩 장치 및 방법
10-2026-0064867 April 10, 2026
투명 열전달 제어 적층 구조체를 이용한 하부 광조사 방식의 반도체 접합 장치 및 방법
10-2026-0064859 April 9, 2026
급속 열압착 본딩에 의한 제어된 금속간화합물 구조를 갖는 반도체 접합 구조물
10-2026-0064033 April 8, 2026
저열전도 접촉면을 구비한 스테이지를이용한 열압착 접합 장치 및 방법
10-2026-0061539 April 6, 2026
열압착 접합 공정에서의 기생 열관성 억제 장치 및 방법
10-2026-0061555 April 6, 2026
푸리에 수 기반 시간 선택적 열 필터를 이용한 열압착 본딩 장치 및 방법
10-2026-0061384 April 4, 2026
존 분할 독립 제어 히터를 이용한 대면적 선택적 접합 방법, 장치 및 기판 구조체
10-2026-0061277 April 3, 2026
투명 기판의 광투과성을 이용한 접합 공정 중 실시간 광학 모니터링 장치 및 방법
10-2026-0059656 April 2, 2026
광소자 집적 반도체 패키지의 하부 광열 접합 장치 및 방법
10-2026-0058702 April 1, 2026
프라이머 어시스트 열펄스 하이브리드 본딩 방법 및 반도체 패키지 구조
10-2026-0056385 March 30, 2026
하부 광 조사 방식의 반도체 접합 장치 및 방법
10-2026-0056372 March 30, 2026
레이저 다중 영역 가열을 이용한 국부 열 제어 반도체 접합 장치 및 방법
10-2026-0056371 March 30, 2026